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[实用新型]小直径零件对焊夹具-CN201120428179.2有效
发明人：邓楠 -专利权人：沈阳飞机工业（集团）有限公司
申请日： 2011-11-02 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： B23K11/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种小直径零件对焊夹具，包括主体、右夹块、左夹块、左定位夹和右定位夹，左夹块和右夹块分别设置在主体上，左定位夹设置在左夹块的上部，右定位夹设置在右夹块的上部。该小直径零件对焊夹具可以有效解决各类小直径零件在对焊时发生偏斜的情况，保证对焊零件的同心度与同轴度。
直径零件夹具

[实用新型]一种散热器U管小焊环检测装置-CN201620141049.3有效
发明人：李保良 -专利权人：中山市博特机械厂
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热器U管小焊环检测装置，包括U管、气缸固定块、气缸连接块、检测开关和气缸，所述U管的两端上部分别套有小焊环，所述U管的两端伸入U管导向块的内部，且U管上的小焊环位于U管导向块上部的滑道上，所述气缸固定块和气缸连接块分别连接在U管导向块的前块和后块的中部，所述检测开关设置在气缸连接块的上部，所述气缸与气缸固定块连接。该散热器U管小焊环检测装置，结构简单，操作方便；能够提高生产效率，实现自动化生产。
一种散热器管小焊环检测装置

[实用新型]焊块-CN202023075876.2有效
发明人：严辰成;卓杨;曹广启;张友林 -专利权人：上海电气风电集团股份有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本申请提供一种焊块。该焊块包括焊接端、连接端、凹槽以及螺纹孔。焊接端包括焊接端端面。连接端包括连接端端面，所述焊接端端面与所述连接端端面背向彼此。该方案中，凹槽使焊块在焊接端的厚度减薄，焊接时产生的热应力的范围减小，残余应力降低。另一方面，凹槽可以在适当减小焊块的刚度的同时，增加焊块的变形能力，在相同载荷作用下，由于焊块的变形量增大，则焊块与固定主体的应变能减小，应力集中现象得到缓解。
焊块

[发明专利]使用小焊块取代焊锡片的焊接方式-CN201210570398.3在审
发明人：王柳敏;盛况;汪涛;郭清;谢刚 -专利权人：浙江大学
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： B23K1/19 文献下载
摘要：本发明涉及一种功率器件中芯片底部焊接层的设计，公开了一种用小焊块取代焊锡片的方法。它减薄了芯片底部焊接层的厚度，提升了它的散热能力，并在一定程度上缓减了不同的结温变化对模块失效的位置和机理的影响。
使用小焊块取代焊锡焊接方式

[发明专利]一种H型放顶煤支架立柱压板固定移架方法-CN201810111065.1在审
发明人：温文文;高红军;李旭钢;刘晓鹏;张辉;李小军;王琰;姜春明 -专利权人：阳泉煤业（集团）有限责任公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： E21D23/08 文献下载
摘要：一种H型放顶煤支架立柱压板固定移架方法，目的是防止支架立柱压板固定块开焊，确保支架能正常移架；本发明先将支架底座侧板上原有的小固定块凸起用氧焊切除并与底座侧板切平；在底座侧板上原有小固定块处用氧焊切割出一个通孔，通孔尺寸比原有小固定块的尺寸略大；采用一块长固定块镶嵌在通孔中，用电焊在长固定块与底座侧板里外进行镶嵌满焊焊接固定连接；长固定块在上面压住压板，压板压在立柱底座圆弧窝上面；以长固定块为支点，将固定销先后穿过压板上圆孔
固定块底座侧板通孔移架放顶煤支架立柱底座立柱压板上圆孔压板压压板氧焊支架镶嵌压板固定块焊接固定移动支架支架底座支架立柱尺寸比固定销原有的圆弧窝侧板底座开焊拉出立柱满焊切平压住切除切割穿过

