专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1628733个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]钢丝拉拔后应力调整装置-CN201120091020.6有效
  • 沈纪良;于修全;刘建刚 - 嘉兴东方钢帘线有限公司
  • 2011-03-31 - 2011-11-16 - B21C1/02
  • 本实用新型钢丝拉拔后应力调整装置涉及一种用于钢丝在经过连续拉拔后调整钢丝应力分布的装置。该装置包括水平调整座、垂直调整座、去应力拉丝模和模子锁紧螺母,以及固定于拉丝机的安装基准座上的模架,所述的垂直调整座、水平调整座分别与模架固定连接,垂直调整座中部设有限位槽,限位槽内设有去应力拉丝模,模子锁紧螺母与垂直调整座螺纹连接并将去应力拉丝模紧固于限位槽内,模架、水平调整座、垂直调整座、去应力拉丝模和模子锁紧螺母上分别设有位于同一轴线上的中心孔。本实用新型的有益效果是,钢丝在经过连续拉拔后,改善钢丝力学性能、减少钢丝经拉拔后的附加应力的绝对值,从而减少由于附加应力产生的钢丝断裂的比率。
  • 钢丝拉拔应力调整装置
  • [发明专利]电路布局的调整方法-CN201010292482.4有效
  • 程洁;刘庆炜 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2010-09-19 - 2012-04-11 - G06F17/50
  • 本发明提供了一种电路布局的调整方法,包括提供布局图形的步骤,所述的布局图形包括具有交叠区域的压应力膜图形和拉应力膜图形,以及在所述交叠区域的接触孔图形,所述交叠区域的边界包括相对的压应力膜图形边界和拉应力膜图形边界,其特征在于,还包括下述步骤:调整所述交叠区域的压应力膜图形边界或拉应力膜图形边界,以使接触孔图形仅在调整后的压应力膜图形区域或仅在调整后的拉应力膜图形区域,从而提高互连插塞的性能。
  • 电路布局调整方法
  • [发明专利]叶型优化方法及系统-CN202210049516.X在审
  • 张晓诗;强艳;张辉 - 中国航发商用航空发动机有限责任公司
  • 2022-01-17 - 2023-07-25 - G06F30/15
  • 本发明提供一种叶型优化方法,包括下述步骤:获取初始叶型;获取初始叶型的初始叶型重心以及初始应力比值,初始应力比值是初始叶型的压力面与吸力面的应力比值;通过重心调整系数、初始应力比值以及满足强度设计应力平衡要求的应力比值获取重心调整量;根据初始叶型重心以及重心调整量,获取调整叶型重心;采用积叠线局部调整方法,对初始叶型进行罩量调整,获得叶型重心为调整叶型重心的调整叶型。
  • 优化方法系统
  • [发明专利]一种基于变形反推的初始残余应力调整方法-CN202010907686.8有效
  • 郭江;张旻;王朔;贺增旭;白倩 - 大连理工大学
  • 2020-09-02 - 2021-07-16 - G01L5/00
  • 一种基于变形反推的初始残余应力调整方法,属于机械工程领域。该调整方法首先将工件分为两组,进行热处理降低工件内部残余应力,去除其中一组工件上下表面的材料,记录此时的工件变形为Uj。其次,应用传统残余应力测量方法对另一组工件各层的残余应力进行测量,然后对各层的残余应力的测量值取平均值,作为待调整的原始数据,建立初始残余应力和变形的相关关系。最后,利用遗传算法调整初始残余应力。本发明经过调整后的初始残余应力,更能反应工件内部的初始应力分布状态,对加工去除后的应力重分布状况和工件加工变形有更好的预测效果;解决了当下由于测量误差过大而导致的初始残余应力数据不准确的问题,结果较为可靠
  • 一种基于变形初始残余应力调整方法
  • [发明专利]半导体器件及其制作方法、芯片-CN202011459629.4在审
  • 叶国梁;曾甜 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2020-12-11 - 2021-04-02 - H01L23/48
  • 本发明提供一种半导体器件及其制作方法、芯片,包括:提供至少一调整晶圆,所述调整晶圆具有衬底以及自一贯穿开口延伸以贯穿所述衬底的硅通孔,所述硅通孔中填充有互连层,所述互连层具有拉伸应力;在所述调整晶圆的临近所述贯穿开口的一侧表面形成第一高压缩应力介质层,所述第一高压缩应力介质层的应力小于‑200MPa。第一高压缩应力介质层具有压缩应力,第一高压缩应力介质层的压缩应力使调整晶圆发生的形变与硅通孔中的互连层使调整晶圆发生的形变相反,以中和硅通孔中的互连层引起的调整晶圆形变,有效减小调整晶圆的翘曲程度,避免调整晶圆翘曲失控的问题
  • 半导体器件及其制作方法芯片
  • [发明专利]一种应力框铸件的模拟参数数据库建立方法及装置-CN202210571229.5在审
  • 卢宝胜;张福强 - 中国第一汽车股份有限公司;一汽铸造有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-08-16 - G16C20/90
  • 本申请公开了一种应力框铸件的模拟参数数据库建立方法及装置。所述应力框铸件的模拟参数数据库建立方法包括:获取进行过正交试验的各组待测试应力框铸件的制造参数信息以及应力情况;根据每组待测试应力框铸件的制造参数信息生成应力模拟模型;对每个应力模拟模型进行应力模拟,判断应力模拟模型与其对应的待测试应力框铸件是否在预设应力差范围内,若否,则调整与待测试应力框铸件应力不同的应力模拟模型中的基本参数信息;存储各个调整后的应力模拟模型以形成应力框铸件的模拟参数数据库。本申请的通过与正交试验的测试应力框铸件进行相互验证来调整每个应力模拟模型的基本参数信息,能够使应力模拟模型的应力情况与实际情况相近。
  • 一种应力铸件模拟参数数据库建立方法装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top