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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]移动存储装置-CN201620194324.8有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华;刘晓刚 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种移动存储装置，其包括：基板，其中，基板设置有第一金手指和第二金手指，第一金手指排列设置在基板的前端，第二金手指排列设置并与第一金手指相邻，第一金手指用于与USB2.0母头连接器进行信号传输，第一金手指和第二金手指用于与USB3.0母头连接器进行信号传输；金属贴片，通过SMT方式焊接在第二金手指上，其中金属贴片包括焊接在第二金手指上的焊接部以及设置在焊接部的拱起部，拱起部用于与USB3.0母头连接器接触。通过上述方式，本实用新型的移动存储装置传输速度快，可兼容USB2.0信号传输，也能够实现USB3.0信号传输。
移动存储装置

[实用新型]一种转接板-CN201620256759.0有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华;俞文全 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： G11B20/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种转接板，包括USB接口、SATA接口、转换芯片、检测模块和显示模块，所述USB接口、转换芯片和SATA接口依次电连接，所述SATA接口、转换芯片和显示模块分别与所述检测模块电连接。本实用新型提供的一种转接板，可在信号转换的同时对硬盘进行电路缺陷以及电路状态的检测，方便及时的发现硬盘的内部缺陷，并做出相应的处理，提高了硬盘检测的效率。
一种转接

[实用新型]基于系统级封装的手表结构-CN201620153487.1有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华;宋余生 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： G04G17/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于系统级封装的手表结构，包括电路基板、功能模组和塑封体材料层，所述功能模组通过系统级封装工艺与所述电路基板的一面贴合，所述塑封体材料层覆盖所述功能模组，所述功能模组包括主控模块和电源管理模块，所述主控模块与所述电源管理模块连接，所述电源管理模块还与外部电源连接。将电路基板与功能模组通过系统级封装工艺进行一体化封装，以实现轻薄化的整体目标；通过塑封体材料层进行一体式塑封，使其具有耐磨、防酸碱、防紫外线、防水防尘和防破解等优点，可延长其使用寿命；通过设置主控模块，可实现对手表的整体控制；通过设置电源管理模块，可实现对手表的供电。
基于系统封装手表结构

[实用新型]抗电磁干扰的SIP封装结构-CN201620109843.X有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗电磁干扰的SIP封装结构，包括电路基板和设置在电路基板上的芯片，还包括金属片，所述金属片通过一粘合层粘合在所述芯片上。本实用新型的抗电磁干扰的SIP封装结构，其屏蔽罩包括金属片，芯片上表面设置粘合层，金属片通过粘合层粘合在芯片的上表面上，从而使金属片部分或完全覆盖芯片以使不同的芯片之间达到相互屏蔽干扰的目的。
电磁干扰 sip 封装结构

[实用新型]SIP封装结构-CN201620112194.9有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SIP封装结构，包括电路基板、设置在基板上的芯片及多条金属引线，所述芯片外围的电路基板上设置有多个金属焊垫，每条所述金属引线两端分别连接不同的金属焊垫且设置在所述芯片上方。本实用新型的SIP封装结构，其屏蔽罩包括多条金属引线，芯片的外围设置有用于连接金属引线的金属焊垫，金属引线的两端分别连接不同的金属焊垫，从而在芯片的上方及两侧形成上述的屏蔽罩，该屏蔽罩部分或完全覆盖芯片以使不同的芯片之间达到相互屏蔽干扰的目的。
sip 封装结构

[发明专利]一种智能鞋-CN201610377496.3有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华;臧克家;黄建锐 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： A43B3/00 文献下载
摘要：本发明涉及智能产品领域，尤其涉及一种智能鞋。采用无线充电模块代替传统的接线方式，以及将智能模块采用SIP封装，可使本发明提供的智能鞋，具有较好的防水防尘效果，由于密封性好，鞋底内部的电子元器件以及芯片的使用寿命得到良好提升。由于鞋子的底厚度有限，若智能模块体积较大的话，其中最主要的是高度，再加上腔壁的厚度，使得鞋子的高度过高的话，不便行走或运动。本发明提供的无线充电模块具体体积小的特点，无线充电模块为长方体，长宽高分别为45mm*34mm*5.5mm；智能模块也为长方体，长宽高分别为35mm*25mm*3.6mm，足以满足应用需求。
一种智能

[实用新型]智能运动头盔-CN201521065696.2有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华;勾剑霞 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： A42B3/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种智能运动头盔，该智能运动头盔包括盔体和设于盔体上的一体式封装的智能模块，智能模块包括电路基板、主控单元、存储单元、电源控制单元、传感器单元、GPS定位单元以及封装体，主控单元、存储单元、电源控制单元、传感器单元和GPS定位单元以非层叠式设置于电路基板上并由封装体封装。通过上述方式，本实用新型实施例的智能运动头盔的体积小，能够在不影响佩戴者运动的情况下提供定位、运动数据以及佩戴者体征数据的监测。
智能运动头盔

