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- [发明专利]一种真空传感器及真空计-CN202110737875.X有效
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王媛;孙宏霖
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苏州容启传感器科技有限公司
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2021-06-30
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2023-05-30
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G01L21/00
- 本发明公开了一种真空传感器及真空计，涉及真空压力测量技术领域，用于拓展真空传感器的真空度测量量程，使得真空传感器可以用于测量更高气压下的真空度，扩宽真空传感器在更高气压下的应用范围。所述真空传感器包括：基底和悬置结构。基底上开设有凹槽。悬置结构设置在凹槽的上方。悬置结构包括悬置热板和至少两个悬臂梁。悬置热板通过至少两个悬臂梁与基底连接。每个悬臂梁均具有支撑部、以及设置在支撑部上的加热部。加热部的材质的热膨胀系数不同于支撑部的材质的热膨胀系数。加热部用于在真空传感器处于工作状态时加热相应悬臂梁，以缩短真空传感器所具有的换热间距。所述真空传感器应用于真空计中。
- 一种真空传感器真空计
- [实用新型]一种热电堆红外传感器及测温枪-CN202121193870.7有效
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王媛;孙宏霖
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苏州容启传感器科技有限公司
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2021-05-31
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2021-11-09
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G01J5/16
- 本实用新型公开一种热电堆红外传感器及测温枪，涉及红外探测技术领域，以使热电堆红外传感器能够抵抗热冲击，在提高热电堆红外传感器输出的热电动势信号准确性的情况下，提高其测温精度。所述热电堆红外传感器包括：封装壳体、基板、第一热电堆芯片和第二热电堆芯片。封装壳体上开设有红外透光窗口。封装壳体的内部具有遮蔽区域、以及与红外透光窗口相对的透光区域。基板设置在封装壳体内。基板用于隔离遮蔽区域和透光区域。第一热电堆芯片设置在透光区域内。第二热电堆芯片设置在遮蔽区域内。第二热电堆芯片与第一热电堆芯片串联，用于在热电堆红外传感器处于工作状态时抵消第一热电堆芯片产生的热冲击信号。所述热电堆红外传感器应用于测温枪。
- 一种热电红外传感器测温
- [发明专利]一种热电堆红外传感器及测温枪-CN202110604686.5在审
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王媛;孙宏霖
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苏州容启传感器科技有限公司
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2021-05-31
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2021-08-13
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G01J5/16
- 本发明公开了一种热电堆红外传感器及测温枪，涉及红外探测技术领域，以使得热电堆红外传感器能够抵抗热冲击，在提高热电堆红外传感器输出的热电动势信号准确性的情况下，提高其测温精度。所述热电堆红外传感器包括：封装壳体、基板、第一热电堆芯片和第二热电堆芯片。封装壳体上开设有红外透光窗口。封装壳体的内部具有遮蔽区域、以及与红外透光窗口相对的透光区域。基板设置在封装壳体内。基板用于隔离遮蔽区域和透光区域。第一热电堆芯片设置在透光区域内。第二热电堆芯片设置在遮蔽区域内。第二热电堆芯片与第一热电堆芯片串联，用于在热电堆红外传感器处于工作状态时抵消第一热电堆芯片产生的热冲击信号。所述热电堆红外传感器应用于测温枪。
- 一种热电红外传感器测温
- [发明专利]一种转接板及其制造方法、电子设备-CN202011527186.8在审
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王媛
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苏州容启传感器科技有限公司
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2020-12-22
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2021-04-13
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H01L23/538
- 本发明公开了一种转接板及其制造方法、电子设备，涉及集成电路封装技术领域，用于降低获得基底与芯片的接触面处的温度和应力分布结果的难度，从而便于根据上述分布结果对三维堆叠集成的结构和工艺进行优化，提升芯片的工作可靠性和寿命。所述转接板包括：基底、互连结构、以及形成在基底表面的温度感测元件和应力感测元件；互连结构贯穿基底，并在基底的两侧与相应芯片、温度感测元件和应力感测元件电连接；温度感测元件用于测量基底与芯片的接触面处的温度，应力感测元件用于测量基底与芯片的接触面处的应力。所述转接板用于实现芯片间的垂直互连。所述转接板可以应用于电子设备中。本发明还提供了一种转接板的制造方法，用于制造所述转接板。
- 一种转接及其制造方法电子设备
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