“挠性区”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7171809个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种挠性区包围刚性区的刚挠板结构及制作方法-CN202310789975.6在审
发明人：王萌辉;纪瑞琦;黄章农;吴爱国;何家添 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种挠性区包围刚性区的刚挠板结构及制作方法，涉及刚挠结合板技术领域，能够保留挠性区位置PP片，实现既保留中间刚性区PP片与外侧PP片的连接，又满足PP片不与挠性区粘连的效果。一种挠性区包围刚性区的刚挠板结构包括挠性芯板、覆盖膜、PP片以及PI保护膜。挠性芯板设有刚性区、挠性区以及刚性边框区。挠性区包围刚性区。刚性边框区包围挠性区。覆盖膜设置在挠性芯板上。PI保护膜仅覆盖挠性区对应区域的覆盖膜。PP片设置在覆盖膜上。保留了挠性区对应位置的PP片，并通过PI保护膜隔离挠性区与PP片，实现既保留中间刚性区PP片与外侧PP片的连接，又满足PP片不与挠性区粘连的效果。
一种挠性区包围刚性板结制作方法

[实用新型]一种防折刚挠结合线路板-CN201420028272.8有效
发明人：叶锦群;陈健;张晃初 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2014-01-17 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防折刚挠结合线路板，包括至少两个刚性区以及设置在相邻两个刚性区之间的挠性区，所述刚性区包括两层刚性板以及设置在两层刚性板间的挠性层，挠性层向外延伸至相邻刚性区的挠性层，构成所述挠性区，所述刚性区与挠性区相接处的两块钢板内侧分别设有向刚性区凹陷的防折槽。本实用新型在刚性区与挠性区相接处的两块钢板内侧分别设有向刚性区凹陷的防折槽，使相接处的挠性层不与刚性板接触，消除了相接处的应利点。此时的应力点位于防折槽的底部，而防折槽又能限制防折槽内挠性层的弯折程度，防止挠性层过度弯折而在应力点断裂。
一种防折刚挠结合线路板

[发明专利]可挠性电子装置及其制作方法-CN201810201173.8有效
发明人：陈发祥;林世亮 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：一种可挠性电子装置，包括一保护层、一可挠性基板、一显示元件层。可挠性基板设置于保护层上。显示元件层设置于可挠性基板上。可挠性基板具有弯折区以及弯折区相对两侧的两个平坦区，保护层位于可挠性基板的弯折区中，且保护层未设置于可挠性基板的平坦区中。
可挠性电子装置及其制作方法

[发明专利]刚挠结合线路板及其制备方法-CN201610567636.3在审
发明人：刘国汉;黄德业;李超谋;任代学 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2016-07-15 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合线路板及其制备方法，所述刚挠结合线路板由挠性部和至少两个刚性部组成，相邻两个所述刚性部中间为挠性部，所述刚性部由刚性基板与至少两个挠性基板的刚性区层叠而成；所述挠性部由至少两个挠性基板的挠性区层叠而成；多层所述挠性基板的挠性区的长度从所述挠性部的最底层至最上层依次增加，当所述刚挠结合线路板处于自然伸展状态时，所述挠性部的第二层至最上层的所述挠性基板的挠性区上用于弯折的位置均设置有凸起，多层所述挠性基板的挠性区上凸起的长度从所述挠性部的最底层至最上层依次增加本发明刚挠结合线路板不增加体积就能有很好的弯折度效果。
结合线路板及其制备方法

[发明专利]刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板-CN202110640338.3在审
发明人：邹定明;陆永平;车世民;陈德福;王细心;何为 -专利权人：珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板，涉及电路板技术领域，以解决现有刚挠结合电路板制作流程复杂的技术问题。本发明提供的刚挠结合电路板的制作方法包括以下步骤：制作挠性层，在挠性层上形成挠性区；制作半固化片，在半固化片上形成预捞空区；将挠性层固定连接在半固化片的第一表面，且预捞空区与挠性区对应；在半固化片的第二表面上形成刚性层，第一表面和第二表面为半固化片相对的两个表面；在刚性层上形成开盖区；其中，开盖区与预捞空区和挠性区对应，开盖区与预捞空区连通，并暴露出挠性区。本发明的刚挠结合电路板的制作方法，能够简化刚挠结合电路板的制作流程。
结合电路板制作方法