[发明专利]印刷线路板的制造方法-CN200780000740.3有效
发明人：丹野克彦;川村洋一郎 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2007-01-26 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以可靠地在小直径连接焊盘上形成高度较高的凸块，该小直径连接焊盘设置在阻焊层的开口处。在该制造方法中，通过回流焊熔融焊锡球(77)，由搭载在上表面的开口(71)的焊锡球(77)形成高度较高的焊锡凸块(78U)。此时，通过调整阻焊层(70)的厚度，使搭载在开口(71)的焊锡球(77)与连接焊盘(158P)的距离接近，由此，可以确保在对焊锡球(77)进行回流焊时可靠地取得焊锡凸块(78U)与连接焊盘(158P)的连接
印刷线路板制造方法

[发明专利]印刷线路板及其印刷线路板的制造方法-CN201010219869.7有效
发明人：丹野克彦;川村洋一郎 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2007-01-29 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷线路板及其印刷线路板的制造方法，该制造方法可以在阻焊层的开口直径不同的连接焊盘上以大致相同的高度形成凸块。由被搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的焊锡球(77)形成为高度较高的小直径凸块(78S)，平坦化该小直径凸块(78S)，使其与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)高度相同。小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)的焊锡量相同，使用小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)不会产生未连接，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10
印刷线路板及其制造方法

[发明专利]印刷线路板及其印刷线路板的制造方法-CN200780001116.5有效
发明人：丹野克彦;川村洋一郎 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2007-01-29 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷线路板及其印刷线路板的制造方法，该制造方法可以在阻焊层的开口直径不同的连接焊盘上以大致相同的高度形成凸块。由被搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的焊锡球(77)形成为高度较高的小直径凸块(78S)，平坦化该小直径凸块(78S)，使其与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)高度相同。小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)的焊锡量相同，使用小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)不会产生未连接，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10
印刷线路板及其制造方法

[实用新型]一种工业炉烟道调节装置-CN202220609198.3有效
发明人：王孝四;王瑜 -专利权人：山东一然环保科技有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： F27D17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及工业炉技术领域，且公开了一种工业炉烟道调节装置，包括烟道本体、小焊管机构、大焊管机构和调节机构，所述小焊管机构位于烟道本体的上方，所述大焊管机构位于小焊管机构的下端，所述调节机构位于小焊管机构和大焊管机构的外端，所述调节机构包括有固定底板、固定丝杆、下螺母、下限位板、上螺母、卡块和圆钢本体。该工业炉烟道调节装置，通过小焊管本体的外径和大焊管本体的内径相适配，烟雾需要二次燃烧时，将大焊管本体移动到固定底板的一端，大焊管本体和小焊管本体将形成一个烟道，一端接到风机进风口，另一端接到排放烟气管路上，并且通过移动大焊管本体和小焊管本体，调整进入的烟气量，从而实现烟雾二次燃烧。
一种工业炉烟道调节装置

[实用新型]一种焊盘式光伏焊带-CN202123286792.8有效
发明人：钱兵;陈如意;白雪亮;周扬;陆倩茹;何飞 -专利权人：中节能太阳能科技（镇江）有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊盘式光伏焊带，包括若干片间隔分布的电池片，电池片上设有若干根主栅线，电池片正面的主栅线上均匀地间隔分布有若干个小焊盘，电池片背面的主栅线上均匀地间隔分布有若干个大焊盘，相邻的两块电池片的其中一块的正面与正面焊带相连，另一块的背面与背面焊带相连，正面焊带与背面焊带之间通过弯折的圆形焊带相连，所述的正面焊带与背面焊带均包括焊盘部分与焊带部分，焊盘部分的形状为长方体，正面焊带的焊盘部分的数量以及焊接面的大小与大焊盘相配，背面焊带的焊盘部分的数量以及焊接面的大小与小焊盘相配，焊带部分的形状为圆柱体，焊盘部分的上表面设有密布的反射槽。
一种焊盘式光伏焊带

[发明专利]摄像头封装片的制作方法-CN201810684923.1在审
发明人：何斌 -专利权人：江西芯创光电有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种摄像头封装片的制作方法，包括如下步骤：S1、在摄像头裸芯片的功能引脚上设第一小凸块；S2、摄像头封装片上的第一基板和第二基板正反面均制作线路；第一基板设有第一焊盘、和与其对应的第一大凸块；第二基板反面设有第二大凸块和第二小凸块，正面设有第四焊盘；S3、第二基板贴装于第一基板，摄像头裸芯片贴合于第二基板，第二大凸块与第一大凸块电连接，第一小凸块与第二小凸块电连接；S4、利用点锡膏装置的点锡头在第四焊盘上设置第四凸块，电器元件通过贴片机贴合安装于第四凸块上。本发明通过点锡膏技术能使各个焊盘上的锡膏适量，在贴合相应的电器元件电连接时不会对周围的线路或焊盘造成影响，防止短路。
焊盘大凸块小凸块摄像头封装第二基板第一基板电连接摄像头电器元件裸芯片贴合凸块锡膏制作基板正反面功能引脚贴合安装点锡膏贴片机通过点短路贴装锡头

