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[发明专利]盲孔板盲孔孔深测量方法及相关装置-CN202310018581.0有效
发明人：雷志辉;刘宇;陈状;周翔;伏思华 -专利权人：深圳市鹰眼在线电子科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06T7/55 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔板盲孔孔深测量方法及相关装置，应用于盲孔板光学检测系统的处理器，该系统包括多个3D相机和处理器，包括以下步骤：通过多个3D相机扫描目标盲孔板，得到目标盲孔板的3D图像数据；获取目标盲孔板的先验信息，根据目标盲孔板资料上的通孔坐标确定3D图像数据中的通孔坐标；根据3D图像数据中的通孔坐标确定3D图像数据中的盲孔坐标；根据3D图像数据中的盲孔坐标确定盲孔矩形，获取盲孔矩形范围内的计算点；根据计算点在3D图像数据中的深度信息，计算获得盲孔矩形对应盲孔的深度。解决了3D相机无法同时实现整块盲孔板检测的问题，进而提高了盲孔板检测的检测准确率和检测效率。
盲孔板盲孔孔深测量方法相关装置

[实用新型]光纤激光器用冷却板及光纤激光器-CN202222094376.6有效
发明人：王长峰 -专利权人：上海瀚宇光纤通信技术有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01S3/042 文献下载
摘要：本实用新型属于激光器技术领域，公开了一种光纤激光器用冷却板及光纤激光器，该光纤激光器用冷却板包括冷却板本体和多个密封件，冷却板本体的第一侧壁上设有第一盲孔和第二盲孔，第二侧壁上设有第三盲孔和第四盲孔，第三侧壁上设有第一深孔、第二深孔、第三深孔和第四深孔，且冷却板本体上设有连通腔，第一盲孔、第一深孔、第二盲孔、第二深孔、连通腔、第三深孔、第三盲孔、第四深孔和第四盲孔依次连通，使得该光纤激光器用冷却板不仅具有较高的结构强度还具有较好的降温效果
光纤激光器用冷却激光器

[发明专利]深孔油道盲孔接头-CN201010589724.6无效
发明人：刘斌 -专利权人：天津市新宇彩板有限公司
申请日： 2010-12-15 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： B21C47/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种深孔油道盲孔接头，由盲孔本体沿一端设计加工盲孔，盲孔的中间设计加工与其连通的侧孔，盲孔本体外圆体上设计加工连接螺纹而构成。设计合理，使用方便，提高了生产效率。
深孔油道盲孔接头

[实用新型]深孔油道盲孔接头-CN201020661380.0无效
发明人：刘斌 -专利权人：天津市新宇彩板有限公司
申请日： 2010-12-15 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： B21C47/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种深孔油道盲孔接头，由盲孔本体沿一端设计加工盲孔，盲孔的中间设计加工与其连通的侧孔，盲孔本体外圆体上设计加工连接螺纹而构成。设计合理，使用方便，提高了生产效率。
深孔油道盲孔接头

[发明专利]一种锥形小孔的加工方法-CN201711366058.8有效
发明人：李明;解为刚;王斌;黄远东;郭建军;代娜娜;冷滨;刘兴红 -专利权人：中国航发贵州黎阳航空动力有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： B23K26/384 文献下载
摘要：本发明公开了一种锥形小孔的加工方法，以前一盲孔的轴线为基准轴线，在前一盲孔上方继续加工一个盲孔，直到最后一个盲孔的孔深低于设定值，盲孔的内径大于前一盲孔的内径，且盲孔的孔深小于前一盲孔的孔深。
盲孔孔深锥形小孔加工基准轴线

[发明专利]含盲埋孔的电源电路板制造方法-CN202310261957.0在审
发明人：王志明;赵林飞 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种含盲埋孔的电源电路板制造方法，其通过对内层与外层的导通对接方式进行优化，直接用L3‑L4超厚铜芯板上控深钻盲孔后底部残留的余铜层代替盖覆铜层，然后通过沉铜、VCP电镀将控深钻盲孔金属化，层压后激光钻孔，激光盲孔钻在控深钻盲孔时残留的余铜层上，再电镀填孔，可以实现内层与外层的导通；同时控深盲孔压合填胶无需树脂塞孔，有效缩短制作流程和提高效率的同时节约成本。
含盲埋孔电源电路板制造方法

