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[实用新型]一种用于电路板焊接的热熔机-CN201821083234.7有效
发明人：程训林;王志文 -专利权人：昆山萃谦电子科技有限公司
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：四根电动伸缩杆的另一端分别与顶板底端的四个边角处固定连接，底座顶端的中部固定设有工作台，顶板底端的中部固定设有安装座，安装座底端内的中部固定设有加热棒，本实用新型一种用于电路板焊接的热熔机，出料机构对焊锡进行出料，在焊接的过程中，通过第二电动伸缩杆对焊锡丝进行夹紧拉动，完成出料，焊锡丝与加热棒接触，完成熔化、焊接，不需要工作人员手动进行焊锡丝的移动；通过成形环预先与焊接位置接触，可以对焊接的位置进行定位，同时成形环与焊接棒形成密封空间
电动伸缩杆电路板焊接焊锡丝热熔机焊接本实用新型安装座边角处成形环加热棒出料熔化出料机构底座顶部底座顶端焊接位置密封空间焊接棒工作台底端焊锡夹紧底座移动

[发明专利]一种全方位检测地震传感报警装置-CN201410617684.X有效
发明人：徐帆云;邹麟;阳超 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： G08B21/10 文献下载
摘要：小地震报警器和大地震报警器所采用的接触开关结构为：由铜杆、椭球焊锡、铜片环和螺旋铜丝组成，铜片环固定在铜杆一端，铜杆固定不动，螺旋铜丝一端固定有椭球焊锡，另一端固定不动，椭球焊锡置于铜片环中心；感知地震
一种全方位检测地震传感报警装置

[实用新型]一种全方位检测地震传感报警装置-CN201420657173.6有效
发明人：徐帆云;邹麟;阳超 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： G08B21/10 文献下载
摘要：小地震报警器和大地震报警器所采用的接触开关结构为：由铜杆、椭球焊锡、铜片环和螺旋铜丝组成，铜片环固定在铜杆一端，铜杆固定不动，螺旋铜丝一端固定有椭球焊锡，另一端固定不动，椭球焊锡置于铜片环中心；感知地震
一种全方位检测地震传感报警装置

[发明专利]无铅焊锡膏及其制备方法-CN201010298262.2无效
发明人：袁荷芳;常小青 -专利权人：常州市亚太微电子材料有限公司
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅焊锡膏及其制作方法，该无铅焊锡膏包括：聚合松香、氢化松香、改氢化蓖麻油、有机酸活性剂、表面活性剂、软化剂、促进剂、抗氧剂、有机溶剂，上述材料的重量百分比分别为，聚合松香：20～35％、经称料搅拌，抽真空后制成无铅焊锡膏。本发明无铅焊锡膏采用国产松香，可以大大降低成本，通过调整有机酸的比例，使得焊锡膏的扩展率得到提高，具有良好的印刷性能。软化剂采用环氧大豆油，调整了焊锡膏的粘稠度，增加了锡膏的存储寿命。
焊锡膏及其制备方法

[实用新型]一种用于电子产品加工的焊锡机-CN202122524366.7有效
发明人：丁有刚 -专利权人：杭州正盟环保工程有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电子产品加工的焊锡机，包括支撑架，还包括夹紧组件和缓冲组件，所述夹紧组件由工作台、支撑板、焊接机构、挡板、转环、横轴和夹紧块组成，所述支撑架表面安装有工作台，所述工作台顶部安装有支撑板，所述支撑板顶部安装有焊接机构，所述工作台表面插接有挡板，所述挡板内插接有横轴，所述横轴一端安装有转环，所述横轴另一端安装有夹紧块。本实用新型通过夹紧组件，对电子产品进行夹紧，防止电子产品在焊锡时移动，通过缓冲组件对工作台进行支撑，防止在焊锡过程中，产生震动，影响电子产品的精度。
一种用于电子产品加工焊锡

