专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]碳化硅半导体装置及碳化硅半导体基板-CN202280016320.9在审
  • 内海诚;宫里真树 - 富士电机株式会社
  • 2022-06-30 - 2023-10-17 - H01L29/78
  • 在n+型起始基板(21)上依次使第一缓冲区(11)、第二缓冲区(12)以及n型漂移区(2)外延生长。第一缓冲区(11)的杂质浓度比n型漂移区(2)的杂质浓度高且比n+型起始基板(21)的杂质浓度低。第二缓冲区(12)的杂质浓度比第一缓冲区(11)的杂质浓度高,并从n型漂移区(2)侧的梯度变化点(41a)朝向第一缓冲区(11)侧的梯度变化点(41b)以第一杂质浓度梯度(41)连续地增加,从梯度变化点(41a)朝向第一界面(27)以第二杂质浓度梯度(42)连续地减少,从梯度变化点(41b)朝向第二界面(26)以第三杂质浓度梯度(43)连续地减少。第二杂质浓度梯度(42)比第三杂质浓度梯度(43)小。由此,可靠性提高。
  • 碳化硅半导体装置
  • [发明专利]碳化硅半导体装置及碳化硅半导体装置的制造方法-CN202111613299.4在审
  • 大瀬直之;内海诚 - 富士电机株式会社
  • 2021-12-27 - 2022-08-26 - H01L29/45
  • 本发明提供能够在具备AlSi电极的碳化硅半导体装置中使成品率提高的碳化硅半导体装置及碳化硅半导体装置的制造方法。通过溅射在由碳化硅构成的半导体基板的表面设置有由包含硅的铝合金构成的AlSi电极。在AlSi电极中析出有Si结节。AlSi电极在成为至少与键合线的接合部的部分中,以相对于该接合部处的Si结节的总面积为10%以上的面积比率包含枝晶结构的Si结节。AlSi电极中的Si结节的高度在枝晶结构和棱柱结构中的任一结构的Si结节中均为2μm以下。在AlSi电极的溅射时,将半导体基板的温度或AlSi电极的形成区域周边的温度、或者这两种温度设为430℃以上且500℃以下。
  • 碳化硅半导体装置制造方法
  • [发明专利]碳化硅半导体装置及碳化硅半导体装置的制造方法-CN201911004133.5在审
  • 内海诚;荒冈干 - 富士电机株式会社
  • 2019-10-22 - 2020-07-07 - H01L29/786
  • 本发明提供能够有效且尺寸精度良好地形成在与沟槽侧壁分离的部分具有高浓度区的基区的碳化硅半导体装置和碳化硅半导体装置的制造方法。p型基区(2)由p型沟道区(2a)、在横向与p型沟道区(2a)邻接的p型高浓度区(2b)构成。p型高浓度区(2b)的纵向的杂质浓度在与n++型源区(4)分离的深度处显示峰浓度,随着从峰浓度的深度分别向源极侧和漏极侧而变低。p型高浓度区(2b)的横向的杂质浓度在p++型接触区(5)的正下方显示峰浓度,随着向沟槽(6)侧而变低。p型高浓度区(2b)使用用于形成p++型接触区(5)的离子注入中使用的离子注入用掩模,通过加速能量比该离子注入的加速能量高的离子注入而形成。
  • 碳化硅半导体装置制造方法
  • [发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法-CN201710052983.7在审
  • 岩谷将伸;内海诚 - 富士电机株式会社
  • 2017-01-22 - 2017-09-26 - H01L29/78
  • 本发明提供一种半导体装置以及半导体装置的制造方法。该半导体装置不增大接触电阻,不会成为单元间距缩小的障碍,并在形成镍硅化物时,能够防止镍渗入层间绝缘膜。该半导体装置的制造方法在栅极绝缘膜(6)和栅电极(7)上形成层间绝缘膜(8),将层间绝缘膜(8)开口,形成接触孔。接下来,用氮化钛膜(10)覆盖层间绝缘膜(8)以及通过接触孔而露出的区域(4、5),通过回蚀刻使氮化钛膜(10)仅残留在栅极绝缘膜(6)和层间绝缘膜(8)的在接触孔露出的端部。接下来,用镍膜覆盖层间绝缘膜(8)以及通过接触孔而露出的区域(4、5),在去除与层间绝缘膜(8)直接接触的镍膜之后,对镍膜进行加热,形成镍硅化物层(9)。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]背负式动力喷雾机-CN201480021553.3有效