[发明专利]双面盲孔电路板加工方法-CN201610931172.X有效
发明人：李春明 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种双面盲孔电路板加工方法，包括：将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，钻出盲孔的成型边；将经过开料后的绝缘层按照盲孔的成型边钻出与盲孔相对应的绝缘层孔；将器件面的子板、绝缘层、内层芯板以及焊接面的子板进行压合，形成PCB基板，并按照预设的打孔策略在PCB基板上钻金属化贯通孔；将PCB基板上的器件面的子板外层面和焊接面的子板外层面分别在预设的盲孔区域对盲孔进行控深钻，钻出盲孔。本发明提供的双面盲孔电路板加工方法，有效地起到了保护盲孔的作用，同时有效地防止了药水进入盲孔和对绝缘层攻击，保证了该双面盲孔电路板加工方法的实用性，有利于市场的推广与应用。
双面电路板加工方法

[发明专利]一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板-CN202011338401.X有效
发明人：孙保玉;宋建远;戴勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板，所述方法包括以下步骤：在芯板上钻塞孔并使塞孔金属化后进行填塞树脂，砂带磨板后使树脂表面金属化；在芯板上制作内层线路；将芯板和铜箔压合成第一子板；在第一子板上钻出第一盲孔和一阶盲孔，将第一盲孔和一阶盲孔填平；将第一子板和铜箔压合成第二子板；在第二子板上控深钻出第二盲孔和二阶盲孔，将第二盲孔和二阶盲孔填平；将第二子板和铜箔压合成生产板；在生产板上控深钻出三阶盲孔和钻出通孔，使三阶盲孔和通孔金属化；依次在生产板上进行后工序，制得多阶线路板。本发明方法可减小盲孔层间的介厚，使盲孔的厚径比变小，解决了盲孔因层间介厚过大导致脱垫开路不良的问题。
一种改善线路板盲孔脱垫方法

[发明专利]PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB-CN201711260720.1在审
发明人：郭国栋;焦云峰;单术平;齐耀荣 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB，用于提供一种切实可行的加工方法，可在PCB上加工出交叉盲孔。PCB设计有第一盲孔和第二盲孔，在Lp至q层有交叉，1盲孔的位置进行漏铜电镀加厚处理，形成一铜垫；将第一盲孔所在层次的芯板进行压合得到第一子板，在第一子板上钻第一通孔并沉铜电镀制得第一盲孔；将剩余的芯板与第一子板进行压合得到PCB；在PCB上对应位置钻第二通孔并沉铜电镀，以及进行塞孔处理；对第二通孔进行控深钻，将第二通孔转化为第二盲孔，控深钻的层次为L1层至Lp层，在铜垫的保护下，控深钻后
盲孔通孔子板沉铜电镀盲孔加工铜垫芯板压合加厚处理铜箔层铜电镀基材塞孔加工转化

[发明专利]一种盲孔加工方法-CN201210447393.1有效
发明人：刘宝林;郭长峰;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔加工方法，包括采用控深钻工艺在电路板的外层铜箔上加工盲孔，所述外层铜箔的厚度为a，控深钻深度为b，其中，a大于3OZ，a减去b小于1OZ；采用蚀刻工艺继续加工所述盲孔，使所述盲孔贯穿所述外层铜箔；采用激光钻工艺将所述盲孔下方的介质层去除。本发明技术方案由于先采用控深钻工艺加工盲孔至一定深度，再采用蚀刻工艺继续加工；可以防止因控深钻精度差在介质层厚度小于4mil的情况下对铜箔层的伤害，并减轻侧蚀的影响，很容易加工出小孔径的合格盲孔。
一种加工方法

[发明专利]一种适用于小直径深盲孔的焊接方法-CN201610113494.3有效
发明人：杨武林;陈东高;马志华;陶明杰;贾利;李娜;张迎迎;唐家耘;张立君;刘晓彬 -专利权人：中国兵器科学研究院宁波分院
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： B23K9/16 文献下载
摘要：一种适用于小直径深盲孔的焊接方法，步骤a、设计专用焊枪；b、角焊缝处理；c、焊前处理与选择焊接材料；d、确定焊接工艺，焊接时，将深盲孔试样固定在工装平台上，调整焊枪倾角为5°～10°，对步骤c处理过的深盲孔进行堆焊，焊枪绕深孔中心旋转，螺旋朝深盲孔外部往上堆焊；本发明的优点在于采用专用小直径深盲孔气体保护焊枪，能够实现更小孔径的深孔或深盲孔的焊接，并且保留气保焊的高效率和易操作性等；采用工件不动、焊枪无缠绕旋转形式，可实现深孔内壁的竖直堆焊，工作效率高且易于操作。
一种适用于直径深盲孔焊接方法

