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[实用新型]一种焊锡平面高度校准的装置-CN201821639360.6有效
发明人：徐原野;李晓林 -专利权人：苏州奥汀自动化设备有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊锡平面高度校准的装置，包括底座和顶板，底座的顶部设有矩形槽，底座的顶部左右两侧均固定安装有立柱，立柱的侧壁外端设有螺孔，螺孔内设有夹持装置，立柱的顶端固定安装有固定杆，固定杆的侧壁上套设有套环，顶板的左右两端分别固定安装在两个套环的侧壁内端，顶板的中部设有滑孔，滑孔内滑动安装有滑杆，本实用新型通过在底座的顶部设有通过弹簧控制的压板，弹簧的上方设有移动触点，通过压在PCB板的焊锡面的焊锡点上，若焊锡点过高，则会使移动触点接触固定触点，灯泡点亮，提醒人们及时检查，焊锡点的位置是否存在桥连现象，保证焊接PCB板合格，质保证量。
底座焊锡点侧壁焊锡立柱本实用新型移动触点固定杆校准滑孔螺孔套环弹簧控制灯泡点亮滑动安装夹持装置接触固定左右两侧矩形槽触点弹簧滑杆内端桥连上套外端压板焊接保证检查

[实用新型]一种热熔防水焊锡端子-CN202123006260.4有效
发明人：杨云强 -专利权人：乐清市高朋电气有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本实用新型提供一种热熔防水焊锡端子，包括热收缩套管，所述热收缩套管包括基层、聚烯烃层、尼龙纤维层和合成橡胶层，所述热收缩套管的中端内部镶嵌有低温焊锡环，所述低温焊锡环的两侧热收缩套管内部安装有防水热熔胶该热熔防水焊锡端子，通过聚烯烃层和尼龙纤维层的设置，使得热收缩套管的阻燃效果和韧度都有所提升，并且通过合成橡胶层的设置，使得热收缩套管的表面具有良好的防水效果，避免水渍对热收缩套管产生腐蚀，同时通过卡合机构和限位机构的设置，提高了热熔防水焊锡端子的适应性。
一种防水焊锡端子

[实用新型]一种用于制造电熔管道压装工具时的加固焊锡块浇铸箱-CN202220909014.5有效
发明人：刘宇锋;王俊荣 -专利权人：江西铜业集团（贵溪）防腐工程有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：一种用于制造电熔管道压装工具时的加固焊锡块浇铸箱，所述压装工具包括两用于夹持弯管的夹环；所述加固焊锡块浇铸箱为无盖箱体，敞开面作为铸锡口，所述无盖箱体顶部活动设置有压板，顶部中部设置有密封管，密封管在高出夹环的同时不低于无盖浇铸箱的高度在使用本实用新型的压装工具后，可于夹环外制作工艺用与夹环形成一体的焊锡块，保证了镗削所必需有的刚度，进而保证了压装工具的加工精度。而没有经过加固的压装工具的夹环，因刚度太低，是无法进行切削加工的。
一种用于制造管道工具加固焊锡浇铸

[实用新型]一种便于焊接的电路主板-CN202022135731.0有效
发明人：蓝常耿 -专利权人：深圳容为技术有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种便于焊接的电路主板，包括基板和设置在基板顶面上的线路层，线路层上设有焊盘，焊盘与线路层上的铜箔线路连接，焊盘上设有焊接孔，焊接孔从焊盘开口贯穿至基板底部，焊接孔的开口处设有由环形凸起围成的防溢槽，防溢槽内预设有固体焊锡环，固体焊锡环的内圈与焊接孔的大小一致并重合设置，防溢槽的槽底为漏斗形，焊接孔的开口设置在防溢槽的槽底的正中心；本实用新型通过在防溢槽内定量地预设焊锡，简化手工焊接的工作量，并且能够避免焊锡过多、虚焊、漏焊等情况
一种便于焊接电路主板

[实用新型]一种焊锡波面溢流的清除装置-CN201821639656.8有效
发明人：郭鹏飞;王辰宇;李晓林 -专利权人：苏州奥汀自动化设备有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B24B45/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊锡波面溢流的清除装置，包括筒体、连接件和橡胶环，筒体的外侧壁顶部固定安装有开关和电池，筒体的内侧壁左端固定安装有安装环，安装环的内侧壁固定安装有微型电机，微型电机、开关和电池呈串联连接，微型电机的左端设有转杆，转杆的左端通过连接件连接有砂轮，本实用新型通过在筒体的内部设有微型电机，微型电机的转杆部位通过连接件连接砂轮，且砂轮的外部设有通过第一弹簧控制的橡胶环和塑料罩，对焊锡的毛刺进行清除时，只需将橡胶环贴合在电路板上通过砂轮对毛刺进行刮磨，以达到清除的目的，清除毛刺更加方便，保证焊接效果，可防止将焊接好的焊锡扯掉。
微型电机砂轮焊锡筒体毛刺连接件橡胶环转杆左端本实用新型清除装置安装环内侧壁波面溢流焊接电池电路板弹簧控制塑料罩外侧壁刮磨贴合外部保证

