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- [发明专利]焊锡设备-CN201711012209.X有效
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刘育杏;关政强;潘磊
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深圳市佳士机器人科技有限公司;深圳市佳士科技股份有限公司
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2017-10-26
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2023-08-25
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B23K3/00
- 本发明适用于电子产品加工设备技术领域，提供一种焊锡设备，包括机架、控制器、焊锡机械手、若干治具、与治具连接并用于带动治具沿第一方向移动预设距离的送料装置以及用于与治具接触并调整治具至焊锡预设位的焊锡定位装置，焊锡机械手包括烙铁头和自动送锡机构，控制器、焊锡机械手、送料装置及焊锡定位装置均设于机架上，焊锡机械手、送料装置和焊锡定位装置均与控制器的输出端电性连接。本发明提供的焊锡设备与现有技术相比，通过增设实现治具粗定位的送料装置、将治具进行位置调整并精定位至焊锡预设位的焊锡定位装置及焊锡机械手，使本发明提供的焊锡设备更加自动化，减少人工操作，有利于提高焊锡操作效率
- 焊锡设备
- [实用新型]一种电气施工线头专用电加热焊接器-CN202021756096.1有效
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王福荣;杨青松;杨磊;李秉霖;徐亦烽
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王福荣
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2020-08-20
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2021-06-04
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B23K3/047
- 本实用新型公开了一种电气施工线头专用电加热焊接器，包括焊锡锅本体、电源线以及握柄，焊锡锅本体的外壁设置有导热绝缘层，导热绝缘层的外壁设置有加热线，加热线的外表面设置有保温层，焊锡锅本体外侧壁上部设置有盖体从焊锡锅本体底部的外壁上依次设置导热绝缘层，形成从焊锡锅本体的底部加热焊锡膏或焊锡条的方式，使焊锡膏或焊锡条与焊锡锅本体的接触面上直接加热，通过在加热线的外部包覆保温层，实现对融化后的焊锡膏或焊锡条进行保温，同时通过展开锡锅盖体上的折叠布，将焊锡锅本体盖住，也实现了对焊锡膏或焊锡条的保温效果。提高了焊锡的效率，达到保温效果，而且整体结构简单、紧凑，方便携带。
- 一种电气施工线头专用加热焊接
- [发明专利]焊锡柱制造方法、焊锡柱制造装置及焊锡柱-CN201080028601.3有效
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埜本信一;名内孝
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千住金属工业株式会社
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2010-01-22
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2012-05-23
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B23K35/40
- 本发明提供焊锡柱制造方法、焊锡柱制造装置及焊锡柱。该焊锡柱制造方法防止焊锡柱变形，使其长度均匀。从供线焊锡(10)插入的插入口(1d)朝向用于将插入到插入口(1d)中的线焊锡(10)排出的排出口(1e)输送线焊锡(10)，使该线焊锡(10)自排出口(1e)突出。然后，利用第1切断刀(4)切断自排出口(1e)突出的线焊锡(10)，并利用第2切断刀(5)切断已插入到插入口(1d)中的线焊锡(10)。例如，利用第1切断刀(4)和第2切断刀(5)同时切断自排出口(1e)突出的线焊锡(10)和插入到插入口(1d)中的线焊锡(10)。由此，同时对线焊锡的被第1切断刀(4)切断的部分和线焊锡的被第2切断刀(5)切断的部分施加均匀的剪切应力，因此，能够防止切断的线焊锡的切断面变形。结果，能够制造输送方向上的长度均匀的圆柱形状的焊锡柱。
- 焊锡制造方法装置
- [实用新型]一种吸附式电烙铁支架-CN201921509862.1有效
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陈婧;卢云朋;张皓为;武敬翔;王美林;贺子龙;张津源;张禹;于红丽
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张禹
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2019-09-10
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2020-06-09
