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[发明专利]对被处理体进行处理的方法-CN201811179357.5有效
发明人：森泽大辅 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供在串行地执行多个工艺的情况下能够灵活地设定执行工艺的顺序、执行工艺的定时等工艺的执行方式的技术。一个实施方式所涉及的对被处理体进行处理的方法具备包括主工艺和第一～第M副工艺并串行地执行多个工艺的工序，表示主工艺的一次执行的指标值在每次执行主工艺时被累加，主工艺被执行多次，第i副工艺(1≤i≤M)被执行一次或多次，第i副工艺在从工序开始起累加的指标值的累计满足可变的第i应用条件的情况下被应用，第i副工艺在从最后被执行的副工艺的执行时(在工序中未执行副工艺的情况下为工序开始时)起累加得到的指标值的合计满足可变的第i执行条件的时间点被执行。
处理进行方法

[发明专利]半导体制造的工艺任务处理方法及系统-CN201310744720.4在审
发明人：马平 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体制造的工艺任务处理方法及系统，其中方法包括：在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数；根据半导体制造的工艺任务和循环执行参数生成所述工艺配方的循环执行数组；在判断所述工艺配方的循环执行数组符合所述工艺任务的逻辑要求后，在所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数组。本发明的半导体制造的工艺任务处理方法及系统，将工艺任务中的多组循环工艺整合到一个工艺配方的循环执行数组中依次执行，无需编辑多个子配方便可实现工艺配方中的多步循环，逻辑操作简单，耦合度低，工艺操作安全性高
半导体制造工艺任务处理方法系统

[发明专利]一种多工位乱序工艺路径的自动化处理方法-CN201911042708.2在审
发明人：刘亚宾;常涛;杨军;纳海宇;李广伦 -专利权人：共享智能铸造产业创新中心有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明涉及一种多工位乱序工艺路径的自动化处理方法。所述的自动化处理方法包括：上位机根据工艺路径设置若干监控交互变量与监视交互变量；下位机根据工艺路径确定对应工艺执行步骤的顺序；对每一顺序的工艺执行步骤分配具体执行任务单；上位机操作相应监控交互变量，并通过OPC服务器将操作命令下达至下位机，下位机接收操作命令开始执行每一顺序的工艺执行步骤中的任务单；各顺序的工艺执行步骤中的任务单执行完毕后，上位机根据执行结果的反馈数据确定工艺执行步骤是否结束；将各监控交互变量与各监视交互变量的数据清零，准备开启下一轮工艺执行步骤。所述的自动化处理方法能够满足现场多工位、乱序工艺路径和异常变动情况。
工艺执行工艺路径自动化处理上位机下位机多工位乱序监控监视接收操作命令操作命令反馈数据清零分配

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200910265290.1无效
发明人：金瓘河 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2009-12-30 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种半导体功率器件的制造方法，包括如下步骤：在晶片的背面执行研磨工艺；在执行所述研磨工艺之后，顺序地执行第一等离子体工艺和快速热工艺；在执行所述快速热工艺之后，执行第二等离子体工艺；在执行所述第二等离子体工艺之后，执行金属薄膜工艺。在使该晶片的背面经历研磨工艺之后，通过利用氢等离子体和快速热工艺(RTP)处理晶片表面，将表面粗糙度控制到期望的程度，从晶片表面去除氢，从而所述半导体器件的制造方法能够防止在晶片表面上发生剥离效应。
半导体器件制造方法

[发明专利]生产调度方法及装置、半导体处理设备、存储介质-CN201811063050.9有效
发明人：纪红;史小平;兰云峰;雷花;赵雷超;秦海丰;张文强 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：包括：S110、接收用户输入的若干个工艺任务：S120、计算当前工艺任务的调度序列；S130、执行当前工艺任务的调度序列；S140、判断当前工艺任务中是否还有硅片未开始执行调度序列，若是，返回执行S130，若否，执行S150；S150、基于当前工艺任务的调度序列，计算下一个工艺任务的调度序列；S160、继续执行当前工艺任务的调度序列，并同时执行下一个工艺任务的调度序列。在执行任务的过程中，可以简化调度运算，保证平台调度执行顺畅。能够有效提高工艺腔室的利用率，提高工艺产能。
生产调度方法装置半导体处理设备存储介质

