专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热记录介质-CN01111716.8无效
  • 花田和行;鸟井克俊;木村千也 - 大日精化工业株式会社;浮间合成株式会社
  • 2001-03-20 - 2001-10-10 - B41M5/26
  • 有基片的热记录介质,在基片的一面有热记录层,在基片的另一面有背层,其中背层包括由式(Ⅰ)表示的含二醇衍生侧链的聚氨酯,其中Rf是有1-20个碳原子的全烷基或全链烯基;X是1-10个碳原子的取代或未取代的烷基,由-CH=CH-(CH2)n-或由-O-CHn表示的取代或未取代的链烯基,Y表示直链-O-、-NH-、或-R0-NH-、其中R0是具有1-6个碳原子的烷基;Z是直链或-N(R′)R-,其中R是1-20个碳原子的烷基、R′是氢原子或1-6个碳原子的烷基,R1和R2分别表示二价有机基团,和R3表示脂肪族、脂环族或芳香族二异氰酸酯的残基。
  • 记录介质

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