专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多节锂电池保护系统-CN202110328255.0在审
  • 黄英杰;顾南雁;詹易琳 - 深圳市迪浦电子有限公司
  • 2021-03-26 - 2021-07-02 - H02J7/00
  • 本发明公开了多节锂电池保护系统,包括N节锂电池、温度采集模块、控制模块和检测模块,每节锂电池、每个控制模块与每个温度采集模块一一对应连接,控制模块与N节锂电池、温度采集模块连接,检测模块包括N个输入端口的过压检测单元、过温检测单元和过流检测单元,控制模块包括N个连接在每节锂电池两端的主控芯片,每个主控芯片分别与过压检测单元、过温检测单元和过流检测单元对应的输入端口连接,N为大于等于3的整数,控制模块用于对锂电池进行实时信号收集并输出对应的电信号至检测模块,检测模块接收电信号进行处理,简化了电路设计,适用性强,可以有效解提高锂电池在充放电路中的工作稳定性。
  • 一种锂电池保护系统
  • [实用新型]一种小型芯片的封装结构-CN202021801242.8有效
  • 郑金胜;尹春辉;顾南雁 - 深圳市迪浦电子有限公司
  • 2020-08-25 - 2021-03-16 - H01L23/13
  • 本实用新型提供了一种小型芯片的封装结构,包括:芯片、基板和封装体,所述芯片数量为两个以上,所述芯片依次设置于所述基板上;所述基板为柔性基板,且所述基板螺旋设置在所述封装体内;所述封装体设有连接柱,所述连接柱一端与所述基板连接,另一端延伸出所述封装体。通过将芯片设置在长方形的柔性基板上,使得各芯片所占的体积能够随着柔性基板的形状变化而较小,通过在柔性基板面上设计电路将个芯片进行连接,并在柔性基板的侧边将各芯片连接的总路引出。再将布置有芯片的柔性基板卷成螺旋形进行封装,并将柔性基板侧边的总路引出至封装体外部,从而充分减小芯片封装结构的体积。
  • 一种小型芯片封装结构
  • [实用新型]一种可组合芯片封装结构-CN202021801936.1有效
  • 邓海峰;顾南雁;杨东霓 - 深圳市迪浦电子有限公司
  • 2020-08-25 - 2021-03-16 - H01L23/13
  • 本实用新型提供了一种可组合芯片封装结构,包括:基板、第一芯片和第二芯片,所述基板包括第一安装槽、位于所述第一安装槽相对侧的第二安装槽以及位于所述第一安装槽和所述第二安装槽内的连通孔;所述第一芯片位于所述第一安装槽内,所述第二芯片位于所述第二安装槽内,其中,两个所述第一芯片分别通过所述连通孔与所述第二芯片电连接。通过在基板的两侧分别设置与第一芯片和第二芯片相适配的凹槽,并将所述第一芯片和第二芯片分别放置在两个朝向相反的凹槽内,从而在高度和长度方向上的尺寸均有所减小,使得芯片封装结构能够小型化。
  • 一种组合芯片封装结构
  • [发明专利]一种高灵敏度霍尔传感器及其制造方法-CN202010865346.3在审
  • 顾南雁;胡慧雄;李龙;赵成政;郑哲 - 东莞市金誉半导体有限公司
  • 2020-08-25 - 2020-12-04 - H01L43/06
  • 本发明属于霍尔传感器技术领域,涉及一种高灵敏度霍尔传感器及其制造方法,该霍尔传感器包括衬底、有源层、隔离层和四个电极层;有源层设置于衬底上,隔离层和四个电极层均设置于有源层上,且所有电极层分散设置于隔离层的外围;隔离层包括层叠设置的第一层和第二层,第一层设置于有源层和第二层之间;第一层掺杂有第一离子,第二层掺杂有第二离子,且第一离子的注入能量大于第二离子的注入能量,第一离子的注入剂量小于第二离子的注入剂量。该高灵敏度霍尔传感器及其制造方法提供的技术方案能够保证霍尔传感器的等效内阻不会增大,以提升该霍尔传感器的灵敏度。总之,该霍尔传感器具有结构简单、稳定性高、灵敏度高的特点。
  • 一种灵敏度霍尔传感器及其制造方法
  • [实用新型]一种具有浮空层分裂栅的MOSFET-CN201720169279.5有效
