[发明专利]RFID芯片嵌入纸的制造方法、RFID芯片嵌入纸的制造装置和嵌入纸用单位贴装体无效
| 申请号： | 200780004110.3 | 申请日： | 2007-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101379244A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 吉田圭作;国井朋弘;藤井章晴;小川秀宪;铃木淳 | 申请（专利权）人： | 日本通信纸株式会社;日本制纸株式会社 |
| 主分类号： | D21H21/48 | 分类号： | D21H21/48;D21H27/00;G06K19/07;G06K19/077;B42D15/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种能任意设定RFID芯片位置的嵌入纸的制造方法和制造装置。解决课题的方法是，包括：形成第一纸层(a)的第一抄纸机构、形成第二纸层(b)的第二抄纸机构、向所述第一、第二纸层(a)、(b)之间供给贴装RFID芯片(1)并成为RFID芯片单位的单位贴装体(9)的单位贴装体供给机构(27)，单位贴装体供给机构(27)包括：用于把单位贴装体(9)向第二纸层(b)上供给的单位贴装体运送电机(M5)、控制该运送电机(M5)的控制器(29)、检测纸层速度的纸层速度传感器(S1)，控制器(29)根据从纸层速度传感器(S1)输入的纸层速度来控制单位贴装体运送电机(M5)，调整单位贴装体(9)的供给时间。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 芯片 嵌入 制造 方法 装置 单位 贴装体 | ||
【主权项】：
1、一种RFID芯片嵌入纸的制造方法，其中，一方面把由RFID芯片单位构成的单位贴装体嵌入于纸中，一方面任意调整单位贴装体的供给时间和嵌入纸的运送速度。
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