专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片分选机用吸放料机构及工作方法-CN202310990573.2在审
  • 周豆;李跟玉;刘祥坤 - 芯朋半导体科技(如东)有限公司
  • 2023-08-08 - 2023-10-27 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种芯片分选机用吸放料机构及工作方法,涉及芯片分选技术领域,包括分选机本体,分选机本体包括上料机构、视觉分选机构和移料机构,移料机构包括装载台、真空吸嘴、防掉落组件和驱动组件。本发明通过驱动固定罩和旋转罩沿吸嘴本体轴向移动,通过第一滚珠与滚珠导轨配合驱使旋转罩下降过程中进行转动,进而通过进给螺纹套和齿槽配合驱动进给夹持杆靠拢对作业对象进行夹持,防止作业对象在转移过程中掉落,利用吸嘴本体内的真空负压驱动活塞本体向吸嘴本体内侧移动,通过活塞本体上的缺口连通腔室和吸嘴本体,使腔室内形成真空负压,进而使固定罩在真空负压和重力作用下沿吸嘴本体轴向下降,进而通过旋转罩驱动进给夹持杆夹持作业对象。
  • 一种芯片分选机用吸放料机构工作方法
  • [发明专利]一种半导体设备的炉体废气回收装置-CN202310947600.8在审
  • 周豆;李跟玉;刘祥坤 - 芯朋半导体科技(如东)有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-27 - F27D17/00
  • 本发明涉及废气回收技术领域,公开了一种半导体设备的炉体废气回收装置,包括支撑台架和安装在支撑台架上端的主炉体,还包括分隔罩管、排气导流罩系和叶轮驱动系,分隔罩管固定设置在主炉体内,所述分隔罩管与分隔罩管内壁之间形成排气腔,在真空泵的作用下集气罩内的气体被高速泵出并通过导流管导流进叶轮驱动系的导气方管内,气体在高速泵入导气方管内后进入壳体对壳体内的叶轮部进行驱动,使得叶轮部转动,在叶轮部转动时通过支撑轴体带动坩埚架系转动,与传统的采用电机驱动坩埚转动的炉体相比,本炉体无需电机驱动降低能耗,同时对炉体内泵抽出的气体产生的推力进行利用,设计合理在保证坩埚架系转动的同时大大降低能耗。
  • 一种半导体设备废气回收装置
  • [发明专利]一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台-CN202211670561.3有效
  • 刘祥坤 - 芯朋半导体科技(如东)有限公司
  • 2022-12-24 - 2023-10-10 - H01L21/687
  • 本发明涉及芯片生产加工技术领域,具体是涉及一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,台座、输送模组、自锁机构、自洁机构和冶具载体组件,输送模组安装在台座上,自锁机构安装在输送模组的上,自洁机构安装在台座顶部且位于输送模组的两侧,冶具载体组件放置在输送模组上并由其输送,通过输送模组和冶具载体组件的配合实现对芯片工件的输送,在输送过程中利用自锁机构和自洁机构彼此配合实现对冶具载体组件以及芯片工件的清理,保障了芯片工件加工的洁净化的生产环境,也保障了在自洁过程中冶具载体组件和芯片工件的定位,防止在清洁过程冶具载体组件和芯片工件的错位,进而影响后续加工。
  • 一种铜夹片贴装芯片生产工作台
  • [发明专利]一种芯片铜基板点胶辅热座-CN202310452851.9有效
  • 刘祥坤;李跟玉 - 芯朋半导体科技(如东)有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-09-19 - B05C5/02
  • 本发明涉及芯片点胶技术领域,具体涉及一种芯片铜基板点胶辅热座,包括基板压紧机构、热风加热机构、水平移动机构、挡风板和基板安装座,基板放置于基板安装座的顶部,基板安装座的中部为中空结构,基板安装座的顶部开设有与基板多个点胶处对应的多个透风孔,该芯片铜基板点胶辅热座,通过热风加热机构对基板进行加热,使得基板能够存储温度,后续在点胶时,能够使得胶水向下留有,便于后续贴片,且通过设置两个基板安装座能够交替点胶,提高设备的效率。并且在其中一个基板安装座点胶时,能够对用于另一个基板安装座上的基板进行预热,便于后续最开始的点胶,且在预热时,能够使得热风与基板的接触面积较大,提高加热效率。