  • 杨东霓;胡慧雄;顾南雁 - 深圳市迪浦电子有限公司
  • 2017-02-23 - 2017-09-05 - H01L29/78
  • 本实用新型公开了一种具有浮空层分裂栅的MOSFET,包括N+衬底层,N+衬底层上设有N‑外延层,N‑外延层的中间和两侧分别设置有P‑body层,P‑body层的左右两侧分别设置有第一Trench槽和第二Trench槽,两Trench槽之间为不连续的P‑body层,两Trench槽贯穿P‑body层至N‑外延层上部;每一Trench槽内均充满SiO2层,SiO2层中设有两不连续的Poly结构;每一Trench槽口外侧在P‑body层中围有一圈N‑阱;P‑body层上设有Metal层;两Trench槽内的SiO2满出至Metal层;在N‑外延层中,对应每一Trench槽下方设置有P型浮空层,两P型浮空层不连续。本实用新型通过P型浮空层的引入大大优化了传统split‑gate的内部电场在不需要外mask下优化split‑gate,进一步减小split‑gate的Rsp,提高了split‑gate的击穿电压,获得了良好的静电保护效果。
  • 一种具有浮空层分裂mosfet
  • [发明专利]一种具有浮空层分裂栅的MOSFET-CN201710100069.5在审
  • 杨东霓;胡慧雄;顾南雁 - 深圳市迪浦电子有限公司
  • 2017-02-23 - 2017-05-31 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种具有浮空层分裂栅的MOSFET,包括N+衬底层,N+衬底层上设有N‑外延层,N‑外延层的中间和两侧分别设置有P‑body层,P‑body层的左右两侧分别设置有第一Trench槽和第二Trench槽,两Trench槽之间为不连续的P‑body层,两Trench槽贯穿P‑body层至N‑外延层上部;每一Trench槽内均充满SiO2层,SiO2层中设有两不连续的Poly结构;每一Trench槽口外侧在P‑body层中围有一圈N‑阱;P‑body层上设有Metal层;两Trench槽内的SiO2满出至Metal层;在N‑外延层中,对应每一Trench槽下方设置有P型浮空层,两P型浮空层不连续。本发明通过P型浮空层的引入大大优化了传统split‑gate的内部电场在不需要外mask下优化split‑gate,进一步减小split‑gate的Rsp,提高了split‑gate的击穿电压,获得了良好的静电保护效果。
  • 一种具有浮空层分裂mosfet
  • [实用新型]上芯机-CN201220140153.2有效
  • 余登华;凌浩;顾南雁 - 深圳市金誉半导体有限公司
  • 2012-04-05 - 2012-11-28 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种上芯机,包括机架、控制箱、晶圆台、送料槽、上料器、下料器、机械臂、图像采集装置,所述机架下方固定有控制箱,所述机架上方安装有晶圆台和送料槽,所述送料槽两端分别连接有上料器和下料器,所述送料槽上方设有一机械臂,所述机械臂上方设有一图像采集装置。本实用新型结构简单、生产效率高。
  • 上芯机
  • [实用新型]芯片推力测试仪-CN201220140110.4有效
  • 余登华;卢良军;顾南雁 - 深圳市金誉半导体有限公司
  • 2012-04-05 - 2012-11-28 - G01N3/08
  • 本实用新型提供了一种芯片推力测试仪,涉及芯片检测技术领域,包括底架、升降装置、电子推力测量仪、待测量产品安装支座、待测量产品夹具,所述底座左侧上方安装有一待测量产品安装支座,所述待测量产品安装支座上方设有一待测量产品夹具,所述底座右侧上方安装有升降装置,升降装置上方设有一电子推力测量仪。本实用新型的有益效果在于:结构简单、检测准确、检测效率高。
  • 芯片推力测试仪

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