[实用新型]一种适用于双向TVS芯片的封装结构-CN201921449137.X有效
发明人：邵春芳 -专利权人：苏州安萨斯半导体有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于双向TVS芯片的封装结构，包括环氧板、引脚本体、芯片基板、凸台、芯片本体、连接片和焊锡，所述环氧板的顶部固定安装有芯片基板，所述芯片基板的顶部固定安装有凸台，所述环氧板的右侧固定安装有引脚本体，所述环氧板的顶部且位于芯片基板的右侧固定安装有芯片本体，所述芯片本体的顶部固定安装有连接片，所述芯片本体的外侧固定安装有焊锡。本实用新型设置了环氧板、引脚本体、芯片基板、凸台、芯片本体、连接片和焊锡，起到了可增加封装产品的封装效果，满足双向TVS芯片的封装需求，双向TVS管保护器件可对来自于保护线路和接地的脉冲进行双向释放，更加有效的对线路上的
一种适用于双向 tvs 芯片封装结构

[发明专利]半自动电烙铁-CN201410005392.0有效
发明人：刘彩玲;周海滨;王徐建;王超 -专利权人：中国农业大学
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： B23K3/03 文献下载
摘要：主要由烙铁头（1）、加热体（即电阻丝）（2）、焊锡熔化腔（3）、保温外壳（4）、橡胶手柄（5）、按钮（8）、尾端冒（9）及防倒流口（10）、弹簧（11）、箍环（12）、两瓣式弹性通口（13）等组成。工作时电热丝（2）通电，装入焊锡熔化腔（3）的焊锡在腔体融化呈液态，按动烙铁顶部按钮（8），整体熔化腔（3）向前移动，被箍环夹持的两瓣通口在烙铁头（1）内部经过打开、闭合、加压的过程将焊锡液滴推出，进行点滴式焊接
半自动电烙铁

[实用新型]一种能收集焊锡的电容焊接机-CN201521116053.6有效
发明人：刘磊 -专利权人：刘磊
申请日： 2015-12-26 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能收集焊锡的电容焊接机，涉及电容生产设备领域，解决薄膜电容器焊接机存在不能自动收集焊锡的问题，由导板1、电容2、定位凹槽3、导轨4、夹持器上立柱5、内外转轴6、左右转轴7、夹持器下立柱8、注锡管9、加热器10、注锡控制开关11、压块孔12、压块13、左剥皮环切刀14、右剥皮环切刀15、电线切断刀16、上压皮带17、下压皮带18、电线19、上夹20、下夹21、上夹转轴22、下夹转轴23、定位卡24、网状焊接台25、接锡斗26构成，通过传送，切断，压紧，焊接，接锡等动作，实现自动焊接并收集焊锡，这样设计，具有自动收集焊锡的优点。
一种收集焊锡电容焊接

[发明专利]一种集成电路模块-CN202011362358.0在审
发明人：杨木兰 -专利权人：杨木兰
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：所述安装孔背向电子元件的一侧设置有与所述安装孔相匹配的接触铜环，所述接触铜环与设置在所述基板上的电路电性连接，其中，在所述基板背向电子元件安装的一侧设置有焊接保护层，在所述焊接保护层上设置有套接于所述接触铜环上的溢流环，所述溢流环上设置有延伸至所述安装孔位置处的引导条，使用时，能够通过引导条将在焊接时所多余焊锡引导至溢流环上，进而在完成焊接后，能够通过将焊接保护层拆除的方式，来将多余的焊锡进行清除，其不仅能够大幅度降低在焊接电子元件时焊锡的消耗量，而且也能够有效的避免较多的焊锡容易导致电路板出现短路的问题。
一种集成电路模块

[实用新型]一种焊接螺母-CN200920261649.3无效
发明人：王祥斌 -专利权人：康佳集团股份有限公司
申请日： 2009-12-17 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： F16B37/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊接螺母，为一外部环设有凸台的圆柱形结构，所述凸台将所述焊接螺母分隔为插入部和连接部，所述插入部内加工有延伸至连接部的螺孔，所述凸台靠近所述连接部的一端向内凹陷形成一环形台阶。本实用新型将原有焊接螺母上与安装面接触的凸台上设一台阶，使得焊接时焊锡包裹台阶底层的凸台，避免出现虚焊，同时焊锡的高度不超过台阶的顶部，有效控制了焊锡用量，不会造成浪费，且使得焊点美观。
一种焊接螺母

