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[发明专利]具有安装在金属框架上的半导体封装的功率模块-CN202210875251.9在审
发明人： A·格拉斯曼 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种功率模块包括具有第一器件附接焊盘和第二器件附接焊盘的金属框架，均具有包封体、在包封体的下表面处暴露的管芯焊盘、从包封体突出的多条引线的第一半导体封装和第二半导体封装，以及包封第一半导体封装和第二半导体封装两者并且部分地覆盖金属框架的灌封化合物第一半导体封装安装在金属框架上，使得第一半导体封装的管芯焊盘面向第一器件附接焊盘并且电接触第一器件附接焊盘。第二半导体封装安装在金属框架上，使得第二半导体封装的管芯焊盘面向第二器件附接焊盘并且电接触第二器件附接焊盘。来自第一半导体封装和第二半导体封装中的每一个的多条引线是从灌封化合物的外部电可及的。
具有安装金属框架半导体封装功率模块

[实用新型]封焊焊接工装及封焊焊接设备-CN202022782652.9有效
发明人：程从贵;冉昌林;蔡汉钢;杨伟伟 -专利权人：江苏逸飞激光设备有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种封焊焊接工装及封焊焊接设备，封焊焊接工装，包括基座，还包括托轮、压轮、从动压头及主动压头，托轮和主动压头均安装于基座，从动压头可滑动安装于基座，压轮可转动安装于基座并位于托轮的上方，托轮与压轮相互配合以径向限定待焊装电芯的位置，从动压头的中轴线与主动压头的中轴线重合且从动压头与主动压头沿托轮的轴线布设在托轮的相对两侧，从动压头与推拉机构相连，从动压头与主动压头相互配合以轴向限定待焊装电芯的位置本实用新型实施例提供的封焊焊接工装及封焊焊接设备，对中效果好，避免错位，可在焊接的同时用另一封焊焊接工装对另一待焊装电芯进行装配，提高焊接效率。
焊接工装焊接设备

[实用新型]焊带导向装置及电池串叠放设备-CN202022169635.8有效
发明人：李文;冯康;季斌斌 -专利权人：无锡奥特维科技股份有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊带导向装置及电池串叠放设备，焊带导向装置包括导向主体以及封挡机构；导向主体上设置有多个主导向槽；封挡机构包括多对转动体，每个主导向槽对应一对转动体；每对转动体能够在打开位置和封挡位置之间转动，在封挡位置，每对转动体之间的间隙小于焊带的宽度，在打开位置，每对转动体之间的间隙大于焊带的宽度；在焊带相对导向主体移动进入主导向槽的过程中，每根焊带对一对转动体施加压力以驱动该对转动体从封挡位置转动至打开位置；在焊带进入主导向槽后，转动体从打开位置自动回转至封挡位置。本实用新型提供的技术方案，可以保证对焊带的导向作用，使得焊带与电池片能够正确叠放，而且使用方便，简单快速。
导向装置电池叠放设备

[发明专利]基板底部封胶的球格阵列封装构造-CN200610098736.2无效
发明人：范文正 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2006-07-10 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明是有关于一种基板底部封胶的球格阵列封装构造，主要包括一晶片、一基板、一模封胶体以及复数个焊球。该基板具有一表面接合面，形成有复数个球垫以及一防焊层。该模封胶体至少覆盖该基板的表面接合面且具有复数个对应于该些焊球的置球孔，该些置球孔的开口尺寸是大于该基板的防焊层开孔，以使该些焊球不接触该模封胶体。该些焊球是对准于该些置球孔而接合至该基板的该些球垫，藉以提升BGA产品抗湿性，并可避免焊球受到该封胶体的应力推挤而掉球。
底部阵列封装构造

