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[发明专利]半挠性印制电路板的制造方法-CN200810030306.6无效
发明人：刘建生;何润宏;刘慧民;辜小谨;陈敏;林辉 -专利权人：汕头超声印制板公司
申请日： 2008-08-22 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种半挠性印制电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)准备板料；(2)将板料预先分为成型区和外型区；(3)在成型区内，将板料预先分为平板区和挠性弯折区；(4)对板料进行加工，包括：(4.1)对板料进行图形加工，(4.2)对板料的挠性弯折区进行加工，使挠性弯折区的厚度变薄而能够折弯；(5)去除外型区，制作出半挠性印制电路板。由于本发明采用玻璃布-环氧树脂覆铜箔板等廉价的普通刚性材料取代聚酰亚胺等高价的挠性覆铜板材料，所以，大幅度地降低了产品成本。同时，本发明的加工流程简单，产品的成品率和可靠性高。本发明制造的半挠性印制电路板特别适用于例如可靠性要求较高的车载产品。
半挠性印制电路板制造方法

[实用新型]一种抗折刚挠结合电路板-CN201621228490.1有效
发明人：吴民 -专利权人：杭州天锋电子有限公司
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗折刚挠结合电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括挠性电路块和设置在靠近挠性电路块两端的上下面上的刚性区，所述两边刚性区的相向端与挠性电路块的连接处设有弹性固定件，所述弹性固定件与刚性区的连接处及与挠性电路块的连接处都为圆弧过渡本实用新型结构简单，易于生产，能够有效提高刚性区与挠性区相接处的承受能力，避免在受到挤压或者是拉扯时发生断裂。
一种抗折刚挠结合电路板

[发明专利]刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板-CN202210721864.7在审
发明人：吴茂林;谢伦魁;张传超;黄俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板，刚挠结合板包括相邻的挠折区和刚挠结合区，刚挠结合板的揭盖方法包括：提供挠性板和刚性板，刚性板包括芯板和设于芯板上的金属层，芯板包括与挠折区对应的揭盖区和与刚挠结合区对应的刚性区，芯板上开设有盲槽，部分盲槽位于揭盖区和刚性区的交界处；在挠性板的至少一侧叠设刚性板并进行压合以形成压合件；在揭盖区和刚性区的交界处制备遮蔽线，遮蔽线与盲槽对应；对压合件进行控深揭盖，去除遮蔽线及揭盖区上述刚挠结合板的揭盖方法便于揭盖且提高产品品质，有效解决现有刚挠结合板的刚性层厚度较薄时，揭盖困难且盲槽位置易进药水，影响产品品质的技术问题。
结合方法

[发明专利]电子装置及其制作方法-CN202011387323.2在审
发明人：黄信豪;赖柜宏 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：电子装置包括一第一可挠性基板、一第二可挠性基板以及一密封材料。第一可挠性基板具有一第一激光切割缓冲区，且第一可挠性基板包括一第一边缘。第二可挠性基板具有一第二激光切割缓冲区，且第二可挠性基板包括一第二边缘。密封材料设置于第一可挠性基板与第二可挠性基板之间。密封材料与第一边缘相距第一激光切割缓冲区，且密封材料与第二边缘相距第二激光切割缓冲区。以此，降低密封材料的裂解。
电子装置及其制作方法

[发明专利]可挠性线路基板及薄膜覆晶封装结构-CN201810965215.5有效
发明人：陈崇龙;黄建勋 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种可挠性线路基板，包括可挠性基材及线路结构。可挠性基材包括芯片接合区、布线区以及贯穿孔，布线区包围芯片接合区，且贯穿孔位于布线区内。线路结构配置于可挠性基材上并位于布线区内，线路结构的一部分环绕贯穿孔而形成结构强化区段。本发明还提供一种具有上述的可挠性线路基板的薄膜覆晶封装结构。
可挠性线路薄膜封装结构