[实用新型]一种半成品焊锡粉的传输机-CN202222262441.1有效
发明人：陈加财;吴勇;张青省 -专利权人：深圳市鑫富锦新材料有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B65G69/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊锡粉生产技术领域，具体为一种半成品焊锡粉的传输机，包括传输台，所述传输台上安装有皮带传送带，所述皮带传送带通过电机带动其运转，传输台的末端两侧对称焊接有固定连接块，所述固定连接块上开设有插接圆孔，且固定连接块靠近传输台末端的一端设置有配合斜面，在传输台的末端套接有防尘罩，在防尘罩的作用下避免半成品焊锡粉在下落的过程中飘扬，使其能够顺利的落入到下一环节的入料口中，另外处于套接口下端的刮条与皮带传送带的下端相接触可以将附着在皮带传送带上的焊锡粉给刮落在套接中然后随着焊锡粉的积累顺着下料斜面进行下落
一种半成品焊锡传输

[发明专利]辅助天线阵面大规模阵元组装定位方法-CN202210547717.2有效
发明人：海洋;鲁聪 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： B23P21/00 文献下载
摘要：本发明通过下述技术方案实现：首先，利用PCB基板或其它柔性基板制作成光热基板，每一个阵元安装孔一一对应一个石墨烯光源凸点和导引柱，感知控制系统利用组装导引柱伸出的长度作为焊锡环的装配指引，实现机械臂对焊锡环的自动组装；在光热基板的一端设置光热感应绑定头，并将阵元同轴装配在光热感应绑定头中，同时引导机械臂快速将焊锡环装入阵元接口内；石墨烯光源凸点利用电源、驱动模块实现石墨烯光源凸点的发光，并发热产生热量，石墨烯光源凸点发光
辅助天线阵大规模组装定位方法

[实用新型]一种便于安装和拆卸的主板贴片-CN201921433221.2有效
发明人：罗洪 -专利权人：贵州世纪宏图科技有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路主板技术领域，尤其为一种便于安装和拆卸的主板贴片，包括电路板、转动轴和连接片，所述电路板上方设有插盘，所述插盘左右端面均固定连接有引脚，所述引脚另一端与电路板固定连接，所述插盘下方设有限位环，所述限位环上端面固定连接有均匀分布的限位装置，所述限位环下端面均固定连接有支撑板，所述支撑板下端面均固定连接有绝缘板；本实用新型中，通过设置的连接板和插盘，这种设置一是方便拆卸与安装，便于对损坏的元器件进行更换，二是无需焊锡枪的配套使用，避免焊锡枪加热时损坏电路板，避免焊锡时，有毒气体的产生，三是引脚不必在拆卸安装时来回转动，避免引脚损坏，四是连接片时刻与连接板接触，实现电路的连通。
一种便于安装拆卸主板

[实用新型]一种用于防止二极管芯片漂移的整流器-CN201020271720.9有效
发明人：张雄杰;何洪运;姜旭波;程琳 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2010-07-27 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种用于防止二极管芯片漂移的整流器，该整流器的环氧封装体内部由连接片、引线框、二极管芯片组成，该引线框的焊接区与所述二极管芯片之间通过焊锡膏连接；所述引线框的焊接区上表面设有凹槽，该凹槽区域大于所述二极管芯片，所述焊锡膏位于该凹槽内，所述二极管芯片位于所述凹槽内并通过所述焊锡膏与引线框的焊接区连接。该整流器可防止焊接过程中焊锡融融状态时二极管芯片的漂移问题，并可对二极管芯片限位。
一种用于防止二极管芯片漂移整流器

[发明专利]用于半导体器件应用的免清洗低残留焊锡膏-CN200780024743.0有效
发明人：盛权;M·托马斯;J·纳赫赖纳 -专利权人：乌米科雷股份两合公司
申请日： 2007-06-13 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于芯片焊接分配或者半导体器件密集点距印刷的免清洗低残留焊锡膏。这种焊锡膏具有均匀的稠度，不存在膏体分离的趋向。这种焊锡膏包含相对少量的松香，并与粘稠的溶剂体系、触变剂、活化剂、添加剂以及任选的增塑剂相组合。溶剂如2，5-二甲基-2，5-己二醇或者异冰片基环己醇在30℃下的粘度为大于10,000cps。这种焊锡膏可以被用于回流焊接。
用于半导体器件应用清洗残留焊锡膏

