专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]熔融金属的保持炉-CN202111225346.8在审
  • 惠良直哉 - 丰田自动车株式会社
  • 2021-10-21 - 2022-06-17 - F27B17/00
  • 熔融金属的保持炉具备:外壁部,构成保持炉的外形;内壁部,由外壁部包围,具有规定收容熔融金属的空间的内表面,并延伸到熔融金属的液面的上限之上;隔热部,设置于外壁部与内壁部之间,该隔热部的热导率比内壁部的热导率低;及热传导防止部,以覆盖内壁部的上表面的至少一部分的状态固定,该热传导防止部的热导率比内壁部的热导率低。
  • 熔融金属保持
  • [发明专利]可回收的聚烯烃高导热电缆绝缘材料及其制备方法-CN201610046787.4在审
  • 何金良;周垚;胡军 - 清华大学
  • 2016-01-22 - 2016-04-20 - C08L23/16
  • 该材料是采用可回收的热塑性聚烯烃作为绝缘材料的基体,同时添加经表面处理的具有高热导率的纳米颗粒通过熔融共混法制备而成,所述的热塑性聚烯烃与具有高热导率的纳米颗粒的质量比为95:5~80:20。该方法包括:将聚烯烃、经表面处理的具有高热导率的纳米颗粒、抗氧剂、阻燃剂和加工助剂在一定温度,转速40~60r/min下在密炼机中混炼10~15分钟制得可回收的聚烯烃高导热电缆绝缘材料。本发明通过加入具有高热导率的纳米颗粒提高基体材料的热导率。该绝缘材料不仅具有高的热导率,同时保持了优异的电气性能,并且在达到设计寿命后能够回收利用,不对环境造成破坏。
  • 可回收烯烃导热电缆绝缘材料及其制备方法
  • [发明专利]多层复合半导体基板结构及其制备方法-CN201880040129.1在审
  • 母凤文;须贺唯知 - 无锡艾克柏国际微电子科技有限公司
  • 2018-07-27 - 2020-06-02 - H01L23/36
  • 本公开提出了一种多层复合半导体基板结构及其制备方法,其中,该结构包括:一高热导率材料层、一键合界面层、一介电材料层、一器件功能层和一支撑衬底;所述键合界面层形成于所述高热导率材料层与所述介电材料层之间,所述高热导率材料层通过所述键合界面层与所述介电材料层键合;所述介电材料层形成于由所述支撑衬底支撑的所述器件功能层之上。该制备方法为低温工艺,将高热导率材料层的生长开始面与介电材料层键合或将高热导率材料层的生长停止面与介电材料层键合。本公开多层复合半导体基板结构及其制备方法改善了器件散热效果,避免了高热导率材料层的直接高温沉积工艺对器件功能层造成的热损伤及应力问题,节省了材料成本和研磨加工成本。
  • 多层复合半导体板结及其制备方法

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