[发明专利]超长深孔盲孔的套料取样方法及切断刀具-CN200910056957.7有效
发明人：吕亚臣;李友发;陈大勇;雷文;潘昌平 -专利权人：上海重型机器厂有限公司
申请日： 2009-03-19 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： G01N1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种超长深孔盲孔的套料取样方法，可在孔径为120mm的盲孔内取出直径为60mm，长度为1500～4000mm的芯棒，解决超超临界转子的超长深孔盲孔的套料取样问题。先使用套料钻杆，在工件的取样端套孔径为D，芯棒直径为d的超长深孔的盲孔；再将切断刀具安装于套料钻杆的头部，并将切断刀具送入指定的盲孔深处进行切断作业，将芯棒从盲孔中切断。本发明还公开了一种用于超长深孔盲孔套料取样的切断刀具。
超长深孔盲孔套料取样方法切断刀具

[发明专利]缸体深盲孔的加工装置及方法-CN202211383398.2在审
发明人：杨支超;吴若辰;王艳鹏;翟江涛;史晋辉;岳冬根;聂海雄 -专利权人：太重（天津）滨海重型机械有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B23P23/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种缸体深盲孔的加工装置及方法，缸体深盲孔的加工装置包括增重支撑架套和刀架，该缸体的深盲孔加工方法包括钻、镗缸体深盲孔，使孔直径预留8mm加工余量，孔深度预留1mm加工余量；根据缸体和第二支撑套直径制作第一支撑套；将安装增重支撑架套的缸体吊装到机床上，使找正误差小于等于0.05mm以内；将镗杆安装在机床上，通过导向木将深盲孔直径精加工；通过镗杆退至深盲孔孔口，选择不同专用车刀安装在刀座上，对深盲孔孔底进行加工，并用刻度尺记录进给量，完成缸体深盲孔加工，本发明能够防止在加工缸体过程中发生窜动，保证深孔孔底与圆弧的加工尺寸精度和表面粗糙度要求，提高加工效率，缩短加工周期，降低生产制造成本。
缸体深盲孔加工装置方法

[实用新型]用于深孔板的板盖-CN202320769603.2有效
发明人：赵建华;韦懿;杨燕宇 -专利权人：武汉市景肽生物科技有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种用于深孔板的板盖，包括板盖本体，所述板盖本体的上表面设有若干呈矩形阵列排布的盲孔，所述板盖本体的下表面设有若干与盲孔一一对应的锥形孔塞，所述盲孔的底部延伸至孔塞的底部，所述孔塞的顶部外径大于底部外径且小于深孔板的深孔内径本实用新型通过在板盖本体的下表面设置若干内部中空的锥形孔塞，使得板盖与深孔板盖合时，孔塞可以轻松的塞入深孔板的深孔内，无需借助外力按压，使用更加方便；另外，通过设置孔塞的顶部外径大于底部外径且小于深孔板的深孔内径，可以降低孔塞与深孔板的深孔之间的密封性，起到透气的作用，不会造成孔内高温、高湿的环境，更适用于离体固态样本的常温存放。
用于深孔板

[发明专利]一种防止实型铸造中结构孔部位粘砂的铸造工艺-CN201510339047.5有效
发明人：马勇;苗润青;付龙;孟庆文;李军 -专利权人：宁夏共享装备有限公司
申请日： 2014-07-07 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B22C9/04 文献下载
摘要：本发明涉及铸造技术领域，特别涉及一种防止实型铸造中结构孔部位粘砂的铸造工艺，依次包括如下工艺流程a）制作并粘结气化模；b）气化模表面刷涂耐火涂料；c）烘干气化模；d）在气化模的结构深孔/或结构深坑内固定设置与深孔或深坑尺寸相配的激冷铁件；所述结构深孔为大型结构件中的深盲孔时，所述激冷铁件为与深盲孔形状相配的螺纹钢棒，所述螺纹钢棒长度比深盲孔孔深大20—25mm，所述螺纹钢棒与深盲孔之间设有10—15mm的间隙，安装时，螺纹钢棒通过定位环同心卡装在深盲孔内，外端伸出深盲孔外；e）将气化模放在型箱中填砂振实；f）浇注；g）清理铸件。
一种防止实型铸造结构部位工艺

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