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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]平坦化机台及其平坦化方法-CN201811278785.3有效
发明人：吴铭栋;蓝浚恺;周东和;匡训沖 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种平坦化机台及平坦化方法。所述平坦化机台包含台板及磨轮。所述台板经配置以支撑晶片。所述磨轮位于所述台板上且经配置以研磨所述晶片。所述磨轮包含底环及安装于所述底环上的多个磨齿。所述多个磨齿包含多个磨粒，且所述多个磨粒呈球形。
平坦机台及其方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202110502178.6有效
发明人：刘柏均;陈逸群;蓝浚恺 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：公开了具有图像传感器的半导体器件及其制造方法。该方法包括：在衬底上沉积介电层；在介电层和衬底内形成沟槽；在沟槽内形成外延结构；以及形成具有第一层部分和第二层部分的势垒层。第一层部分形成在沟槽的未被外延结构覆盖的侧壁部分上。该方法还包括：在外延结构上并与势垒层相邻地形成覆盖层；选择性地掺杂外延结构和覆盖层的区域；在掺杂区域上选择性地形成硅化物层；在硅化物层上沉积蚀刻停止层；以及通过蚀刻停止层在硅化物层上形成导电塞。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]图像传感器、其形成方法及集成芯片-CN202010960076.4在审
发明人： 蓝浚恺;金海光;匡训冲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开的各种实施例涉及一种图像传感器。所述图像传感器包括设置在衬底内的图像传感器元件。衬底包含第一材料。图像传感器元件包括有源层，有源层包含与第一材料不同的第二材料。缓冲层设置在有源层与衬底之间。缓冲层沿着有源层的外侧壁及底表面延伸。顶盖结构上覆在有源层上。有源层的外侧壁在顶盖结构的外侧壁之间在侧向上间隔开，使得顶盖结构在有源层的外边缘之上连续地延伸。
图像传感器形成方法集成芯片

[发明专利]化学机械抛光设备及其操作方法-CN201810992219.2在审
发明人： 蓝浚恺;周东和;吴铭栋;陈升照;匡训沖 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种化学机械抛光设备及其操作方法。一种用于化学机械抛光的设备包含垫调节器。所述垫调节器包含具有第一表面的第一盘及具有第二表面的第二盘。所述第一表面含有具有第一平均粒径的多个第一磨粒且所述第二表面含有具有大于所述第一平均粒径的第二平均粒径的多个第二磨粒。
平均粒径化学机械抛光设备调节器第二表面第一表面磨粒化学机械抛光

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