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[发明专利]一种微型热电器件的制作方法-CN202210200954.1在审
发明人：吴佳隆;俞书昕;吴青书;陈佳明;陈容;严正博;吴浩南;陈贵玲;金泽辛 -专利权人：绍兴文理学院
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：一种微型热电器件的制作方法，属于半导体器件技术领域。本发明将热电薄膜掩膜版和电极层掩膜版固定在单片基底上，利用分子束外延生长技术和电子束蒸发镀膜技术分别在单片基底上制备热电薄膜和电极层；利用掩膜沉积技术，分别在顶部陶瓷板的底端和底部陶瓷板的顶端制备焊接涂层；将多片单片基底并列堆叠放置在底部陶瓷板上，并通过焊接涂层将单片基底焊接在底部陶瓷板上；盖上顶部陶瓷板，通过焊接涂层将顶部陶瓷板和单片基底焊接在一起，从而完成微型热电器件的制作。本发明采用微型热电器件的面内结构来制作单片基底，相较于传统热电器件的π型结构，具有热电臂长、利于建立温差、微型化等特点。
一种微型热电器件制作方法

[实用新型]一种微型热电器件-CN202220443298.3有效
发明人：吴佳隆;俞书昕;吴青书;陈佳明;陈容;严正博;吴浩南;陈贵玲;金泽辛 -专利权人：绍兴文理学院
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L27/16 文献下载
摘要：一种微型热电器件，属于半导体器件技术领域。本实用新型包括底部陶瓷板、顶部陶瓷板、以及设置在底部陶瓷板和顶部陶瓷板之间的多片单片基底，单片基底并列堆叠设置，且相邻两片单片基底之间相连，底部陶瓷板通过焊接涂层与单片基底的底部固定连接，顶部陶瓷板通过焊接涂层与单片基底的顶部固定连接。本实用新型采用微型热电器件的面内结构来制作单片基底，相较于传统热电器件的π型结构，具有热电臂长、利于建立温差、微型化等特点，有利于高度集成产业的应用。本实用新型将单片基底并列堆叠集成化，在增加热电单元的PN结数、提高输出功率的同时限制尺寸的增加，从而同时获得较高的温差和较大的传热面积，有利于温差发电的商业化应用。
一种微型热电器件