专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]方法、定位装置-CN201510742550.5有效
  • 祝之辉;王飞;蔡勤发 - 无锡华润华晶微电子有限公司
  • 2015-11-04 - 2019-07-05 - H01L33/00
  • 本发明提供一种方法,其包括以下步骤:获取,所述的背面贴有第一,所述第一上贴有第一金属环;在所述的正面贴上第二,所述第二上贴有第二金属环;将翻转180度使的正面朝下并将放置于定位装置上,所述第二定位于所述定位装置上;剥离贴于背面的第一。本发明还提供一种在上述过程中所使用的定位装置。与现有技术相比,本发明提供的方法中,采用了定位装置来实现第二的定位,使得在过程中,的良率高且效率高。
  • 晶圆片翻膜方法定位装置
  • [实用新型]背面金层蒸镀工艺用的装夹具-CN201020684390.6有效
  • 黄仕锋;吕春林 - 扬州晶新微电子有限公司
  • 2010-12-28 - 2011-08-17 - C23C14/50
  • 背面金层蒸镀工艺用的装夹具,包括装锅(1)、多个装环(5)和保护(9),装锅上设有多个装环安装孔(3),围绕各个装环安装孔安装有多个弹簧卡片(4),装环包括安装在装环安装孔内的装环主体(8),该装环主体的下端形成有止挡边(6)。本实用新型的装夹具与是面接触,因此能够承受较大的压力,不会由于安装夹具出现碎片问题;此外,所述装环的止挡边挡住了的边缘,从而在蒸发时的边缘蒸不到金,保留了原来的硅材料,在锯片时由于保护与硅粘接牢度高,切割片时管芯就不会脱,从而避免了锯片时管芯掉落或出现打刀现象,降低了生产成本、加快了生产流程。
  • 晶圆片背面金层蒸镀工艺夹具
  • [发明专利]一种装置-CN202310367712.6在审
  • 孙勇;肖海苹;徐志刚 - 深圳市博辉特科技有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-06-23 - H01L21/683
  • 本发明涉及一种装置,包括固定架,所述固定架的侧壁上安装有双向驱动机构,双向驱动机构的中部从上往下依次设置有翻转定位机构、气吸机构,固定架的上端通过支架与揭机构连接,本发明可以解决现有的按压方式的定位难以控制力度,力度较小容易造成撕出现滑动的情况,力度较大又容易对的本体直接造成破损,且在撕过程中,撕的力度难以控制,容易造成撕产生褶皱变形,产生的褶皱导致晶粒排列歪斜、旋转等排列异常的情况,从而影响了的质量以及效率等情况。
  • 一种晶圆片翻膜装置
  • [发明专利]方法及治具-CN201710630622.6有效
  • 张前意;孟珺 - 无锡华润华晶微电子有限公司
  • 2017-07-28 - 2021-03-23 - H01L21/67
  • 本申请提供一种方法及治具。其中,该方法应用于包含底座、衬纸、环以及具有镂空部的环限位板的治具,方法包括:将衬纸铺设于底座;将带有贴环、环限位板以及放置于衬纸;其中,位于环内,且环与镂空部的边缘贴合通过本申请实施例提供的方法及治具,能够提高的工作效率及精度。
  • 晶圆贴膜方法
  • [实用新型]自动放-CN202022594475.1有效
  • 戴言培 - 麒安科技有限公司
  • 2020-11-11 - 2021-05-07 - H01L33/48
  • 一种自动放机,包括平边对位单元、第一移动模块、第二移动模块、模具平边对位单元及移载机构,平边对位单元包括可转动的承载座及第一摄影模块,第一移动模块包括第一放置区及平移机构,第一放置区供第一放置,平移机构将第一由第一放置区移载至承载座上;第二移动模块包括第二放置区及面机构,第二放置区供第二放置,面机构自第二放置区吸取第二且翻转后放置于承载座上;模具平边对位单元包括可转动的模具承载座及第二摄影模块;移载机构依序将放置承载座的第一、第二移载至模具承载座上的模具上,以此将第一及第二特定表面对合且堆栈于模具上。
  • 自动放片机
  • [实用新型]翻转贴片机构-CN201921319257.8有效
  • 李继忠;李述周;朱春 - 常州科沛达清洗技术股份有限公司
  • 2019-08-14 - 2020-04-24 - B65G47/248
  • 本实用新型涉及一种翻转贴片机构,包括移动导轨、平移动力件、滑块、顶升动力件、升降座、翻转动力件、板及吸盘,所述滑块设置在移动导轨上,所述平移动力件可驱动滑块沿平移导轨移动,所述顶升动力件设置在滑块上,顶升动力件可驱动升降座升降,所述板设置在升降座上并与翻转动力件连接,翻转动力件可驱动板绕升降座翻转,所述吸盘固定在板上。该翻转贴片机构能够实现的翻转,并将贴合在陶瓷盘上,其贴片效率较高,贴片均匀度高、牢固性好,并可防止被压坏,从而保证了产品的一致性。
  • 晶圆片翻转机构