[发明专利]用于节能灯的焊锡设备-CN202210052341.8在审
发明人：倪寒松 -专利权人：新沂市宏展电子科技有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开了用于节能灯的焊锡设备，包括焊锡箱，所述焊锡箱固定于载板，所述载板的两侧固定有液压升降器，所述焊锡箱的两侧壁上设有第一滑槽，所述焊锡箱另一侧壁上设有固定架和槽孔，所述固定架焊接于焊锡箱的侧壁上本焊锡装置内部固定座上的多组放置环，可同时放置多组预焊接的灯体，一次性可焊接多组灯体，焊接间隙时间长，在焊接的过程中，工作人员无需对装置进行实时监管，只需在规定的时间内进行下料和上料即可，实现自动化焊接的同时
用于节能灯焊锡设备

[发明专利]一种感应焊接机焊接非标深腔连接器的方法-CN202010053857.5在审
发明人：夏林胜;杨德原;华巍;周运海;原辉;马杨 -专利权人：安徽博微长安电子有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： B23K1/002 文献下载
摘要：本发明公开了一种感应焊接机焊接非标深腔连接器的方法，包括以下步骤：S1、将焊锡丝缠绕在连接器上至预定的成型高度至D1，D1＝0.8D,D为连接器的待焊高度D；S2、将缠绕有焊锡丝的连接器装配到待焊壳体上；S3、将剩余待焊高度所在区域点涂焊锡膏至深腔表面齐平；以及S4、利用感应焊接机对连接器进行焊接。本发明利用焊锡丝缠绕连接器成型，辅以适量焊锡膏，替代定制焊料环，大大缩短了产品研制周期，也避免了直接填充焊锡膏时需要进行多次补焊的低效率、低质量焊接。
一种感应焊接非标连接器方法

[发明专利]一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏及其制备方法-CN201710067212.5有效
发明人：黄政成;王奕务 -专利权人：深圳市斯特纳新材料有限公司
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明属于焊接材料技术领域，公开了一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏，所述无铅焊锡粉含有钴和钛，所述助焊剂包括树脂、活化剂、触变剂和溶剂，所述树脂为环氧树脂，所述触变剂由气相二氧化硅、有机膨润土和硬脂酸酰胺组成，所述溶剂由丙二醇、二乙醇二甲醚、环已酮和乙酰乙酸乙酯组成。本发明还公开了该无铅焊锡膏的制备方法。本发明在无铅焊锡粉中加入钴，降低粘度，避免堵孔和黏刮刀等现象，延长焊锡膏存放时间。同时通过加入钛，改进触变剂和溶剂等手段，系统性解决焊锡膏坍塌、塌落等问题。
一种粘度坍塌焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种用于大功率电缆接线的热缩焊锡环接线-CN201711378650.X在审
发明人：浦亚芹;韩晓明;马腾 -专利权人：上海晗普新材料科技有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于大功率电缆接线的热缩焊锡环接线，包括单壁管、胶环和热缩焊锡环；其中，制备单壁管的生产方法，如下：S1，挤出成型：将原料加入到单螺杆管材挤出机中，挤出温度100‑280℃，挤出成型管材半成品本发明热缩焊锡环管生产工艺及设备比较简单，且操作方便，有利于流水线生产操作。
单壁管焊锡环热缩接线大功率电缆辐照挤出成型半成品加热冷却生产工艺及设备管材半成品管材挤出机流水线生产辐照剂量制备单壁单螺杆放线架辐照室热缩管张力架定型胶环双壁制备照射挤出引入生产

[发明专利]一种焊锡枪发热芯安装结构-CN201910153081.1在审
发明人：张红英 -专利权人：佛山星精丰自动化设备有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： B23K3/047 文献下载
摘要：本发明公开一种焊锡枪发热芯安装结构，包括发热芯本体、安装管、保护管、拧紧螺母；所述发热芯本体与所述安装管键连接，发热芯本体的右端与所述保护管的右端固定连接；安装管的外壁设有固定连接部、螺纹段，所述拧紧螺母与所述螺纹段连接；所述保护管的外壁的左端设有第一挡环，所述拧紧螺母的内壁的右端设有将第一挡环压向所述安装管的第二挡环。安装管上的固定连接部能够用于与焊锡枪壳体固定连接。发热芯本体与安装管键连接，实现了发热芯本体周向的固定；保护管的第一挡环由拧紧螺母和安装管压紧，发热芯本体的右端与保护管的右端固定连接，实现了发热芯本体轴向和径向的固定。本发明用于固定焊锡枪发热芯。
发热芯安装管拧紧螺母焊锡枪挡环固定连接部安装结构键连接螺纹段外壁壳体固定连接内壁压紧压向轴向左端