[实用新型]多功能便携式智能照明装置-CN201521141392.X有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华;臧克家 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： F21L4/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种多功能便携式智能照明装置，该多功能便携式智能照明装置包括无线充电底座和智能照明组件，无线充电底座内部设有无线充电发射模块；智能照明组件包括灯体，灯体内设有电路基板、控制器、无线充电接收模块以及锂电池，控制器设于电路基板上，无线充电接收模块与控制器连接，并与无线充电发射模块感应耦合，锂电池与无线充电接收模块连接。通过上述方式，本实用新型实施例的多功能便携式智能照明装置能够无线充电，采用分体式设计，增加了便携性，且功能多样化，满足了用户需求。
多功能便携式智能照明装置

[实用新型]EMMC测试装置-CN201521043160.0有效
发明人：孙日欣;李振华;王天益 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2015-12-15 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种EMMC测试装置，包括测试座、第一连接板、第二连接板、第一公连接器、第二公连接器、第一母连接器、第二母连接器和测试终端，所述测试座上设有用于放置待测试EMMC的容纳槽，所述第一连接板的一面用于与所述容纳槽内的待测试EMMC电连接，所述第一连接板的另一面分别与第一公连接器和第二公连接器电连接，所述第二连接板的一面与所述测试终端电连接，所述第二连接板的另一面分别与所述第一母连接器和第二母连接器电连接，第一母连接器插接在第一公连接器上，第二母连接器插接在第二公连接器上。本实用新型提供的EMMC测试装置，不仅对EMMC无损，而且操作简单方便，测试效率高。
emmc 测试装置

[实用新型]移动存储装置-CN201521077075.6有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华;覃平生 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种移动存储装置，包括USB接口、USB集线器、电源芯片、WLAN控制器、射频天线、存储控制芯片和存储芯片，所述USB接口、USB集线器、电源芯片、WLAN控制器、射频天线、存储控制芯片和存储芯片一体封装设置，所述电源芯片和USB集线器分别与所述USB接口电连接，所述电源芯片、射频天线和USB集线器分别与所述WLAN控制器电连接，USB集线器和存储芯片分别与所述存储控制芯片电连接。本实用新型提供的移动存储装置，不仅可实现多个功能，方便用户使用，而且体积小，使用寿命长，生产成本低。
移动存储装置

[实用新型]双接口移动存储装置-CN201521077246.5有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华;廖义渊 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双接口移动存储装置，包括存储本体和USB Type-C接口，所述存储本体包括存储芯片、控制芯片、转换芯片和USB Type-A接口，所述存储芯片、控制芯片、转换芯片和USB Type-A接口一体封装设置，所述USB Type-A接口设置在所述存储本体的一端，所述USB Type-C接口设置在存储本体的另一端，所述USB Type-A接口和USB Type-C接口分别与所述转换芯片电连接，所述存储芯片、控制芯片和转换芯片依次电连接。本实用新型提供的双接口移动存储装置，无需连接任何转换装置即可与不同接口的设备进行数据传输，不仅方便了用户的使用，而且提高了移动存储装置使用的安全可靠性。
接口移动存储装置

[实用新型]一种智能可穿戴设备-CN201521011343.4有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华;罗裕毓 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能可穿戴设备，包括一系统级封装模块，所述系统级封装模块包括一基板、一元件层和一封装层；所述元件层设置在所述基板表面，且包括存储芯片、主控芯片和电源管理芯片；所述封装层覆盖所述元件层。具有体积小、重量轻、可靠性高、使用寿命长的特点。
一种智能穿戴设备

[实用新型]双接口移动存储装置-CN201521080854.1有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华;廖义渊 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双接口移动存储装置，包括基板、SIP芯片、USB Type-A接口和USB Type-C接口，所述SIP芯片和USB Type-C接口分别设置在所述基板的正面，所述USB Type-A接口设置在基板的背面，所述USB Type-A接口和USB Type-C接口分别与所述SIP芯片电连接。本实用新型提供的双接口移动存储装置，不仅使用方便、寿命长，而且安全可靠、稳定性好。
接口移动存储装置

[发明专利]SIP封装结构-CN201610076112.4有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种SIP封装结构，包括电路基板、设置在基板上的芯片及多条金属引线，所述芯片外围的电路基板上设置有多个金属焊垫，每条所述金属引线两端分别连接不同的金属焊垫且设置在所述芯片上方。本发明的SIP封装结构，其屏蔽罩包括多条金属引线，芯片的外围设置有用于连接金属引线的金属焊垫，金属引线的两端分别连接不同的金属焊垫，从而在芯片的上方及两侧形成上述的屏蔽罩，该屏蔽罩部分或完全覆盖芯片以使不同的芯片之间达到相互屏蔽干扰的目的。
sip 封装结构

[发明专利]一种智能可穿戴设备-CN201510897323.X有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华;罗裕毓 -专利权人： 深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能可穿戴设备，包括一系统级封装模块，所述系统级封装模块包括一基板、一元件层和一封装层；所述元件层设置在所述基板表面，且包括存储芯片、主控芯片和电源管理芯片；所述封装层覆盖所述元件层。具有体积小、重量轻、可靠性高、使用寿命长的特点。
一种智能穿戴设备

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