  • 一种芯片铜基板点胶辅热座
  • [发明专利]Tray盘移栽储存工作台-CN202310879713.9在审
  • 刘祥坤;周豆;李跟玉 - 芯朋半导体科技(如东)有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-09-15 - B65G57/03
  • 本发明涉及芯片基座加工技术领域,具体涉及Tray盘移栽储存工作台,包括内外夹持驱动机构、崔盘、顶升机构、横向移动机构、多个储存筒盒和两个推杆,横向移动机构用于带动两个推杆横向移动,内外夹持驱动机构固定安装于横向移动机构的移动座,该Tray盘移栽储存工作台,能够通过推杆进行运动,使得崔盘均匀的安装在储存筒盒内,并且能够通过内外夹持驱动机构、崔盘、顶升机构和横向移动机构,实现多个储存筒盒采用一套驱动器进行使用,降低成本,并且,能够增加更多的储存筒盒,且针对于上下崔盘之间间隙较大的问题,通过两侧支撑器交错设置,并且通过侧面支撑架和外推机构,使得上下崔盘之间能够额外增加一个崔盘,提高了储存空间的利用率。
  • tray移栽储存工作台
  • [发明专利]一种抓取头放置装置-CN202310794412.6在审
  • 刘祥坤;周豆;李跟玉 - 芯朋半导体科技(如东)有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-09-12 - B25J15/08
  • 本发明涉及芯片加工技术领域,具体涉及一种抓取头放置装置,包括夹持驱动器和用于对放置座夹持的两个夹持臂,夹持臂的底部设置有用于对放置座夹持的夹持块,夹持块与放置座接触的一侧设置有薄膜式压力传感器,每个横向推移机构均包括水平滑座、复位弹簧、推动器和软垫,水平滑座可水平移动的连接于夹持臂,夹持块连接于水平滑座的底部,推动器用于推动夹持块靠近放置座,该抓取头放置装置,能够在夹持块与放置座之间所有或部分位置产生凹陷时,依然能够保证放置座安装在定位夹持座上的安装精度。并且能够更加实际情况,能够通过夹持块为板状结构,减缓放置座上凹陷产生的速度,以增加放置座使用寿命。
  • 一种抓取放置装置
  • [发明专利]一种铜夹片生产用冲切装置-CN202310046082.2有效
  • 刘祥坤 - 芯朋半导体科技(如东)有限公司
  • 2023-01-30 - 2023-09-12 - B21D28/26
  • 本发明涉及芯片生产技术领域,具体涉及一种铜夹片生产用冲切装置,还包括顶升机构、吸气机构和同步卡接机构,吸气机构包括活塞管、活塞板、连接板、行程调节座和锥形连接管,该铜夹片生产用冲切装置,通过在对铜夹片冲切成型后,再通过同步卡接机构将凸模和顶出模之间固定连接,使得铜夹片能够被夹持在二者之间,并被二者带出冲孔,避免出现凸模在冲孔内与铜夹片进行分离,进而避免由于凸模与冲孔之间产生的向上吸力,减少铜夹片被带弯的概率。且通过吸气机构沿着吸气孔对铜夹片作用吸力,避免铜夹片被上升的凸模带变形和铜夹片与顶出杆之间的错位,且通过吸气机构,产生的吸力能够较小,并且无噪音不消耗电能。
  • 一种铜夹片生产用冲切装置
  • [发明专利]一种铜夹片邦头生产用吸料装置及贴料方法-CN202310079554.4有效
  • 刘祥坤 - 芯朋半导体科技(如东)有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-09-12 - H01L21/683
  • 本发明公开了芯片封装技术领域的一种铜夹片邦头生产用吸料装置,旨在解决现有技术中clip铜片固定不牢容易导致滑移和位置偏移的问题。其包括基体,所述基体上设有若干柱腔,每个所述柱腔的两端分别为活动端和作用端,所述基体上安装有用于作用在所有活动端的负压控制装置,每个所述柱腔的作用端均连接有铜片固定管,每个所述铜片固定管的均与对应柱腔相连通;每个所述铜片固定管的内部且位于远离对应柱腔的一端均填充设置有锡棒,每个所述铜片固定管上均安装有用于对锡棒进行热熔的加热器。本发明用于铜夹片邦头封装前对铜片进行固定,可以有效提高铜片在转移过程中的稳定性,并可有效防止因固定不牢而导致铜片在贴合过程中产生滑移的现象。
