专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]嵌入件及具有该嵌入成型件-CN201922334520.7有效
  • 刘志涛;赵天增;康子焱;高华杰;杨林平 - 富泰华精密电子(济源)有限公司
  • 2019-12-23 - 2021-02-09 - B29C45/14
  • 本申请公开了一种嵌入件及具有该嵌入成型件,嵌入件用于嵌设于工件内,工件包括一贯穿所述工件相对两端面的通孔。嵌入件包括:本体,所述本体部分嵌设于所述孔内;连接部,设于所述本体外周壁上,且盖接于所述工件一端;及抵靠部,设于所述本体远离所述连接部一端,且所述抵靠部远离所述本体端面与所述工件远离所述连接部端面相平齐所述成型件包括注塑件、工件及上述嵌入件,部分所述嵌入件嵌设于所述通孔内,所述注塑件填设于所述嵌入件和所述孔之间。本申请成型件成型过程较为简单,不需设置定位套筒,且品质较佳。
  • 嵌入具有成型
  • [发明专利]辅助图形嵌入方法及嵌入模块-CN202010558774.1在审
  • 张国乾;胡展源;曾鼎程 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2020-06-18 - 2020-10-13 - G03F1/38
  • 本发明公开了一种辅助图形嵌入方法,其用于光刻掩膜版制造,包括识别设计规则中主要图形,所述主要图形是光刻掩膜版上用于形成器件功能区图形;将小于预设Pitch阈值主要图形拟合形成主要图形虚拟合集;根据设计规则在主要图形虚拟合集旁侧嵌入辅助图形,所述辅助图形是集成电路生产过程中辅助透光图形。将图形虚拟合集恢复为主要图形,完成辅助图形嵌入。本发明还公开了一种辅助图形嵌入模块。本发明能提高光刻掩膜版辅助图形嵌入计算效率和嵌入计算精度。
  • 辅助图形嵌入方法模块
  • [发明专利]数字水印嵌入方法和嵌入数字水印解码方法-CN99812732.9无效
  • 松井甲子雄 - 兴和株式会社
  • 1999-10-26 - 2004-07-28 - H04N1/387
  • 本发明涉及把一种数字水印嵌入彩色图象并解码嵌入数字水印技术。该技术通过把一个数字水印矩阵加到彩色信号变换矩阵或从其减去该数字水印矩阵,而在借助一种彩色信号变换矩阵把RGB色度系统中一个原始彩色图象图象数据变换到YCbCr色度系统中图象数据过程调节该彩色信号变换矩阵该数字水印矩阵包括一个任意数值实数x,它代表了数字水印信息,并作为该矩阵一个项,并满足了这样条件4各行和各列中各个项之和都基本等于零。
  • 数字水印嵌入方法解码
  • [发明专利]嵌入迹线-CN202010837840.9在审
  • 康斯坦丁·卡拉瓦克斯;肯尼斯·S·巴尔;史蒂夫·卡尼 - 卡特拉姆有限责任公司
  • 2015-02-05 - 2020-11-20 - H05K3/08
  • 本申请涉及一种嵌入迹线。印刷电路板包含层压基板,层压基板包含催化材料。所述催化材料在表面未被烧蚀情况下可以抗金属电镀。金属迹线在层压基板内迹线通道形成。所述迹线通道在催化材料表层以下延伸。本申请还提供了一种形成印刷电路板方法,包括在层压基板中形成迹线通道,在金属浴中浸泡所述层压基板以便金属在所述迹线通道内电镀,而不是在未被烧蚀催化材料表面电镀;和抛光所述层压基板,使得电镀在所述迹线通道内金属与所述层压基板表面齐平
  • 嵌入
  • [发明专利]时空嵌入-CN202080070279.4在审
  • J.高;Z.郭;C.李 - 伟摩有限责任公司
  • 2020-10-05 - 2023-01-13 - G06T15/10
  • 用于生成点云序列时空嵌入方法、系统和装置,包括编码在计算机存储介质上计算机程序。方法中一种方法包括:获得包括对应于多个时间点中每个时间点相应点云输入时间序列,每个点云输入包括从由载具一个或多个传感器在相应时间点处捕获传感器数据生成点云数据;使用第一神经网络处理每个点云输入,以生成表征点云输入相应空间嵌入;以及使用第二神经网络处理点云输入空间嵌入,以生成表征时间序列中点云输入时空嵌入
  • 时空嵌入
  • [发明专利]管芯嵌入-CN201810208402.9有效
  • P·帕尔姆 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2018-03-14 - 2022-04-15 - H01L21/56
  • 本文提供了管芯嵌入。一种功率半导体器件封装件包括嵌入式功率半导体管芯,其中管芯包括位于管芯正面的第一负载端子和位于管芯背面的第二负载端子,并且其中封装件具有封装件顶侧和封装件占地侧。封装件包括:布置在封装件占地侧处第一端子接口和第二端子接口,第一端子接口与第一负载端子电连接;具有主腔体绝缘核心层,其中管芯设置在主腔体中,并且其中主腔体具有腔体侧壁;在腔体侧壁处导电材料;在主腔体中绝缘结构,绝缘结构嵌入管芯,其中管芯背面面向封装件顶侧;以及在第二负载端子与第二端子接口之间电连接,电连接经由在腔体侧壁处至少导电材料来形成。
  • 管芯嵌入
  • [实用新型]嵌入-CN201520375559.2有效
  • 陈冬铃;董德智;张吉义;张中晓;冯康 - 青岛海尔空调电子有限公司
  • 2015-06-03 - 2016-02-24 - F24F1/02
  • 本实用新型提供一种嵌入机,可以实现上进风、四面出风,简化面板结构,降低模具成本和产品成本。所述嵌入机包括机壳、面板、热交换器、电机及风扇,面板上设有出风口,出风口处安装有导风板及导风板驱动机构,风扇位于电机上方,且机壳上端形成有嵌入进风口,并于进风口处安装有进风格栅和过滤网,机壳吊装在墙体上本实用新型将过滤网、进风格栅与面板分离,嵌入机进风口设置在机壳上端,风扇位于电机上方,机壳吊装在墙体上,则能够实现从上端进风口进风,而出风口设置同现有技术,即实现上进风和四面出风,采用这种结构可以简化面板结构
  • 嵌入

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