  • 内海诚;米山正行;T·塔娜万 - 本田技研工业株式会社
  • 2014-12-05 - 2016-11-30 - B05B9/08
  • 背负式动力喷雾机(10)的发动机(16)的节气杆(82)位于储液箱(11)的下方。利用配置在该节气杆的下方的杆防护部(85)保护该节气杆的下表面。相对于通过该储液箱的宽度方向的侧面(11b)中的最向侧方突出的侧端(11c)和该杆防护部的侧端(85b)的直线(La),该节气杆配置在该储液箱的宽度方向内侧,该背负式动力喷雾机还具有:框架(17),该储液箱设置于该框架上;和背负带(18),其用于供作业人员背负该框架,在该背负带的一端部设置有带安装件(72),该带安装件用于将该一端部安装到该框架中的该节气杆的附近,在该杆防护部和该框架的至少一方设置有止挡部(86),该止挡部用于防止该带安装件与该节气杆接触。
  • 背负动力喷雾机
  • [发明专利]半导体器件-CN201280007853.7无效
  • 内海诚;加藤祯宏;岩见正之;古川拓也 - 先进动力设备技术研究协会
  • 2012-04-13 - 2013-10-09 - H01L29/47
  • 提供一种半导体器件,其具备:基板;通道层,其设置在基板上,由第1氮化物系化合物半导体构成;阻挡层,其设置在通道层上;第1电极,其设置在阻挡层上;以及第2电极,其设置在通道层的上方,阻挡层具有:势垒层,其设置在通道层上、由比第1氮化物系化合物半导体带隙能量大的第2氮化物系化合物半导体构成;和量子能级层,其由比第2氮化物系化合物半导体带隙能量小的第3氮化物系化合物半导体构成,形成了量子能级。
  • 半导体器件
  • [发明专利]有机EL器件及其制造方法-CN200880019630.6无效
  • 内海诚 - 富士电机控股株式会社
  • 2008-07-24 - 2010-09-15 - H05B33/04
  • 本发明的目的是提供能够长期维持优异的发光效率的有机EL器件及其制造方法,特别是顶部发射型有机EL器件及其制造方法。本发明的有机EL器件包括基板和在基板上形成的有机EL元件,其特征在于:有机EL元件由下部电极、有机EL层、上部电极和保护层构成,保护层由1个或多个无机膜构成,1个或多个无机膜中的至少1个是SiN:H膜,通过红外吸收光谱测定求出的SiN:H膜中的N-H键相对于Si-N键的伸缩模式的峰面积比大于0.06且为0.1以下、并且Si-H键相对于Si-N键的伸缩模式的峰面积比大于0.12且为0.17以下。
  • 有机el器件及其制造方法
  • [发明专利]有机EL器件及其制造方法-CN200880103217.8有效
  • 内海诚 - 富士电机控股株式会社
  • 2008-09-26 - 2010-08-18 - H05B33/04
  • 本发明提供有机EL器件及其制造方法,该有机EL器件使用具有高的可见光透过率和优良的防湿性的保护层,具有长期的稳定性。本发明的有机EL器件包括:基板、形成在基板上的有机EL元件和通过粘接层贴合在有机EL元件上的保护基板,该有机EL元件由下部电极、有机EL层、上部电极和保护层构成,保护层是从靠近上部电极的一侧起从第1层至第n层的叠层体,其中,n为3以上的整数,保护层中的各层由氮氧化硅或氮化硅构成,保护层中的相邻的2个层具有不同的化学组成,保护层的第一层具有比上部电极小的折射率,保护层的第n层具有比粘接层大的折射率,并且就从2到n的各个整数k而言,保护层的第k层的折射率(k)满足折射率(k-1)>折射率(k)的关系。
  • 有机el器件及其制造方法

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