  • [发明专利]激光加工方法-CN201210246685.9有效
  • 丛晓晗;尹建刚;唐建刚;蒋晓华;曾威;李海涛;杨名宇;高云峰 - 深圳市大族激光科技股份有限公司
  • 2012-07-17 - 2014-01-29 - B23K26/38
  • 本发明提供了激光加工方法,其包括如下步骤:提供一;将置于贴机上进行背面贴膜;将第一环状元件贴于白上;将、第一环状元件及白倒置;将第二环状元件贴于白上,第二环状元件的内缘覆盖的正面外缘;贴及二环状元件定位于激光切割设备中,激光沿的外露于第二环状元件外的切割道进行激光隐形切割;拆卸二环状元件及白;在的正面镀金属。本发明的激光加工方法中,通过第二环状元件将的外缘覆盖住而不被切割,使得切割后的片在后续加工中保证了边缘的强度,整体上保证了所述的完整性、可操作强度,也不易破裂,大大地增加了加工的良率
  • 晶圆片激光加工方法
  • [发明专利]一种装载支架、装载系统及方法-CN201910440334.3有效
  • 徐辉;沈凌寒 - 杭州众硅电子科技有限公司
  • 2019-05-24 - 2021-09-14 - B24B37/30
  • 本发明公开一种装载支架、装载系统及方法,采用可升降的装载支架和包含多个压力介质腔体的抛光头,装载过程中,抛光头的吸附在压力下产生圆弧形形变,将装载支架承座上的抬升至装载位置并与吸附接触,承座由边缘高中心低的盆形托架构成,承座进一步抬升在承座和吸附的压力下由中心向四周逐步与吸附紧密贴合,排空两者间的空气,在此过程,中心区域不与承座接触,避免在装载过程中产生划痕;此时对接触吸附的压力介质腔体施加真空,与吸附在真空下将转移至抛光头,完成装载,装载支架和抛光头内的压力监测装置可有效检测装载状态。
  • 一种装载支架系统晶圆装片方法
  • [发明专利]一种裂片装置-CN202110078467.8有效
  • 张紫辰;侯煜;张喆;王然;岳嵩;李曼;张昆鹏;石海燕;薛美 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-01-20 - 2023-05-23 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种裂片装置,该裂片装置用于对切割后的进行裂片,该裂片装置包括支撑结构、承环、绷框、裂片台,裂片台具有用于抵压在的第二面上的凸起曲面,裂片台能够相对承环沿承环的轴向穿过承环通过使凸起曲面抵压在上,使裂片台不与直接接触。在裂片台相对承环沿承环的轴向穿过承环时,覆盖在凸起曲面上的使粘附在上的都沿同一方向折弯,切割道内部裂纹沿着切割道生成,使会沿切割道裂开。且由于沿同一方向折弯,使裂开后切割道的两个侧壁具有V字形的夹角,防止切割道两侧的侧壁发生碰撞,防止的切割道崩边、的金属层断裂等不良缺陷,提高产品良率。
  • 一种裂片装置
  • [发明专利]一种装置及裂片装置-CN202210581796.9有效
  • 胡仲波;冯永;李健儿;蒋红全;周建余;敬春云 - 四川上特科技有限公司
  • 2022-05-26 - 2022-08-16 - H01L21/67
  • 一种装置及裂片装置,装置包括:工作台、覆膜机构、上料机构。覆膜机构包括覆组件和膜片盒,工作台中心设有第一凹部,膜片盒设于第一凹部两侧,覆组件设于膜片盒上方,将膜片盒中的麦拉转移至第一凹部中;上料机构设于覆膜机构一侧,用于向第一凹部中上料裂片装置还辊压机构,辊压机构设于覆膜机构另一侧,包括辊压组件和转移组件,辊压组件设于第一凹部上方,用于使裂成晶粒,转移组件包括移动单元和翻转单元,移动单元将覆移动至辊压组件下方,翻转单元将覆转移至收集箱中本方案可自动对两个表面覆盖麦拉,并对裂片的自动化裂片处理,提高生产效率。
  • 一种晶圆片覆膜装置裂片
  • [发明专利]激光加工方法-CN201210246764.X有效
  • 高昆;叶树铃;庄昌辉;邴虹;李瑜;马国东;刘立文;杨振华;高云峰 - 深圳市大族激光科技股份有限公司
  • 2012-07-17 - 2014-01-29 - H01L21/78
  • 本发明提供了一种激光加工方法,其包括如下步骤:提供一;将所述置于一贴机上进行背面贴膜;在贴机上于的外围罩设环状元件,环状元件的内缘覆盖的外缘,环状元件的底面贴膜;将贴及环状元件定位于激光切割设备中,激光沿所述的外露于所述环状元件外的切割道进行激光切割;拆卸所述环状元件;去除所述的背面贴膜;在所述的背面镀金属。本发明的激光加工方法中,通过所述环状元件将所述的外缘覆盖住而不被切割,使得切割后的片在后续加工中保证了边缘的强度,整体上保证了所述的完整性、可操作强度,也不易破裂,大大地增加了加工的良率
  • 晶圆片激光加工方法

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