[发明专利]一种焊锡填充间隙的CPU散热结构及其制作工艺-CN201710737306.9在审
发明人：王睿文;周勇;丛曰娜;阮绪海 -专利权人：深圳禾苗通信科技有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊锡填充间隙的CPU散热结构及其制作工艺，其结构包括PCB板和金属屏蔽罩，所述PCB板上设有CPU，所述CPU的表面四周环绕设有密封胶，所述金属屏蔽罩扣装在所述PCB板上并与所述PCB板固接，所述金属屏蔽罩的内表面与所述密封胶紧密接触并与所述CPU之间形成一腔体，所述腔体内填充有焊锡。本发明采用焊锡替代导热硅脂，并进行无缝填充，极大提高了CPU的散热效果。
一种焊锡填充间隙 cpu 散热结构及其制作工艺

[发明专利]定位短直脚磁环插件-CN201210096532.0在审
发明人：黄平平 -专利权人：厦门天迈节能照明有限公司
申请日： 2012-04-01 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01F17/06 文献下载
摘要：本发明公开一种定位短直脚磁环插件，该磁环插件由漆包线缠绕在磁环上组成，漆包线的尾线插接线路板的插孔，焊锡焊接尾线将磁环插件固定在线路板上，漆包线的缠绕部粘接在磁环外周面，漆包线的尾线定型成直插线路板插孔的具有一折部的垂直插脚本发明磁环插件将漆包线的缠绕部固定在磁环上，并改变现有技术中长脚的漆包线尾线，将漆包线的尾线缩短并定型，定型后的尾线可直接插入线路板的插孔中，操作简单，省时省工，大大提高的生产效率及成品率，且缩短的漆包线的尾线可节省大量的焊锡
定位短直脚磁环插件

[发明专利]一种锡环预上料电磁感应焊锡装置和方法-CN201610460906.0有效
发明人：李强 -专利权人：上海上石自动化科技有限公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡环预上料电磁感应焊锡装置，包括工作台、转盘、元器件放置单元、锡环上料单元和电磁感应加热单元，工作台上设有转盘，转盘上设有数个元器件放置单元，工作台上还设有锡环上料单元和电磁感应加热单元，锡环上料单元与转盘连接，电磁感应加热单元与转盘连接。采用上述技术方案制成了一种安全可靠的锡环预上料电磁感应焊锡装置。锡焊时锡量固定、采用固定尺寸锡环，不存在多锡或少锡问题；因锡环内不含助焊剂，助焊剂预先独立喷洒在焊盘上，所以不存在助焊剂飞溅污染产品；无锡珠飞溅现象，不会对电路板造成短路风险，安全可靠。
一种锡块预上料电磁感应焊锡装置方法

[实用新型]一种高安全性高频变压器焊锡装置-CN201821883213.3有效
发明人：钟康林 -专利权人：赣州市鑫源康电子有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高安全性高频变压器焊锡装置，包括外壳、凸起环和固定套筒，所述外壳、凸起环和固定套筒由上而下依次焊接而成，所述外壳上焊接有套环块，所述凸起环上设置有通孔槽，所述套环块与通孔槽相对应，所述套环块和通孔槽内卡设有空心金属管所述空心金属管上设置有凹槽，所述外壳内设置有空腔，所述空腔的内壁上通过螺丝安装有微型电机，所述微型电机的输出轴上安装有风扇叶，所述固定套筒内卡设有固定块，所述固定块内安装有烙铁芯，所述烙铁芯一端焊接有烙铁头，所述凸起环底部安装有照明灯，所述外壳顶部设置有开关组，该高安全性高频变压器焊锡装置设计新颖，结构合理，使用方便，安全性好。
凸起环高频变压器高安全性固定套筒焊锡装置通孔槽套环焊接空心金属管微型电机固定块烙铁芯内卡本实用新型螺丝安装外壳顶部照明灯风扇叶开关组烙铁头输出轴空腔内壁

[实用新型]一种贴片电感的新型全自动绕线焊锡机-CN201520600785.6有效
发明人：肖大放 -专利权人：东莞市大研自动化设备有限公司
申请日： 2015-08-11 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H01F41/076 文献下载
摘要：本实用新型公开一种贴片电感的新型全自动绕线焊锡机，包括：一机架，在所述机架上设有工作平台，在所述工作平台的中部设有分度盘系统，在所述分度盘系统的四周环绕设有绕线工作站、自动上料工作站、焊锡工作站以及下料工作站，所述自动上料工作站设于绕线工作站与焊锡工作站之间，在所述绕线工作站上设有张力器，所述下料工作站设于焊锡工作站的下方。
一种电感新型全自动焊锡

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