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[发明专利]基于故障电流阻性分量的单相接地故障诊断方法及系统-CN202211736353.9在审
发明人：盛万兴;高菲;宋晓辉;史常凯;孟晓丽;关石磊;李建芳;张瑜;李雅洁;赵珊珊;徐冬杰;刘锦洁 -专利权人：中国电力科学研究院有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01R31/52 文献下载
摘要：基于故障电流阻性分量的单相接地故障诊断方法及系统，包括对量测数据进行处理得到所有线路的三相稳态阻性分量和每条线路对地电荷量与电压之间的皮尔逊相关系数；计算三相稳态阻性分量的最大值与除去三相稳态阻性分量最大值后的稳态阻性风量子集平均值的比值，并基于比值得到故障电流稳态阻性分量的单相接地故障集合；基于对地电荷量与电压之间的皮尔逊相关系数得到对地电荷量‑电压比值曲线的单相接地故障集合；将故障电流稳态阻性分量的单相接地故障集合和对地电荷量‑电压比值曲线的单相接地故障集合的交集作为发生单相接地故障的线路本发明采用稳态和暂态两类判据确定两个单相接地故障集合，最后利用群体比较方法选线和选相，故障诊断精准。
基于故障电流分量单相接地故障诊断方法系统

[发明专利]两根平行直埋敷设电缆载流量的确定方法和装置-CN201410687390.4有效
发明人：李文祥;王鹏;雷震;缪威桑;刘刚 -专利权人：广州供电局有限公司;华南理工大学
申请日： 2014-11-24 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种两根平行直埋敷设电缆载流量的确定方法和装置，首先利用热阻T将两根平行直埋敷设电缆中的两单根电缆的稳态热路模型串联，得到两根平行直埋敷设电缆的稳态热路模型；然后基于上述两根平行直埋敷设电缆的稳态热路模型得到两根平行直埋敷设电缆中一根电缆对另一根电缆产生的温升和每根电缆自身产生的温升本发明利用已有的单根电缆稳态热路模型以及热路与电路的相通性，建立两根平行直埋敷设电缆的热路模型并确定其中每根电缆的载流量，简单、准确，适合应用。
平行敷设电缆流量确定方法装置

[发明专利]一种带有热膨胀修正的接触热阻测试方法-CN201810179645.4有效
发明人：纪玉龙;徐建桐;闫慧龙;马鸿斌 -专利权人：大连海事大学
申请日： 2018-03-05 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有热膨胀修正的接触热阻测试方法，采用实验稳态测量方法，通过加热装置产生的热量从加热端沿轴向传递，通过待测试样和接触界面，并传递到冷却端，待温度稳定后，采集测试装置和待测试样的各采温点温度，计算高热流密度时的导热系数和接触热阻，由于材料在加热后具有热膨胀的效应，因此，本发明的发明点在于对加热后相邻两采温点之间的距离用材料受热膨胀后的轴向线变化量进行修正，提高实验测量接触热阻的精度，以满足精密仪器的测量需求
一种带有热膨胀修正接触测试方法

[发明专利]基于结构划分的载流量计算方法、温度调节方法及装置-CN202310749577.1在审
发明人：于是乎;范亚洲;余欣;彭向阳;吴吉;黄剑平;赵东生 -专利权人：广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司电力科学研究院
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G16C60/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于结构划分的载流量计算方法、温度调节方法及装置，计算方法包括：通过预先设置于海底电缆表面的接触式温度传感器，采集所述海底电缆的表面温度；获取海底电缆各层的热阻系数、厚度和导体直径，分别计算海底电缆各层的热阻；基于计算得到的表面温度，结合海底电缆各层的热阻，计算所述海底电缆的稳态载流量。实施本申请实施例，将海底电缆划分为绝缘层、阻水层以及沥青层等多层，考虑到不同材料的导热性能差异，计算过程相比现有技术方案具有更高的精细度，提高了计算结果的准确性。
基于结构划分流量计算方法温度调节方法装置

[实用新型]绝热材料稳态热阻测试系统-CN202122281175.2有效
发明人：张华伟;陈美芬;林坚 -专利权人：温州市正诚工程质量检测有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种绝热材料稳态热阻测试系统，属于工程检测技术领域，包括从上至下依次水平、平行间隔设置的测试组件：上冷却单元、加热单元、下冷却单元，上冷却单元的上方的壳体顶部设有上驱动机构驱使其上下运动；
绝热材料稳态测试系统

[发明专利]计算半导体器件的频率与电流关系的方法和装置-CN201810023190.7有效
发明人：袁嘉隆;柯攀;胡一峰;韩健 -专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2018-01-10 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G06F30/367 文献下载
摘要：本申请公开了一种计算半导体器件的频率与电流关系的方法和装置，半导体器件包括多个分层，计算半导体器件的频率与电流的方法包括：获取半导体器件的基础参数；基于热扩散角原理根据基础参数计算半导体器件的结壳稳态热阻，以及根据基础参数获得半导体器件的总功耗的表达式，表达式是结温、工作频率和集电极电流的函数；根据总功耗的表达式、结壳稳态热阻，利用一组预设的工作频率和集电极电流进行迭代计算，获得半导体器件的结温；在一组预设的工作频率和集电极电流当中
计算半导体器件频率电流关系方法装置

