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[实用新型]嵌入式冰箱的散热系统以及嵌入式冰箱-CN201220063598.5有效
发明人：王晔;吴敏;何文华;付东晓 -专利权人：海尔集团公司;青岛海尔股份有限公司
申请日： 2012-02-24 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： F25D23/10 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种嵌入式冰箱的散热系统以及嵌入式冰箱，该嵌入式冰箱包括安装在橱柜中的冰箱主体，在该冰箱主体的后下侧设置有机器室，在该机器室的后盖上设有进风口和出风口，在后盖与橱柜后壁之间设有分隔件，该分隔件位于进风口和出风口之间，能够避免经过热交换的空气重新被引入至机器室内，有利于提高冰箱散热系统的散热效果。
嵌入式冰箱散热系统以及

[实用新型]一种具有ABS板嵌入螺母的电热嵌入器-CN202120011282.0有效
发明人：朱克刚;谢敏 -专利权人：东莞市纳百医疗科技有限公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B29C65/44 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有ABS板嵌入螺母的电热嵌入器，包括电热嵌入器壳体，所述的电热嵌入器壳体内依次安装有电池单元、电路控制单元、电机、变速器齿轮组、加热触点连接组件、旋转加热头组件，所述的旋转加热头组设包括绝缘座、线圈、电热芯、电热杆、安装座，所述电热杆前端设置有螺纹杆，用于安装螺母，所述安装座外部设置有两道环状触点，与所述加热触点连接组件设置的两道环状触点滑槽位置对应，所述电热嵌入器壳体前端外部设置螺纹，所述螺纹上安装有压片本实用新型具有电热杆，其前端设置有螺纹杆，配合压片和挤压片，具有精确控制螺母安装位置和角度的功能，提高了产品的合格率。
一种具有 abs 嵌入螺母电热

[发明专利]切削嵌入件和具有该切削嵌入件的切削工具-CN201580037049.7在审
发明人：南基灿;金永钦;李棺熙;金哮山 -专利权人：韩国冶金株式会社
申请日： 2015-04-29 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B23C5/20 文献下载
摘要：本发明涉及切削嵌入件和具有该切削嵌入件的切削工具。为了实现本发明的目的，根据本发明的切削嵌入件包含上表面；为平坦表面的下表面；均连接到上表面和下表面的侧表面；以及由上表面和侧表面形成的切削边缘，其中切削边缘之中的第一切削边缘从为高部分的一侧到为低部分的另一侧向下倾斜，侧表面之中的主侧表面包含被连接到上表面以便构成第一切削边缘的第一主侧表面和被连接到第一主侧表面和下表面的第二主侧表面，第一主侧表面具有反正表面，并且第二主侧表面具有反正表面或负表面，以及侧表面之中的副侧表面具有正表面或负表面
切削嵌入具有工具

[发明专利]嵌入件以及用于装载嵌入件的工具保持器-CN201580020778.1有效
发明人：南基灿;李棺熙;金永钦 -专利权人：韩国冶金株式会社
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： B23C5/20 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种嵌入件，其切削刃被仅形成在上表面和侧表面之间，以便以有限的厚度获得切削刃的足够的倾斜角度，并且改善与工具保持器的连接。为此，本发明的嵌入件是以下嵌入件：其中，主切削刃包括沿周向的三个或多个角部，并且被形成在嵌入件的上表面和主侧表面之间的角部上；以及副切削刃，其被形成在嵌入件的上表面和副侧表面之间的角部上，主切削刃和副切削刃连续地位于角部之间，嵌入件具有平的下表面。在主侧表面中，接触主切削刃的第一主侧表面和接触下表面的第二主侧表面被连续地形成为具有不同的后角。在副侧表面中，接触副切削刃的第一副侧表面和接触下表面的第二副侧表面被连续地形成为具有不同的后角。
嵌入以及用于装载工具保持

[发明专利]切削嵌入件和具有该切削嵌入件的切削工具-CN201580037063.7有效
发明人：南基灿;金永钦;金哮山 -专利权人：韩国冶金株式会社
申请日： 2015-04-24 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： B23C5/20 文献下载
摘要：本发明涉及切削嵌入件和具有该切削嵌入件的切削工具。根据本发明的一个实施例的切削嵌入件包括：上表面；具有平坦表面的下表面；穿透上表面和下表面的紧固孔；各自连接到上表面和下表面的侧表面；以及由上表面和侧表面形成的切削边缘，其中切削边缘之中的第一切削边缘从一侧到另一侧向下倾斜，侧表面之中的主侧表面包含被连接到上表面以便构成第一切削边缘的第一主侧表面和被连接到第一主侧表面和下表面的第二主侧表面，其中第一主侧表面具有负表面，并且第二主侧表面具有正表面，以及侧表面之中的副侧表面包含被连接到上表面以便构成第二切削边缘的第一副侧表面和被连接到上表面和下表面的第三副侧表面
切削嵌入具有工具