  • 一种铜夹片邦头生产用吸料装置方法
  • [发明专利]一种芯片生产用上下料装置-CN202310098624.0有效
  • 刘祥坤 - 芯朋半导体科技(如东)有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-09-12 - H01L21/677
  • 本发明涉及芯片生产加工技术领域,具体是涉及一种芯片生产用上下料装置,包括:工作台、循环输送模组、辅料上料模组、检测模组和料盒夹送模组,为了解决芯片生产过程中芯片及料盒的上下料的技术问题,本发明通过循环输送模组对芯片料盒进行循环输送,利用辅料上料模组将其他辅料依次放入料盒或安装至芯片框架上,然后由检测组件对其进行转运前的检测,最后通过料盒夹送模组将对应的料盒夹持并输送至另一工位或工序,在料盒和工件在循环输送模组的转运过程中,由于机械震动会造成料盒在冶具载体上发生移动错位,可能影响料盒的夹送和其他辅料的上料错位,因此通过料盒矫正组件将输送至矫正夹持位置的料盒矫正并抬起,以便料盒夹持组件夹持。
  • 一种芯片生产用上装置
  • [发明专利]一种双工位自动锡膏印刷机-CN202310110985.2有效
  • 刘祥坤 - 芯朋半导体科技(如东)有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-09-12 - H05K13/04
  • 本发明涉及芯片加工技术领域,具体是涉及一种双工位自动锡膏印刷机,包括:工作台、锡膏印刷装置和两组印刷定位组件,锡膏印刷装置通过转向换位组件安装在工作台的中心,两组印刷定位组件分别对称安装在锡膏印刷装置的两侧且正对锡膏印刷装置,为了实现芯片加工的自动化和高效化,提高芯片加工上料对接转运的效率,快速定位和固定待加工芯片,避免人工上料和校对,通过锡膏印刷装置配合印刷定位组件对芯片进行刮膏印刷,利用转接机构和定位吸台将上料的芯片转运对准锡膏印刷装置,定位吸台将芯片紧吸,防止锡膏印刷装置在进行刮膏印刷时造成锡焊不均匀的问题,并且通过两组印刷定位组件,配合对应的上料机构实现轮换作业,提高工作加工效率。
  • 一种双工自动印刷机
  • [发明专利]一种锡焊真空炉-CN202310173674.0有效
  • 刘祥坤 - 芯朋半导体科技(如东)有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-09-12 - B23K1/008
  • 本发明涉及芯片加工技术领域,具体是涉及一种锡焊真空炉,包括:上真空炉和下真空炉,上真空炉正对下真空炉,上真空炉内安装有真空腔,真空腔通过腔体驱动组件和密封组件与下真空炉对接密封,腔体驱动组件安装在上真空炉的外侧顶部,密封组件安装在真空腔正对下真空炉的一端,腔体驱动组件与真空腔的上端固定连接,通过上真空炉和下真空炉之间的配合对接,利用腔体驱动组件驱动真空腔,将真空腔对接抵紧至下真空炉的内腔,再配合真空腔上的密封组件将真空腔密封,密封组件能够实现密封圈的可快速替换,以及提高密封圈和真空腔之间的紧密性,解决了真空腔和密封结构一体化更换所带来的高成本问题,提高了生产效率。
  • 一种真空炉
  • [发明专利]一种芯片框架三光检测及标定装置-CN202310667546.1在审
  • 刘祥坤;周豆;李跟玉 - 芯朋半导体科技(如东)有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-08-15 - B07C5/34
  • 本发明涉及芯片框架加工技术领域,具体涉及一种芯片框架三光检测及标定装置,本发明通过显微检测组件对芯片框架进行三光检测,对与检测不合格的料片由标记组件进行标记区分,同时通过上料组件对芯片框架进行逐片上料和收料,利用盒体夹持机构和扶正机构将料盒稳定的固定在步进抬升机组上,防止移料机构在夹持移动料片时将料盒碰歪,或者由于料片与料盒之间的摩擦使得料盒发生偏移,工作人员只需通过操控工作台组即可将料片移动至显微检测区域,利用驱动轨板机构和转动机构控制料片与显微检测组件的相对位置和角度,以便对芯片框架进行逐个多角度检测。
  • 一种芯片框架三光检测标定装置

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