专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于图像处理的大气环境污染溯源方法及系统-CN202310954922.5在审
  • 高元官;李刚;杨小阳;杨欣 - 中国环境科学研究院
  • 2023-08-01 - 2023-10-27 - G06T7/70
  • 本发明适用于大气环境保护技术领域,提供了一种基于图像处理的大气环境污染溯源方法及系统,方法包括:获取目标区域的卫星遥感热力图以及点位分布,所述卫星遥感热力图包括污染气体分布,所述点位分布包括所述目标区域中各个排污点位;基于所述点位分布,确定所述目标区域的泰森多边形分布;基于所述卫星遥感热力图以及所述目标区域的泰森多边形分布,在所述点位分布中确定出污染源点位。通过获取目标区域的卫星遥感热力图以及点位分布,利用点位分布确定出目标区域的泰森多边形分布,并根据卫星遥感热力图以及目标区域的泰森多边形分布在点位分布中确定出污染源点位,解决了在大气环境中追溯不到大气环境污染源的问题
  • 一种基于图像处理大气环境污染溯源方法系统
  • [发明专利]电路板检测装置、检测系统及检测方法-CN201310628641.7在审
  • 许卜昇 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2013-11-29 - 2015-06-03 - G01R31/28
  • 本发明提供一种检测系统,包括磁场分布获取模块和比较模块。该磁场分布获取模块获取一磁场扫描单元生成的待测电路板的磁场分布。该比较模块将该获取的磁场分布与预先存储的电路板在正常工作状态下对应的标准磁场分布进行比较。该比较模块在该获取到的磁场分布与该标准磁场分布不相同时,确定该待测电路板出现异常,并将该磁场分布与标准磁场分布不相同的位置确定为出现异常的位置。本发明还提供一种电路板检测装置和检测方法。本发明中的电路板检测装置、系统及方法,通过电路板对应的磁场分布来确定电路板是否出现异常以及异常所在位置,不需要人工检查,节省了大量的时间和人力。
  • 电路板检测装置系统方法
  • [发明专利]识别能量分布的方法和系统以及估计能量消耗的方法-CN201680077391.4有效
  • 义·兴·本杰明·李;何永法 - 环球设计有限公司
  • 2016-10-27 - 2022-03-25 - G06Q30/04
  • 提供了用于识别能量分布并且估计能量消耗的基于云的方法以及基于云的能量分布使用识别系统。还提供了用于识别最终用户的能量分布并且估计最终用户的能量消耗费用的基于云的方法。该方法包括:从最终用户的至少一个清单中获得包括针对至少一个先前周期的已消耗能量的总量和总等价量的信息,并且基于已消耗能量的总量来估计针对多个时隙的消耗分布。该方法还包括:获得通过数据网络提供的多个费率明细表,每个明细表对应于由公共事业提供商提供的能量分布;针对每个能量分布,基于所估计的消耗分布以及与每个能量分布对应的明细表来计算估计的等价量;计算所获得的针对该周期的总等价量与所计算的针对每个能量分布的估计的等价量中的每一个之间的误差;以及从多个能量分布中选择与最小的所计算的误差对应的能量分布,作为最有可能由最终用户使用的能量分布
  • 识别能量分布图方法系统以及估计能量消耗
  • [发明专利]温度补偿分布的形成方法及系统、温度补偿方法-CN202210375682.9在审
  • 柯星;纪世良;张海洋 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2022-04-11 - 2023-10-24 - G06T7/00
  • 一种温度补偿分布的形成方法及系统、温度补偿方法,其中方法包括:获取晶圆平面,所述晶圆平面包括边缘轮廓、以及由所述边缘轮廓围成温度补偿区域;获取所述温度补偿区域的第一温度补偿分布,所述第一温度补偿分布中具有若干呈网格矩阵分布的第一补偿点位,每个所述第一补偿点位对应第一温度补偿值;在所述边缘轮廓上获取若干第二补偿位点;根据所述第一温度补偿分布,获取每个所述第二补偿位点对应的第二温度补偿值,形成第二温度补偿分布,由所述第一温度补偿分布和所述第二温度补偿分布,形成所述温度补偿分布。通过所述第二温度补偿分布能够对晶圆的边缘区域进行对应的温度补偿,进而有效提升经过刻蚀后器件尺寸的均一性。
  • 温度补偿分布图形成方法系统

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