[实用新型]一种不对称高多层刚挠结合电路板-CN201920419008.X有效
发明人：潘宇翔;陈世金;韩志伟;沈雷;张胜涛;周国云;王守绪 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种不对称高多层刚挠结合电路板，是由设置的厚层刚挠结合区、纯动态挠性弯折区、薄层刚挠结合区组成；所述厚层刚挠结合区包括组合设置的刚性芯板、挠性芯板、粘结层；所述纯动态挠性弯折区包括挠性芯板、保护膜，所述保护膜对称设置于挠性芯板的纯动态挠性弯折区线路表面；所述薄层刚挠结合区包括交错设置的刚性芯板、挠性芯板、粘结层。本实用新型提供的不对称高多层刚挠结合电路板及其制备方法，更能满足电子产品的三维组装要求，节省组装空间，可被广泛应用于工业、高端医疗、军事设备及其它消费类便携电子。
一种不对称多层结合电路板

[发明专利]一种刚挠板的挠性板层压结构及其压铜箔工艺-CN202310789949.3在审
发明人：王萌辉;纪瑞琦;黄章农;吴爱国;何家添 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠板的挠性板层压结构及其压铜箔工艺，涉及刚挠结合板技术领域，能够避免挠性区溢胶，同时避免刚挠结合处出现压裂、变形、板面不平整等问题。一种刚挠板的挠性板层压结构包括挠性芯板、PP片以及铜箔。PP片位于挠性芯板两侧。铜箔贴设在PP片的另一侧。挠性芯板上有挠性区。挠性区两侧覆盖有覆盖膜。PP片靠近芯板的一侧，对应挠性区的位置设有PI保护膜。PP片在压合前不开槽，可以使得层压后板面整体平整，减小高低差，减轻压裂、变形问题。通过PI保护膜贴在PP片上，可以隔离PP片与挠性区，既防止挠性区与PP片粘连，也起到了阻胶作用。
一种刚挠板挠性板层压结构及其铜箔工艺

[发明专利]可挠性显示装置-CN201410423950.5有效
发明人：栾大年;廖彦峰;黄冠霖;宋振源;曾江铃 -专利权人：元太科技工业股份有限公司
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种可挠性显示装置，包括可挠性显示单元、可挠性膜材以及封装胶体。可挠性显示单元具有第一区域及环绕第一区域的第二区域。可挠性膜材配置于可挠性显示单元上，且至少位于第一区域内。可挠性膜材具有周围表面以及至少容纳凹槽。容纳凹槽内凹于周围表面，且可挠性膜材暴露出可挠性显示单元的第二区域。封装胶体配置于可挠性显示单元上，且覆盖周围表面及可挠性膜材所暴露出的第二区域，并填入于容纳凹槽内。填入于容纳凹槽内的封装胶体的厚度与可挠性膜材的厚度相同。
可挠性膜材可挠性容纳凹槽第二区域第一区域封装胶体周围表面可挠性显示装置填入暴露内凹配置环绕覆盖

[发明专利]可挠性装置以及可挠性装置的制作方法-CN201510056009.9有效
发明人：吴政哲;蔡镇竹;黄建融;叶永辉;陈恒殷 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种可挠性装置以及可挠性装置的制作方法，其中可挠性装置具有第一区以及第二区，且部分第一区的刚性大于第二区的刚性。可挠性装置包括可挠性基板与刚性元件。可挠性基板包括彼此相对的第一表面与第二表面，且可挠性基板的第二表面在第一区具有粗糙结构，第二表面在第一区的表面粗糙度大于在第二区的表面粗糙度。刚性元件配置于可挠性基板的第一表面上且位于第一区内，其中刚性元件的刚性大于可挠性基板的刚性且粗糙结构投影于可挠性基板的区域与刚性元件的面积相重叠。
可挠性装置以及制作方法

[实用新型]刚挠结合线路板-CN201620756174.5有效
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-15 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刚挠结合线路板，所述刚挠结合线路板由挠性部和至少两个刚性部组成，相邻两个所述刚性部中间为挠性部，所述刚性部由刚性基板与至少两个挠性基板的刚性区层叠而成；所述挠性部由至少两个挠性基板的挠性区层叠而成；多层所述挠性基板的挠性区的长度从所述挠性部的最底层至最上层依次增加，当所述刚挠结合线路板处于自然伸展状态时，所述挠性部的第二层至最上层的所述挠性基板的挠性区上用于弯折的位置均设置有凸起，多层所述挠性基板的挠性区上凸起的长度从所述挠性部的最底层至最上层依次增加本实用新型刚挠结合线路板不增加体积就能有很好的弯折度效果。
结合线路板