[发明专利]航天器总装的工艺设计与装配执行交互系统与交互方法-CN201710098174.X有效
发明人：韩兴龙;李曼丽;张旭明;赵永平;李梦;张海英;徐佳佳;邱逸昌;周乐;袁坤;赵璐;潘尚洁;万毕乐;贺文兴 -专利权人：北京卫星环境工程研究所
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于航天器总装的工艺设计与装配执行交互系统,包括工艺设计子系统和装配执行子系统；工艺设计子系统包括工艺设计模块、工艺审批模块、工艺发送模块；装配执行子系统包括装配执行模块以及工艺接收接口、状态查询接口、工艺锁定接口。通过将工艺数据中的所有业务对象转化为XML文本提高了兼容不同工艺内容的能力，通过工艺设计模块与装配执行模块中多个接口的交互，实现了工艺数据的及时传递和工艺执行状态的即时反馈，从而提高了航天器总装的效率。
航天器总装工艺设计装配执行交互系统方法

[发明专利]半导体工艺的执行方法-CN202110583705.0有效
发明人：杨浩;李建国;王达;王博 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G06F9/30 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体工艺的执行方法，包括：获取半导体工艺对应的工艺配方，工艺配方为纯文本格式，包括硬件指令和工艺流程指令，硬件指令和工艺流程指令均为字符串，硬件指令用于控制半导体工艺设备执行半导体工艺的工艺步骤，工艺流程指令用于控制半导体工艺的工艺流程；将工艺配方编译为工艺执行链表；控制半导体工艺设备根据工艺执行链表执行半导体工艺。在本发明中，硬件指令和工艺流程指令为字符串形式，尤其组成的工艺配方可以以纯文本形式保存，降低了工艺配方的编辑难度，提高了工艺配方的编辑效率，同时提高了工艺配方的适用性。
半导体工艺执行方法

[发明专利]流程监测方法、装置及服务器-CN202210583067.7在审
发明人：郭健良;柯忠福;陈斌 -专利权人：杭州华立科技有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种流程监测方法，涉及生产信息上传管理控制技术领域，包括：获取待监测的物料清单；如果监听到当前物料传输至待执行工艺的入口位置处，采集当前物料的工艺执行情况；如果根据物料订单信息和工艺执行情况，确定当前物料满足待执行工艺对应的执行条件，对当前物料执行待执行工艺。
流程监测方法装置服务器

[发明专利]半导体工艺腔室的清洗方法-CN202211213837.5在审
发明人：林源为 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体工艺腔室的清洗方法，所述半导体工艺腔室用于执行晶圆的加工工艺，属于半导体设备技术领域。该清洗方法包括：当前工艺周期内所述工艺腔室在执行完当前所述晶圆的加工工艺之后，对所述工艺腔室执行片后干洗工艺；直至已执行加工工艺的所述晶圆的第一总数量大于或者等于第一预设值时，对所述工艺腔室执行片后远程等离子体清洗工艺该方案能够解决目前工艺腔室的产能较低的问题。
半导体工艺清洗方法

[发明专利]设备模块性能评估方法、半导体工艺设备-CN202011447875.8在审
发明人：姜英伟 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本申请实施例提供了设备模块性能评估方法、半导体工艺设备，该方法包括：在半导体工艺设备执行的工艺任务完成后，确定工艺任务的工艺任务执行时长，任务执行时长为开始执行工艺任务的时刻与工艺任务执行完成的时刻之间的时长；对于半导体工艺设备的每一个待评估设备模块，确定所述待评估设备模块的工作状态总时长，待评估设备模块的工作状态总时长为在所述工艺任务的执行过程中待评估设备模块处于工作状态的总时长；对于每一个待评估设备模块，基于待评估设备模块的工作状态总时长和工艺任务执行时长，确定所述待评估设备模块的设备模块性能信息。
设备模块性能评估方法半导体工艺设备

