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[实用新型]基板和封装结构-CN202320652177.4有效
发明人：林汉斌;何正鸿;高源;陈泽;李利 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：该基板包括板体、第一焊盘、第一阻挡件和第二阻挡件，板体上设有贴装区和非贴装区；贴装区用于贴装电子器件；贴装区包括划胶区和位于划胶区外围的溢胶区；第一焊盘设于非贴装区；第一阻挡件设于非贴装区，且位于第一焊盘和贴装区之间；第二阻挡件设于贴装区，且位于划胶区的外围。该基板可以防止胶体溢出污染板体上的第一焊盘，且有利于提高电子器件底部的散热性能。
封装结构

[发明专利]表面贴装电感器及其制造方法-CN201610055898.1有效
发明人：北村和久 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明涉及表面贴装电感器及其制造方法。表面贴装电感器具有通过卷绕绝缘导线而形成的线圈和收纳线圈的安装体，其中线圈具有引出端，引出端在安装体的贴装面上延伸，贴装面具有因去除引出端的绝缘层而形成的凹部，凹部用密封剂进行填充从而使安装体的贴装面平坦
表面电感器及其制造方法

[发明专利]RFID芯片嵌入纸的制造方法、RFID芯片嵌入纸的制造装置和嵌入纸用单位贴装体-CN200780004110.3无效
发明人：吉田圭作;国井朋弘;藤井章晴;小川秀宪;铃木淳 -专利权人：日本通信纸株式会社;日本制纸株式会社
申请日： 2007-01-31 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： D21H21/48 文献下载
摘要：解决课题的方法是，包括：形成第一纸层(a)的第一抄纸机构、形成第二纸层(b)的第二抄纸机构、向所述第一、第二纸层(a)、(b)之间供给贴装RFID芯片(1)并成为RFID芯片单位的单位贴装体(9)的单位贴装体供给机构(27)，单位贴装体供给机构(27)包括：用于把单位贴装体(9)向第二纸层(b)上供给的单位贴装体运送电机(M5)、控制该运送电机(M5)的控制器(29)、检测纸层速度的纸层速度传感器(S1)，控制器(29)根据从纸层速度传感器(S1)输入的纸层速度来控制单位贴装体运送电机(M5)，调整单位贴装体(9)的供给时间。
rfid 芯片嵌入制造方法装置单位贴装体

[发明专利]用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液及解剖工艺-CN201511024525.X在审
发明人：蒋振荣;李勇昌;彭顺刚;黄湖江;朱金华 -专利权人：桂林斯壮微电子有限责任公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液及解剖工艺。所述的腐蚀液由发烟硝酸和浓硫酸按4～5：1～2的体积比配制而成。采用该腐蚀液对表面贴装器件内部结构解剖的工艺，包括：将腐蚀液加热至60～90℃，然后将表面贴装器件置于其中浸渍，每隔一定时间取出表面贴装器件进行观察，直至表面贴装器件管体密封塑封体被腐蚀，取出表面贴装器件本发明采用发烟硝酸和浓硫酸以特殊配比制得的腐蚀液去除表面贴装器件管体密封塑封体，在较低的温度下可以快速的去除塑封体，且不会对器件内部结构产生任何影响。
用于表面器件内部结构解剖腐蚀工艺

[实用新型]贴装座及其应用的电子元件-CN200820043861.8无效
发明人：李冰;钦疾风;孙绍语;克林斯－哈特·伊恩 -专利权人：爱普科斯电子元器件(珠海保税区)有限公司
申请日： 2008-02-03 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01C1/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种便于贴装电子元件的贴装座及其应用的电子元件，该电子元件可以是压敏电阻。在现有技术中，普通的电子元件的引脚柔软细长、端面小，不便贴装，无法适应表面贴装技术的要求。为此，本实用新型贴装座包括座体，该座体上开有若干个引脚孔，上述引脚孔相互分离，其数目、形状、大小与配用电子元件的引脚一一对应，且上述引脚孔的下端开口均处于座体的底面上。本实用新型贴装座具有结构简单、使用方便的优点，普通电子元件配上本实用新型贴装座，就可以变成便于贴装的电子元件，适于各种引脚可折弯的电子元件。
贴装座及其应用电子元件