[发明专利]一种圆片级包覆型芯片封装结构及其封装方法-CN201711459216.4在审
发明人：花轩;陈栋;孙超;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：其包括芯片单体和包封体焊球，所述芯片单体上表面设置缓冲层，所述缓冲层于芯片电极上方开设缓冲层开口露出芯片电极的正面，并在缓冲层开口上设置芯片焊球，所述芯片单体的四周侧壁设置粗糙面，所述粗糙面呈沟槽状条纹，所述缓冲层的边缘延展至芯片单体的侧壁，在所述芯片单体的四周和正面设置包封层，所述包封层将芯片焊球完全包覆，露出焊球剖面开口，在所述焊球剖面开口设置包封体焊球；在所述芯片单体的下表面和包封层的下表面设置保护层本发明能增加包封时芯片与包封料的结合，同时保护芯片边缘防止开裂，缓冲包封料固化时的收缩应力。
一种圆片级包覆型芯片封装结构及其方法

[发明专利]球形封头与裙座筒节双面焊焊接方法-CN202010558205.7有效
发明人：唐国军;张涛;李浩;杨韬君 -专利权人：东方电气集团东方锅炉股份有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B23K9/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种能够保证焊接质量且易于制作的球形封头与裙座筒节双面焊焊接方法，在裙座筒节与球形封头连接一端的内壁堆焊凸台，堆焊后将该端的裙座筒节端面加工为平面；在球形封头外壁装焊环形垫块；在环形垫块上装配裙座筒节，保证凸台的表面与球形封头外壁间的根部间隙符合焊接的作业空间要求；在裙座筒节与球形封头之间焊接内侧焊缝，内侧焊缝焊妥后外侧进行机加工处理，去除环形垫块，并对内侧焊缝清根；在裙座筒节与球形封头之间焊接外侧焊缝本发明从制造工艺角度提供了一种新的球形封头与裙座筒节双面焊的焊接方法，使得内侧夹角部位焊接可达，实现球型封头与裙座筒体接头的双面焊，可确保接头完全焊透，保证工件质量。
球形裙座筒节双面焊接方法

[实用新型]四面体滤袋成型装置-CN200720175091.8有效
发明人：张广远;淡军海;张波;蒋建军;庞昭;雷新鹏;许丽君 -专利权人：凯迈(洛阳)机电有限公司
申请日： 2007-12-05 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： B31B41/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种四面体滤袋成型装置，包括横封焊切装置和横封往复回转装置，横封往复回转装置包括固定平台和安装在固定平台上的步进电机，横封焊切装置的底部固装有空心转轴，横封焊切装置通过空心转轴转动安装在固定平台上，横封焊切装置和步进电机均位于固定平台的上台面，空心转轴和步进电机的输出轴都伸出固定平台的下台面，两个轴之间为带传动连接。利用同步电机直接驱动横封焊切装置，没有能量的中间转换环节，能量利用率高，便于调整控制回转角度和回转频率，横封焊切装置的回转定位准确，回转时长稳定，便于保证与其他运动机构的协调，从而保证了滤袋封装形状的规范统一
四面体成型装置

[实用新型]一种圆片级包覆型芯片封装结构-CN201721879858.5有效
发明人：花轩;陈栋;孙超;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：其包括芯片单体和包封体焊球，所述芯片单体上表面设置缓冲层，所述缓冲层于芯片电极上方开设缓冲层开口露出芯片电极的正面，并在缓冲层开口上设置芯片焊球，所述芯片单体的四周侧壁设置粗糙面，所述粗糙面呈沟槽状条纹，所述缓冲层的边缘延展至芯片单体的侧壁，在所述芯片单体的四周和正面设置包封层，所述包封层将芯片焊球完全包覆，露出焊球剖面开口，在所述焊球剖面开口设置包封体焊球；在所述芯片单体的下表面和包封层的下表面设置保护层本实用新型包覆型芯片封装结构能增加包封时芯片与包封料的结合，同时保护芯片边缘防止开裂，缓冲包封料固化时的收缩应力。
芯片单体焊球缓冲层芯片封装结构包封层包覆型本实用新型开口芯片电极芯片包封料包封体下表面圆片级半导体封装技术保护芯片边缘防止开口设置收缩应力四周侧壁完全包覆正面设置保护层粗糙面沟槽状上表面条纹包封侧壁缓冲延展固化粗糙