[发明专利]用于从衬底去除显微试件的方法-CN200510082201.1有效
发明人： H·G·塔普佩 -专利权人： FEI公司
申请日： 2005-07-01 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： G01N13/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于从衬底(2)去除显微试件1的方法，包括：执行切割工艺，其中衬底(2)用束(4)照射，以便从衬底切出试件，以及执行附着工艺，其中试件(1)附着到探针(3)上，其特征在于切割工艺和附着工艺在时间上彼此重叠与其中顺序执行这些工艺的方法相比，通过同时执行切割工艺和附着工艺，节省了时间。
用于衬底去除显微方法

[发明专利]优化工艺流程的方法及装置、存储介质和半导体处理设备-CN201910221399.9在审
发明人：金晨;韩彬;李建银 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种优化工艺流程的方法及装置、存储介质和半导体处理设备。包括：步骤S110、判断当前工艺步骤是否为点火工艺步骤，若是，执行步骤S120；若否，执行步骤S130；步骤S120、判断当前工艺步骤是否起辉成功，若是，执行步骤S130；若否，执行步骤S140；步骤S130、顺次执行下一工艺步骤；步骤S140、判断起辉失败次数是否超出报警阈值，若是，执行步骤S150；若否，执行步骤S160；步骤S150、输出起辉失败报警信号；步骤S160、将工艺步骤计数器减1，并改变当前工艺步骤的起辉影响因子值，重复执行当前工艺步骤并返回步骤S110。在存在偶发性的起辉失败现象时，用户不必干预，从而可以使得工艺流程的时效性较强、可操作性提高，保证工艺流程可以正常进行，提高产能。
优化工艺流程方法装置存储介质半导体处理设备

[发明专利]用于传输基板的装置、和用于处理基板的装置和方法-CN202110778129.5在审
发明人：郑镇优;李龙熙 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：用于处理基板的装置包括第一工艺腔室，以对所述基板执行液体处理工艺；第二工艺腔室,以对在所述第一工艺腔室中液体处理的所述基板执行干燥处理工艺；第一手部,在执行所述液体处理工艺之前将所述基板引入至所述第一工艺腔室；第二手部，在执行所述液体处理工艺之后将所述基板从所述第一工艺腔室取出并且将所述基板引入到所述第二工艺腔室中；以及第三手部，在执行干燥处理工艺之后将所述基板从所述第二工艺腔室取出。
用于传输装置处理方法

[发明专利]用于制造磁存储器件的方法-CN201910733388.9在审
发明人：李俊明;皮雄焕;卢恩仙;朴容星 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L43/08 文献下载
摘要：一种用于制造磁存储器件的方法包括：在基板上形成磁隧道结图案；在基板上形成覆盖磁隧道结图案的绝缘层；执行蚀刻工艺以暴露磁隧道结图案的顶面，所述蚀刻工艺是在第一工艺腔室中执行的；并且执行沉积工艺以在磁隧道结图案的顶面上形成导电层，所述沉积工艺是在第二工艺腔室中执行的。第一工艺腔室和第二工艺腔室通过缓冲模块彼此连接。
用于制造磁存储器方法

[发明专利]一种多成品工单生成与生产执行系统及方法-CN202111123312.8在审
发明人：桓永兴;张振明;王广浩;张智 -专利权人：苏州迈艾木软件科技有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种多成品工单生成与生产执行系统及方法，涉及生产领域，包括如下步骤：S1，建立备选多成品工单，通过工艺匹配模块，获取备选多成品工单对应的多成品工艺，执行步骤S2；S2，启动工艺分析模块对多工艺成品进行分析，若是，则执行步骤S3；若否，则执行步骤S4；S3，通过工艺生成模块,根据相同的多成品工艺生成对应的多成品工艺信息，执行步骤S5；S4，通过工艺维护模块，维护多成品工艺信息，并执行步骤S5；S5，汇总合并多成品工艺信息
一种成品生成生产执行系统方法

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