[实用新型]一种一体式刚挠结合线路板-CN201821833266.4有效
发明人：李先民 -专利权人：南昌金轩科技有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种一体式刚挠结合线路板，包括挠性区及对称设置于挠性区的两端的刚性区；挠性区包括挠性板，挠性板上下表面均覆盖有绝缘层，挠性板包括两个压合段及裸露段、且两个压合段分别位于裸露段的两端；每个刚性区包括设置于压合段上下表面的刚性板，刚性板上设有卡位孔、卡位孔内设有收紧部；位于压合段的绝缘层上设有卡位柱，卡位柱与卡位孔位置相对应、且卡位柱上设有膨胀部；卡位柱与卡位孔卡扣配合；其采用刚挠结合的方式实现了线路板的弯曲、折叠的功能；其刚挠结合部位采用卡扣配合，改变了传统的压合方式，便于准确对位，提高生产效率；并可根据实际情况进行挠性板的更换，按需调整挠性板的长度，满足多种的线路板安装环境。
挠性板压合刚挠结合卡位孔卡位柱线路板挠性区绝缘层卡扣配合上下表面刚性板刚性区裸露段安装环境对称设置生产效率准确对位传统的膨胀部折叠的覆盖

[发明专利]显示装置及其制造方法-CN202011386302.9在审
发明人：刘展睿;郑君丞;刘品妙 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：一种显示装置，其包括可挠性基板、第一导线、第二导线以及多个斜向导电结构。可挠性基板具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。可挠性基板包括显示区及可挠曲区。第一导线位于可挠性基板的第一表面上。第一导线自显示区延伸至可挠曲区。第二导线位于可挠性基板的第二表面上。第二导线至少配置于可挠曲区。多个斜向导电结构至少配置于可挠曲区且至少贯穿可挠性基板。多个斜向导电结构电性连接第一导线及第二导线。
显示装置及其制造方法

[发明专利]一种刚挠结合板的制作方法-CN201510184332.4有效
发明人：刘俊;刘国汉;黄德业 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法，包括：制作一个刚性线路主板、N个刚性线路分支板和N个挠性线路板；其中，挠性线路板包括：可挠线路区、第一重叠区和第二重叠区；可挠线路区的一个端头连接第一重叠区，另一端头连接第二重叠区；将N个挠性线路板的第一重叠区与刚性线路主板层压在一起；将N个挠性线路板的第二重叠区分别和N个刚性线路分支板压合，使得一个挠性线路板的第二重叠区连接一个刚性线路分支板；对刚性线路主板和刚性线路分支板进行板面加工，获得刚挠结合板。采用本发明技术方案能实现分叉重叠结构刚挠结合板的制作，减少印制板的体积。
刚性线路重叠区挠性线路板刚挠结合板分支板线路区制作可挠主板重叠结构印制板主板层板面端头分叉压合加工

[发明专利]可挠性线路基板及薄膜覆晶封装结构-CN201911190092.3有效
发明人：黄建勋;郑育政 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可挠性线路基板，包括可挠性基材、多个引脚、防焊层以及至少一辅助图案。可挠性基材定义有预定芯片设置区以及最小容许芯片设置区。最小容许芯片设置区位于预定芯片设置区内。多个引脚配置于可挠性基材上，且延伸入最小容许芯片设置区内。防焊层配置于可挠性基材上，且局部覆盖多个引脚。防焊层具有开口。开口的边界对位重叠于预定芯片设置区的边界或最小容许芯片设置区的边界至预定芯片设置区的边界之间。辅助图案配置于可挠性基材上，且位于预定芯片设置区的边界或最小容许芯片设置区的边界。
可挠性线路薄膜封装结构

[发明专利]可挠性显示面板及其制造方法-CN201010230897.9有效
发明人：陈正忠;胡克龙;胡至仁 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2010-07-06 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： G02F1/167 文献下载
摘要：一种可挠性显示面板的制造方法，包括：提供一硬质基板；提供一可挠性基板，可挠性基板具有一第一表面与一第二表面；于第一表面上形成多个离形区，其中离形区之外的区域的接着强度大于离形区的接着强度；形成一黏着层于硬质基板以及可挠性基板的第一表面之间；于第二表面上形成多个显示单元，且各个显示单元分别位于其中一个离形区上方；图案化可挠性基板，以获得多个分别承载有显示单元的可挠性载板；以及令可挠性载板与黏着层分离。
可挠性显示面板及其制造方法