[发明专利]嵌入式闪存的结构及嵌入式闪存的制造方法-CN201410466050.9有效
发明人：胡勇 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2014-09-12 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L27/11521 文献下载
摘要：本发明提出了一种嵌入式闪存结构及嵌入式闪存的制造方法，在多晶硅器件区域形成由浅槽隔离结构隔离开的多个有源区和多个虚拟有源区，通过定义多晶硅器件区域的浅沟槽隔离光罩，使图案化浅沟槽隔离光阻形成在虚拟有源区和一部分浅槽隔离结构的上方，暴露出有源区和另一部分浅槽隔离结构，在进行离子注入时，为了不影响闪存器件的性能，通常离子注入的角度均被固定，通过调节有源区、虚拟有源区、浅沟槽隔离结构及图案化浅沟槽隔离光阻的线宽和图案化浅沟槽隔离光阻之间的间距避免离子对有源区造成二次重复注入，在不影响闪存器件的前提下，保证了MPOL器件的性能，同时能够节省形成WLSP1时的光罩，降低生产成本。
嵌入式闪存结构制造方法

[发明专利]嵌入基板中的无源装置以及嵌入有无源装置的基板-CN201310455931.6无效
发明人：申伊那;郑栗教;李承恩 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-09-29 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种嵌入基板中的无源装置以及嵌入有无源装置的基板，无源装置包括：通过交替地层压多个内电极与电介质层形成的层压板；第一外电极，其覆盖层压板的一个侧表面并且具有覆盖层压板的上部的一部分的第一上覆盖区域以及覆盖层压板的下部的一部分并且比第一上覆盖区域具有更小的面积的第一下覆盖区域；以及第二外电极，其覆盖层压板的另一个侧表面并且具有：覆盖层压板的下部的一部分的第二下覆盖区域、以及覆盖层压板的上部的一部分并且小于第二下覆盖区域的第二上覆盖区域。根据本发明的实施方式，通过克服将无源装置插入并固定在腔体中时的对准偏差和处理通道时的对准偏差来确保稳定的收益。
嵌入中的无源装置以及

[发明专利]可互换的珠宝嵌入物和用于容纳该嵌入物的物品-CN200680039893.4有效
发明人：罗伯特·D·史密斯 -专利权人：罗伯特·D·史密斯
申请日： 2006-08-24 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： A44C13/00 文献下载
摘要：一种可互换的珠宝嵌入物，其具有由弹性材料形成的延伸部，该延伸部可摩擦接合用于容纳该嵌入物的容座表面。该可互换的珠宝嵌入物能够可拆卸地安装到任何可构造成具有用于容纳嵌入物的容座的物品上。该可互换的珠宝嵌入物的延伸部的尺寸设计成便于操作和存储。在具有充分的角距的两个或多个点处从主体的外周延伸的可弹性变形的延伸部的使用允许在容座内部的固定装配，同时保持可由珠宝佩带者的手动作用力操作的方便的连接系统。
互换珠宝嵌入用于容纳物品

[发明专利]嵌入式缝隙测量装置及嵌入方法-CN202211186557.X在审
发明人：高潮;王志伟;于洁;张志军;于琦;李雨欣 -专利权人：中国长江三峡集团有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及建筑结构测绘技术领域，具体涉及一种嵌入式缝隙测量装置及嵌入方法，嵌入式缝隙测量装置包括：调节机构和设置在所述调节机构两侧的测量机构，所述调节机构能够调节两组所述测量机构之间的距离。该嵌入式缝隙测量装置既能实现对缝隙宽度的测量，同时还能监测缝隙的变形情况，在缝隙节点变形后实现支顶复位功能。
嵌入式缝隙测量装置嵌入方法

[发明专利]附加信息嵌入装置及附加信息嵌入方法-CN01801855.6无效
发明人：荻野晃 -专利权人：索尼公司
申请日： 2001-06-27 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： H04N1/387 文献下载
摘要：本发明按照2种以上的不同的编码方式/格式分别对附加信息进行编码,将以各方式编码的嵌入模式进行复用处理并叠加于主信息信号。在检测附加信息时可以通过至少按照某一种编码方式/格式进行解码而检测附加信息。另外,即使一方的附加信息由于信号处理或遭到袭击及其他原因而劣化时,也能够基于另外一方的附加信息而正确地进行附加信息的检测。再有,即使在附加信息为安全上的重要信息时,只要不破坏所有的编码方式,就不能彻底将安全信息删除或窜改使其失效,因此能够实现更加可靠的版权保护。
附加信息嵌入装置方法