[发明专利]一种半导体封装体的自然对流换热系数及热阻的侦测方法-CN201610865649.9有效
发明人：江伟 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装体的自然对流换热系数及热阻的侦测方法，包括：对所述半导体封装体建立有限元热分析模型；设定一组初始的对流换热系数，并将该组初始的对流换热系数中的每个初始对流换热系数分别对应地加载至所述热分析模型中的对应节点；在特定的环境温度下进行稳态热分析，以得到所述热分析模型中的每个节点的表面温度；根据每个节点的表面温度而得到每个节点的对流换热系数；根据每个节点的对流换热系数和初始的对流换热系数而进行迭代处理，以得到每个节点的自然对流换热系数；根据每个节点的自然对流换热系数而获得所述半导体封装体的热阻。通过上述迭代的方式，本发明能够提高封装产品模拟热阻计算的准确性。
一种半导体封装自然对流系数侦测方法

[发明专利]一种基于转移矩阵的简化排管电缆群稳态温升获取方法-CN202010629126.0在审
发明人：傅晨钊;司文荣;李红雷;贺林;高凯 -专利权人：国网上海市电力公司;华东电力试验研究院有限公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于转移矩阵的简化排管电缆群稳态温升获取方法，包括以下步骤：1)根据排管电缆群敷设结构、电缆孔位和土壤热阻系数构建简化转移矩阵；2)对于待测排管电缆群，根据简化转移矩阵进行迭代，最终得到排管电缆群的稳态温升
一种基于转移矩阵简化电缆稳态获取方法

[发明专利]一种界面材料低温热阻测量装置-CN202110674850.X在审
发明人：莫德锋;张阳;范崔;徐红艳;曾智江;李雪 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种界面材料低温热阻测量装置，装置包括真空腔体、测量单元、冷基板及降温冷指。两组或两组以上测量单元围绕冷基板中心做圆周阵列布置在冷基板上表面，每组测量单元分别与冷基板构成一维导热通道，通过稳态法测得其界面材料的热阻，组合起来整个装置可同时测得多组界面材料的热阻，通过对比法可以降低测量误差
一种界面材料温热测量装置

[实用新型]界面材料低温热阻测量装置-CN202121352005.2有效
发明人：莫德锋;张阳;范崔;徐红艳;曾智江;李雪 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本专利公开了一种界面材料低温热阻测量装置，装置包括真空腔体、测量单元、冷基板及降温冷指。两组或两组以上测量单元围绕冷基板中心做圆周阵列布置在冷基板上表面，每组测量单元分别与冷基板构成一维导热通道，通过稳态法测得其界面材料的热阻，组合起来整个装置可同时测得多组界面材料的热阻，通过对比法可以降低测量误差
界面材料温热测量装置

[发明专利]一种内嵌散热片的表面贴装功率器件封装结构-CN201610046289.X在审
发明人：孔凡伟;段花山;贺先忠 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明在不改变表面贴装功率器件外形的情况下，内嵌散热片，在保证兼容大多数类似封装的情况下，提高了散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，较同外形尺寸的其它封装形式的稳态热阻减少大约5%，瞬态热阻减少大约50%
一种散热片表面功率器件封装结构

[实用新型]一种高散热性能的表面贴装功率器件封装结构-CN201620067357.6有效
发明人：孔凡伟;段花山;贺先忠 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型在不改变表面贴装功率器件外形的情况下，内嵌散热片，在保证兼容大多数类似封装的情况下，提高了散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，较同外形尺寸的其它封装形式的稳态热阻减少大约5%，瞬态热阻减少大约
一种散热性能表面功率器件封装结构

[发明专利]一种固体材料接触热阻与导热系数联合测量的变厚度方法-CN202210551871.7在审
发明人：董士奎;李斌;白石红;孙一强;贺志宏;帅永 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01N25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种固体材料接触热阻与导热系数联合测量的变厚度方法，通过稳态法测量单一基准厚度材料1的总热阻R1＝2Rc1+Rm1、单一基准厚度材料2的总热阻R2＝2Rc2+Rm2；将基准厚度的材料1和基准厚度的材料2构成接触对，测量得到总热阻R3＝Rc1+R+Rm1+Rm2；相同材质的材料1，同时改变厚度为原来的n倍，与基准厚度的材料2构成接触对，测量得到总热阻>+Rc12+Rm1+mRm2；联立求解以上5个方程获得5个未知数；再根据稳态条件下各向同性材料导热热阻与材料厚度和导热系数的关系
一种固体材料接触导热系数联合测量厚度方法

[发明专利]一种围护结构热阻现场检测的测量方法-CN201010183528.9无效
发明人：王沣浩;姚建波 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2010-05-26 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：一种围护结构热阻现场检测的测量方法，测试时内壁面的温度测点布置在热流计和墙体壁面的粘贴面，以代替原来作为内壁面温度测点的热流计附近壁面，使测得的热流和温差相对应，在测试部位为一维传热的情形下，热阻的计算将不受影响，稳态时热阻的计算公式为：R＝ΔT/Q，其中，ΔT为内表面测点的温度与外表面测点温度的差，Q为热流计反应的热流。本发明与原来的测量方法相比对现场测量的热流可以不经过误差修正而直接进行计算，可有效减小室内环境条件和热流计附加热阻对热流计现场测量的影响，为后续的计算提供更加合理的现场测量数据，减小热流计法检测围护结构热阻的误差
一种围护结构现场检测测量方法

[发明专利]圆柱套筒壁间结合面接触热阻测试方法及装置-CN201510018919.8有效
发明人：刘志峰;马澄宇;赵永胜 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-01-14 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：圆柱套筒壁间结合面接触热阻测试方法及装置，本发明将外环测试件，内环测试件和标定的铜环依次相套连接营造出沿环状试件径向传导的一维稳态导热环境。最后，由接触热阻是接触热导的倒数得到接触结合面处的接触热阻；同时，也可根据径向一维导热导热系数的规律，得内外环试件的导热系数。
圆柱套筒结合接触测试方法装置