[实用新型]可挠性电路板结构及电子装置-CN202021008915.4有效
发明人：杨尊越;徐新泉 -专利权人：纬创资通股份有限公司
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种可挠性电路板结构及电子装置。该可挠性电路板结构包括一可挠性电路板及一可挠性膜层；可挠性电路板的一表面设有至少一第一区段及至少两第二区段，第一区段连接于两第二区段之间；可挠性膜层配置于可挠性电路板的表面上，可挠性膜层覆盖两第二区段且暴露第一区段，以使可挠性电路板结构在第一区段的厚度小于可挠性电路板结构在各第二区段的厚度。本实用新型在将可挠性电路板结构装设至电子装置的过程中，可挠性电路板结构易于在预定弯折区域产生弯折，而能够以预期的方式理线，据以提升其组装良率。
可挠性电路板结构电子装置

[发明专利]用于套装的刚挠结合板及制作方法-CN202010244422.9有效
发明人：张志强;周源伟;王俊;侯利娟;焦阳 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于套装的刚挠结合板及制作方法，用于套装的刚挠结合板包括挠性层、粘结层和刚性层，刚性层通过粘结层连接于挠性层的上下两侧，刚挠结合板形成有挠性区和刚挠结合区，两侧的刚挠结合区之间间隔设置有刚性的多个夹持连接位，夹持连接位一体成型于刚性层，上下两侧的挠性区的夹持连接位错位布设，各夹持连接位共同形成用于夹持支撑挠性区对应的挠性层的夹持支撑结构。本申请在挠性区设置刚性连接位，能避免分板时铣切挠性连接位，只需要采用机械铣的方式就可以将套装的刚挠结合板分割成单只，工序少，简化了分板流程，操作简单，成本低，避免了采用激光切割挠性连接位造成的外形碳化发黑的问题
用于套装结合制作方法

[发明专利]电子装置-CN202010097542.0在审
发明人：吴明翰;李建锋;黄信豪;赖柜宏 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子装置，其包括第一可挠性基板、第二可挠性基板、液晶层以及支撑结构。第二可挠性基板包括一第一区域和一第二区域，第一区域与第一可挠性基板重叠，且第二区域与第一可挠性基板不重叠。液晶层设置在第一可挠性基板和第二可挠性基板之间。支撑结构设置在第二区域上并包括一支撑膜。
电子装置

[发明专利]一种刚挠结合板的制作方法-CN201510391122.2有效
发明人：梁丽萍;刘国汉;黄德业 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-07-02 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法，包括：制作挠性板的内层线路图形，所述挠性板具有压合区和开窗区；在所述挠性板的开窗区贴覆盖膜，且所述覆盖膜部分延伸进所述压合区，覆盖所述压合区与开窗区的交界处；对所述挠性板的压合区进行超粗化的处理；对刚性板的压合面进行表面处理；通过层压方式将所述刚性板和所述挠性板的压合区进行压合，获得刚挠结合板。采用本发明实施例能在保证铜面结合力的同时，保证覆盖膜的结合力，避免刚挠结合板产生分层。
一种结合制作方法

[发明专利]可挠性显示模块及其制作方法-CN200810126813.X有效
发明人：辛哲宏;邱义铭;蔡渊智;王以靓 -专利权人：元太科技工业股份有限公司
申请日： 2008-06-24 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： G02F1/167 文献下载
摘要：本发明是有关于一种可挠性显示模块及其制作方法。该可挠性显示模块，包括一可挠性显示面板与至少一可挠性电路板。可挠性显示面板包括一可挠性塑胶基板、一第一驱动电路层、一显示层与一第二驱动电路层。可挠性塑胶基板的厚度小于30微米。第一驱动电路层配置于可挠性塑胶基板上，且第一驱动电路层具有一可视区与一周边电路区。显示层配置于第一驱动电路层上且对应于可视区。第二驱动电路层配置于显示层上。本发明的可挠性显示模块，通过一异方向性导电膜而电性连接至周边电路区，可挠性电路板与周边电路区的电性连接的可靠度较高。此外，一种可挠性显示模块的制作方法亦被提出，其可以提升可挠性电路板与周边电路区的电性连接的可靠度。
可挠性显示模块及其制作方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条