[发明专利]RFID芯片嵌入纸的制造方法、RFID芯片嵌入纸的制造装置和嵌入纸用单位贴装体-CN200780004110.3无效
发明人：吉田圭作;国井朋弘;藤井章晴;小川秀宪;铃木淳 -专利权人：日本通信纸株式会社;日本制纸株式会社
申请日： 2007-01-31 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： D21H21/48 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种能任意设定RFID芯片位置的嵌入纸的制造方法和制造装置。解决课题的方法是，包括：形成第一纸层(a)的第一抄纸机构、形成第二纸层(b)的第二抄纸机构、向所述第一、第二纸层(a)、(b)之间供给贴装RFID芯片(1)并成为RFID芯片单位的单位贴装体(9)的单位贴装体供给机构(27)，单位贴装体供给机构(27)包括：用于把单位贴装体(9)向第二纸层(b)上供给的单位贴装体运送电机(M5)、控制该运送电机(M5)的控制器(29)、检测纸层速度的纸层速度传感器(S1)，控制器(29)根据从纸层速度传感器(S1)输入的纸层速度来控制单位贴装体运送电机(M5)，调整单位贴装体(9)的供给时间。
rfid 芯片嵌入制造方法装置单位贴装体

[发明专利]高效嵌入技术-CN201310489768.5在审
发明人： M.斯坦丁 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2013-10-18 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及高效嵌入技术。器件和技术的代表性的实现过程提供了改进的到被部署在多层印刷电路板（PCB）的层内的诸如芯片小片之类的组件的电接入。一个或多个绝缘层可以安置在容纳该组件的间隔物层的任一侧上。该绝缘层可以具有被策略性地安置以在该组件和该PCB的传导层之间提供电连接的孔隙。
高效嵌入技术

[发明专利]芯片嵌入装置-CN201810111913.9在审
发明人：黄杰凡;周宇 -专利权人：深圳奥比中光科技有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： G03B21/20 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片嵌入装置，包括：主底座；电路板，开有通孔且安装在所述主底座上；次底座，安装在所述主底座上且放置在所述通孔中；芯片，安装在所述次底座上；所述芯片与所述次底座具有相匹配的热膨胀系数；所述芯片包括垂直腔面激光发射器阵列芯片和通过设置两种不同热膨胀系数的主底座和次底座，并将芯片直接与其热膨胀系数相匹配的次底座连接，从而可以实现小体积、高稳定性；另外底座具备散热性，从而保证给芯片提供最大限度的散热。与现有技术相比，本发明的芯片嵌入装置可以实现小体积、高稳定性以及高散热，从而可以被集成到微型的计算设备中。
芯片次底座主底座热膨胀系数嵌入装置高稳定性通孔匹配电路板激光发射器垂直腔面计算设备热敏电阻阵列芯片高散热散热性微型的散热底座保证

[发明专利]芯片嵌入装置-CN201710044666.0在审
发明人：李福茂;黄杰凡;黄源浩;肖振中;刘龙 -专利权人：深圳奥比中光科技有限公司
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提出一种芯片嵌入装置，包括：支撑部件，用来承载芯片；散热部件，用来将芯片产生的热量散失；控制部件，用来控制芯片工作；所述控制部件中开有孔洞，芯片嵌入到所述孔洞中并与散热部件接触连接，此时散热部件起到支撑部件的作用本发明的芯片嵌入装置，可以实现小体积、高散热以及低功耗，从而可以被集成到微型的计算设备中。
芯片嵌入装置散热部件孔洞控制部件支撑部件高散热计算设备接触连接控制芯片热量散失装置实现低功耗体积小微型的嵌入承载

[发明专利]知识嵌入方法-CN202210974217.7在审
发明人：王雅琳;彭渝彬;郭静宇;隋庆开;周泽雄;林邠;李淑贤;袁小锋;王凯 -专利权人：中南大学
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G06F16/901 文献下载
摘要：本申请适用于知识图谱技术领域，提供了一种知识嵌入方法，该方法包括：分别针对知识图谱中的每一三元组执行如下步骤：提取三元组中实体间的聚类特征和层次特征，并利用三元组中(h,c,t)的出现频次和(h,t)的出现频次，对聚类特征和层次特征进行频次增强处理，得到频次增强后的聚类特征和层次特征；将聚类特征、层次特征、频次增强后的聚类特征和层次特征均转换为三元组的评分值，并对三元组的所有评分值进行加权求和，得到频次增强融合模型；对频次增强融合模型进行训练，并将训练后的频次增强融合模型中的实体和关系的嵌入向量组作为知识图谱的知识表示嵌入结果。本申请能提升知识图谱的链接预测准确率。
知识嵌入方法