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B23K3/08
- 本实用新型公开了一种吸附式电烙铁支架，包括底座、支撑架，所述支撑架的一端弯折并通过弯折部分转动连接于底座的上端面上，所述支撑架的弯折部分处设有外螺纹并旋合连接有限位螺母，所述支撑架的上端面上设有上、下两个限位环，分别为第一限位环和第二限位环；通过设计了本装置，将原本双人才可完成的作业现在单人即可完成，降低了安全隐患，且增强了在狭小闭、塞空间内的焊接流畅度，采用固定式焊接，增强了焊接的稳定性，可转动旋转的支撑架可满足不同方位焊接要求，同时通过设置在位于第一限位环一侧的弹性弯折金属夹片，便于减少焊锡笔与第一限位环之间的虚位，防止焊锡笔在第一限位环的内侧发生晃动，进一步增加稳定性。
- 一种吸附电烙铁支架
- [发明专利]一种线路板结构及应用其的手机-CN201611085321.1在审
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王凌云
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维沃移动通信有限公司
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2016-11-30
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2017-02-22
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H05K1/14
- 本发明提供了一种线路板结构及应用其的手机，所述线路板结构包括主线路板和功能模块，功能模块底面设有若干第一焊盘，主线路板顶面对应地设有若干第二焊盘，功能模块通过第一焊盘与第二焊盘焊接固定在主线路板上，功能模块底面设有封闭式的第一环形焊道，第一环形焊道包围第一焊盘，主线路板上对应设有封闭式的第二环形焊道，第二环形焊道包围第二焊盘，第一环形焊道与第二环形焊道焊接连接。第一环形焊道与第二环形焊道焊接后形成了封闭式的焊锡保护圈，焊锡保护圈将功能模块的信号焊接点与外界隔离，有效防止水珠或水汽进入功能模块底部引起功能模块信号失常或者短路。
- 一种线路板结构应用手机
- [发明专利]将螺丝结合于印刷电路板的封装方法-CN200810007948.4有效
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王鼎瑞;吴明德
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伍鐌科技股份有限公司
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2008-02-19
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2009-08-26
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H05K1/18
- 本发明是有关一种将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，是一种利用表面黏着技术将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，包含下列步骤：提供一螺丝，具有一螺丝头、延伸出螺丝头一端面的螺杆及套设于螺杆外围且活动设于螺丝头端面的套筒；使一止挡环套设于螺杆以顶抵套筒一端，使部分套筒限制于螺丝头内；使螺丝头另一端面设置一胶层；提供具有复数穿孔的印刷电路板，并布设一焊锡层；使一工具藉由胶层以取用螺丝，并移动工具使螺杆对应穿孔；使工具释放螺丝以使螺丝落下，并使套筒一凸缘设于穿孔内；使焊锡层加热熔锡后再冷却回复常温使焊锡层硬化；并使套筒固设于穿孔；移除该止挡环。
- 螺丝结合印刷电路板封装方法
- [发明专利]一种焊锡炉装置-CN201210324300.6无效
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易升明
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昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
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2012-09-05
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2014-03-26
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B23K3/00
- 本发明公开了一种焊锡炉装置，所述焊锡炉装置包括锡槽、喷嘴槽及焊锡喷嘴，所述锡槽内具有一分隔板，将锡槽区分为上、下两个空间；所述分隔板具有一连通口，所述喷嘴槽位于所述连通口上；所述焊锡喷嘴连接于所述喷嘴槽上，且所述焊锡喷嘴的顶端面上形成有长条喷孔，且在所述焊锡喷嘴的底端面且位于所述长条喷孔下方两侧设有长条状的凹槽。本发明提供的焊锡炉装置，利用具有长条喷孔的焊锡喷嘴配合焊锡喷嘴上的凹槽，使熔融态焊锡喷出时可产生摆动扰流波面，可有效解决沾锡不均匀，焊锡堵塞焊锡喷嘴的问题。
- 一种焊锡装置
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