[实用新型]一种PCB电池板端子贴装设备-CN202122143079.1有效
发明人：张儒南;刘红 -专利权人：东莞明信电子有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB电池板端子贴装设备，包括机架，机架的顶部设有架体，架体内开设有贯穿架体设置的贴装槽，贴装槽内设有定位装置，定位装置上设有可拆卸的治具或PCB电池板，架体的顶部设有驱动装置，贴装槽内设有磁吸装置，磁吸装置可升降地设于定位装置的上方，且驱动装置穿过架体的顶部伸入贴装槽内与磁吸装置连接，贴装槽的两侧设有与磁吸装置连接的导向杆；治具上开设有多排呈均匀间隔排列的开孔，开孔内放置有端子，PCB电池板上设有多个对应开孔位置设置的贴装区域，贴装区域上设有粘胶层，磁吸装置用于将治具上的端子吸附后贴触在贴装区域上。本实用新型解决了现有的PCB电池板端子安装复杂繁琐，费时费力，贴装成本高的问题。
一种 pcb 电池板端子装设

[实用新型]一种辅料贴装设备-CN202120868146.3有效
发明人：魏伟搏;张雷 -专利权人：昆山晨鼎嘉电子科技有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种辅料贴装设备，包括机架、用于上料的上料器、位于所述机架上的移载组件以及位于所述机架上的贴装线体；所述上料器末端设置有取料台，所述移载组件包括X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组、能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的Z轴模组以及位于所述Z轴模组驱动端的中空电机，所述贴装线体与所述移载组件位置对应，所述贴装线体上设置有贴装载具。本实用新型在机架、上料器、移载组件以及贴装线体的配合作用下，实现了对辅料的快速贴装，贴装过程中无需人工操作，极大的降低了工人的劳动强度，减少了人力的消耗，同时大大提高了贴装效率，保证了贴装的一致性，降低了次品率
一种辅料装设

[实用新型]一种圆阵式贴装头-CN201920384892.8有效
发明人：陈虹羽;陈俊成;陈璇 -专利权人：杭州羽成电子科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种圆阵式贴装头，包括贴装头座，所述贴装头座通过前后两个X直线轴承滑动设置在X直线轴上，两个所述X直线轴的两端均固定连接有一个X轴移动座，所述X轴移动座通过Y直线轴承滑动设置在Y直线轴上；所述贴装头座的上表面固定设置有电机，所述电机的输出端设置有转动轮连接着同步皮带，且所述电机通过同步皮带对同步轮进行传动，所述同步轮的内圆周固定安装有圆阵体，所述圆阵体向下延伸且延伸体部分通过圆阵轴承与贴装头座转动连接，所述圆阵体上还贯穿固定有贴装头，本实用新型，采用圆周阵列式布局，使得贴头排列更加紧密，通过旋转圆阵体，实现每个贴装头旋转角度，低成本且性能稳定。
贴装头圆阵直线轴本实用新型电机滑动设置同步皮带直线轴承同步轮固定设置向下延伸圆周阵列转动连接低成本内圆周上表面输出端旋转圆延伸体转动轮传动阵体轴承贯穿

[实用新型]一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体-CN201320425785.8有效
发明人：刘青健;王清周;郑万忠;陈日芳;瞿妹珍 -专利权人：应达利电子（深圳）有限公司
申请日： 2013-07-17 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本实用新型是一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体，所述谐振器矩阵体包括有复数个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器，所述PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器通过连接部连接成一体，且所述PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器至少形成一维矩阵本实用新型通过连接部将PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器连系于一起，便于进行批量加工，提高了PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器的加工效率，也降低了生产成本。
一种 pcb 基座表面石英晶体谐振器矩阵

[发明专利]贴装设备-CN202011382121.9在审
发明人：刘定 -专利权人：东莞市辉煌智能科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B65C9/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种贴装设备，适用于盒体与面纸的贴装成型，包括设置于机架上的支撑结构、贴装固定结构和成型结构，支撑结构与贴装固定结构相对设置于机架的两端，支撑结构用于支撑盒体，贴装固定结构用于取料并辅助盒体的贴装内折成型，成型结构用于贴合面纸与盒体；成型结构包括第一成型装置和第二成型装置，第一成型装置用于将第一方向上的面纸贴合于盒体，第二成型装置用于将第二方向上的面纸贴合于盒体。本发明的贴装设备，结构设置合理，可以自动进行纸盒的面纸贴装，贴合效果好且提高了生产效率。
装设