[发明专利]刚挠结合板压合结构和制作方法-CN201910919410.9有效
发明人：孙启双;孙文兵 -专利权人：九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板压合结构和制作方法，方法包括：通过不流胶PP片分隔非不流胶PP片与露出区；压合刚性板、挠性板、不流胶PP片和非不流胶PP片形成刚挠结合板。压合结构包括刚性板、挠性板、不流胶PP片和非不流胶PP片；挠性板包括露出区，不流胶PP片分隔非不流胶PP片与露出区；刚性板、挠性板、不流胶PP片和非不流胶PP片压合形成刚挠结合板。本发明实施例通过不流胶PP片分隔非不流胶PP片与露出区，能够防止胶流到露出区；压合刚性板与挠性板、不流胶PP片和非不流胶PP片，能够生成符合平整度要求的刚挠结合板。
结合板压合结构制作方法

[发明专利]可挠性印刷电路-CN200610169931.X有效
发明人：陈世宪;宋光涛 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2006-12-25 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可挠性印刷电路。该可挠性印刷电路包含一第一区域、一第二区域以及一连接区，该连接区用以连接该第一区域以及该第二区域，且具有一表面，当使用该可挠性印刷电路时，该连接区可弯折使该表面部分重叠，并使该第一区域与该第二区域呈一特定角度通过本发明，可使可挠性印刷电路在制作时不弯折，待使用时再将可以弯折的区域弯折，以形成所需的角度或是形状，进而提高制作可挠性印刷电路的基板的空间利用率，也不会影响制作出来的可挠性印刷电路的效能。
可挠性印刷电路

[发明专利]一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板-CN201110369904.8有效
发明人：黄勇;陈正清 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明提供一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其包含：制作包含挠性开窗区的刚性板；将至少一个小单元挠性板埋入所述刚性板上的挠性开窗区；在所述包含小单元挠性板的刚性板的一侧或两侧形成至少一个增层；将所述增层中，覆盖所述小单元挠性板挠性区的部分去除，形成所述刚挠结合印制电路板。本发明显著降低了刚挠结合印制电路板的制作成本，提高了印制电路板的产品良率和可靠性。
一种结合印制电路板制作方法

[发明专利]可挠式电子装置-CN201110101782.4有效
发明人：邱腾亿;武文钦 -专利权人：纬创资通股份有限公司
申请日： 2011-04-22 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：一种可挠式电子装置。该可挠式电子装置可在多个操作模式下操作，该可挠式电子装置主要包括基板、可挠式显示器、至少一挠折装置、按键模块以及处理单元；该可挠式显示器设置于该基板上，该可挠式显示器可供展开或挠折，该可挠式显示器显示一主显示区以显示图像，当该可挠式显示器挠折时，该可挠式显示器显示由该主显示区所划分的多个子显示区中至少一子显示区显示图像；该至少一挠折装置用以挠折该可挠式显示器；该按键模块与该可挠式显示器电性连接，该按键模块设置于该多个子显示区中的一子显示区，该处理单元与该按键模块电性连接，以执行可挠式电子装置的各项操作。
可挠式电子装置

[发明专利]一种交叉分层的刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板-CN202210978760.4在审
发明人：吴爱国;李超谋;黄章农;王萌辉;朱静 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种交叉分层的刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板，该刚挠结合板包括两个刚性板和复数层挠性板，包括：S1、挠性板处理：分别在每层挠性板上制作线路图形和加工挠性线路区域的外形，挠性线路区域由主重叠区和多个分支重叠区组成，在每层挠性板上未与主重叠区连接的所有分支重叠区同一侧激光铣出便于层压后去除废料的条形分割孔；S2、压合：通过层压方式将复数层挠性板压合在所述两个刚性板之间；每个刚性板上具有有效区域及外围的无效区域；所述有效区域包括主区域和N个分支区域；S3、开盖：去除每个刚性板上的无效区域和每层挠性板上的废料区域，露出挠性区域；通过条形分割孔方便废料抽取，达到保证板件的加工质量。
一种交叉分层结合制作方法及其