[实用新型]加油口门焊合件加工工装-CN201821690706.5有效
发明人：刘国平;秦华斌 -专利权人：青岛海立达冲压件有限公司
申请日： 2018-10-18 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加油口门焊合件加工工装，包括加油口支架，所述加油口支架上设有加油口门锁总成安装孔，所述加油口支架的一侧，且位于加油口门锁总成安装孔的外侧设有加油口支架加强板，所述加油口支架加强板中部设有通孔，所述加油口门锁总成安装孔外部卡接有小焊具，所述小焊具的内表面设有凸块。本实用新型通过小型焊具进行焊接，将加油口支架加强板组合到通孔与加油口门锁总成安装孔重合的位置，将小焊具放入重合的加油口门锁总成安装孔中，使加油口支架和一件加油口支架加强板相对固定，通过凸块卡接于加油口门锁总成安装孔，使得小焊具定位准确，不会发生位移，实现了防止在焊接加油口支架焊合件过程中出现挡孔的问题。
加油口支架门锁总成安装孔加油口焊具加强板焊合件本实用新型加工工装加油口门重合通孔焊接定位准确内表面凸块卡挡孔放入卡接凸块外部

[发明专利]自定义、低电容焊线盘-CN201410181369.7有效
发明人：费尔南多·A·桑托斯;玛格丽特·A·希马诺夫斯基;莫德·萨利敏·萨尔卢丁 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明涉及自定义、低电容焊线盘。提供了键合盘区域(405)，该键合盘区域通过减小键合盘的有效面积，减小了在键合盘金属化和底层硅之间生成的寄生电容，同时保持了焊线位置的灵活性并确保了焊线的机械完整性。在将被填充有传统母线键合盘的区域中，实施例提供了小的母线键合盘(420)，该小的母线键合盘小于所述区域(405)面积的一半并且用未电连接到所述小的母线键合盘或彼此未电连接的金属块(430、620、630所述金属块给一个或多个焊线的至少一部分提供了附着面积。只有涉及了到焊线(610)的连接的那些块，连同小的母线键合盘有助于寄生电容(605、625、635、645)。
键合盘母线焊线寄生电容低电容电连接焊线盘金属块自定义填充机械完整性传统母线焊线位置有效面积底层硅减小键金属化附着合盘减小

[发明专利]用于半导体封装的凸块、半导体封装及堆叠半导体封装-CN201010625229.6无效
发明人：金基永;郑冠镐;玄盛皓;朴明根;裵振浩 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体封装的凸块、具有凸块的半导体封装及堆叠半导体封装。该凸块包括：第一凸块，形成在半导体芯片上并且具有至少两个焊盘部和连接该焊盘部且具有比焊盘部小的线宽的连接部；以及第二凸块，形成在第一凸块上并且以半球形状突出在该第一凸块的焊盘部上。
用于半导体封装堆叠

[实用新型]多用焊炬-CN201220121863.0有效
发明人：王凯 -专利权人：宁波市江北区乍山熔切机具厂
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： B23K5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多用焊炬，包括主体和射吸管，射吸管的前端设有焊嘴，所述射吸管后端外表面设有小挡板、内腔螺接有喷嘴，主体的前端设有主体外螺纹，同时，多用焊炬包括有紧固螺帽，紧固螺帽内部设有紧固螺帽内螺纹和紧固凸块，且紧固螺帽内螺纹和主体外螺纹相配，紧固凸块和小挡板相配。优化后，射吸管上位于小挡板的后侧设有密封圈；密封圈为2个；射吸管为一体结构。本实用新型焊炬的火力调节范围宽，且密封性较佳。
多用

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