[实用新型]贴装设备-CN202022855858.X有效
发明人：刘定 -专利权人：东莞市辉煌智能科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B65C9/26 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种贴装设备，适用于盒体与面纸的贴装成型，包括设置于机架上的支撑结构、贴装固定结构和成型结构，支撑结构与贴装固定结构相对设置于机架的两端，支撑结构用于支撑盒体，贴装固定结构用于取料并辅助盒体的贴装内折成型，成型结构用于贴合面纸与盒体；成型结构包括第一成型装置和第二成型装置，第一成型装置用于将第一方向上的面纸贴合于盒体，第二成型装置用于将第二方向上的面纸贴合于盒体。本实用新型的贴装设备，结构设置合理，可以自动进行纸盒的面纸贴装，贴合效果好且提高了生产效率。
装设

[实用新型]带有折装勺的小份食品包装盒-CN201020284308.0有效
发明人：赖新庭 -专利权人：赖新庭
申请日： 2010-08-09 - 公布日： 2011-03-16 - 主分类号： B65D77/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及的带有折装勺的小份食品包装盒，它包括有包装盒体，包括有上贴盖和下贴盖，果酱放置在包装盒体的下部，在果酱上面的包装盒体上设置有一个环形平台，下贴盖贴装在环形平台上，上贴盖贴装在包装盒体的上端面上，在下贴盖和上贴盖之间放置有折装勺，折装勺由勺体和勺柄两部分构成，勺体上端的背面设置有连接座，连接座中部设置有向下凸起的圆形连接柱；勺柄的下端设置有连接头，在连接头中部位置设有连接孔，所述勺体上部的正面设置有凹槽，在勺柄的正面设置有与所述凹槽相配合的凸块；本设计方案，可以方便的携带折装勺，对果酱进行取食，折装勺放置在上贴盖和下贴盖之间，不但保证了拿取的方便，并且还有效的保证了折装勺的卫生。
带有折装勺食品包装

[发明专利]一种高精度高速度的贴装力控系统及方法-CN202310037299.7在审
发明人：郑中伟;张浩;虞国浩;王军;吴超 -专利权人：恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片贴装力控技术领域，特别涉及一种高精度高速度的贴装力控系统及方法，包括通信连接的贴装机和上位机，贴装机上设置有贴装模块，贴装模块包括伺服电机和贴装吸嘴，贴装吸嘴包括贴装弹性体，所述贴装弹性体的两端分别安装有编码器，所述编码器用于检测所述贴装弹性体的两端的弹性形变量并转换为电信号，所述编码器与设置在所述上位机中的力控处理模块连接，所述力控处理模块包括MCU组件和减法计算器，所述力控处理模块与所述伺服电机电性连接，所述力控处理模块接收所述编码器的电信号分析所述贴装弹性体的受力并调节所述伺服电机的输出力矩。
一种高精度高速度贴装力控系统方法

[发明专利]印制电路板、电子设备及其生产工艺-CN201811081479.0在审
发明人：姜田子 -专利权人：新华三技术有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：该印制电路板用于贴装电子器件，该印制电路板包括板体和多个支撑件。其中，板体上设置有用于贴装电子器件的贴装区。多个支撑件贴装于贴装区，用于支撑电子器件。本发明实施例提供的印制电路板、电子设备及其生产工艺通过支撑件支撑电子器件，能够有效改善电子器件在贴装时由于受高温变形而压扁焊球造成连锡的问题，并且支撑件不会影响电子器件的贴装。另外，支撑件贴装于贴装区，能够实现自动化量产，提高电子器件在组装过程中的抗压能力。
贴装电子器件印制电路板支撑件电子设备生产工艺板体电子技术领域高温变形抗压能力组装过程焊球量产压扁支撑自动化

[发明专利]一种基于行列分组遗传算法的贴片机贴装路径优化方法-CN202310117707.X在审
发明人：高会军;李政锴;孙昊;于兴虎 -专利权人：宁波亦唐智能科技有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种基于行列分组遗传算法的贴片机贴装路径优化方法，本发明涉及贴片机贴装路径优化方法，本发明的目的是解决现有贴装路径优化算法未能保证逐行贴装元件阵列内的贴装点，会破坏阵列式元件布局的规律性，从而无法协同优化各周期路径长度一、获取生产参数与数据；二、将贴装点按行分组为点阵行；三、进行染色体编码，得到染色体种群；四、将染色体解码，得到贴装点的列分组结果，计算贴装路径长度；五、设置遗传算法的参数以及循环条件；六、基于交叉算子更新优化结果；七、基于变异算子更新优化结果；八、输出最优贴装路径。
一种基于行列分组遗传算法贴片机贴装路径优化方法

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