[发明专利]一种预先真空封焊的真空扩散焊方法-CN202210363091.X在审
发明人：李晓鹏;彭勇;王克鸿;周明;周春东 -专利权人：江苏靖宁智能制造有限公司;南京理工大学
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种预先真空封焊的真空扩散焊方法，包括：一、固定待扩散焊零件：将待扩散焊零件置于金属容器内，然后盖上密封盖，在真空中对金属容器和密封盖的接触处采用局部加热的方式，将待扩散焊零件封焊到金属容器内；二、加热：然后将金属容器置于空气中，加热到扩散焊温度，保温；三、冷却：将步骤二处理后的金属容器冷却至室温，取出待扩散焊零件即得到扩散焊零件，完成预先真空封焊的真空扩散焊方法。本发明解决了易挥发金属的真空扩散焊问题。
一种预先真空扩散方法

[发明专利]一种用于定子线棒齐头封焊的工装-CN201511035156.4在审
发明人：李书香;石磊;李卫红;张小英;康伟 -专利权人：天津市天发重型水电设备制造有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H02K15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于定子线棒齐头封焊的工装，其特征在于，工装包括旋转支架和转轴，所述旋转支架包括齐头端、封焊端和定位槽，所述定位槽处开设有定位孔，所述转轴包括定位块、旋转轴和固定座，所述旋转轴位于定位孔内，所述封焊端设有封焊夹紧装置，所述齐头端设有齐头夹紧装置。
一种用于定子齐头工装

[实用新型]麦克风终端线路板焊盘-CN201320516043.6有效
发明人：王友;赵彦军;党茂强 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2013-08-22 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型属于焊盘技术领域，尤其涉及一种麦克风终端线路板焊盘，包括：设置在应用线路板上的焊盘正极，环绕焊盘正极设置的焊盘负极，环绕焊盘负极设置的外壳焊盘，该外壳焊盘对应MIC外壳的封边设置，该外壳焊盘与焊盘负极之间设有若干电连接件；使用时，将MIC线路板上的MIC线路板正极、MIC线路板负极分别与客户端应用线路板上的焊盘正极、焊盘负极焊接连接，然后将MIC外壳的封边焊接到外壳焊盘上，由于MIC外壳的封边与应用线路板上的外壳焊盘焊接，而外壳焊盘与焊盘负极电连接，焊盘负极又与MIC线路板负极焊接连接，这样就能够保证MIC外壳的封边与MIC线路板接触良好，MIC外壳与MIC线路板的接触电阻为零，能够有效地提高产品的抗噪能力。
麦克风终端线路板

[实用新型]石英晶体谐振器自动封焊机-CN201320163735.7有效
发明人：袁公武;宋德敏 -专利权人：金华市富华电子有限公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：一种石英晶体谐振器自动封焊机，属于封焊机技术领域。它包括封焊机本体(1)，下模具(2)、下电极(3)、上模具(4)、上电极(5)，其特征在于在封焊机本体(1)上还设有料蓝箱(6)和料蓝箱升降装置(7)，料蓝箱(6)内装有料蓝(8)，料蓝(8)中置有二层以上可拖动的料盘(9)，封焊机本体(1)上还设有料盘拖动器(10)、焊件抓送机械手(11)、焊件抓送机械手左右进退装置(12)。它通过封焊机本体上设有的料蓝箱和料蓝箱升降装置，料盘拖动器，焊件抓送机械手、焊件抓送机械手左右进退装置，使石英晶体谐振器的封焊完全实现自动化。
石英晶体谐振器自动封焊机

[实用新型]LED封装结构-CN202021954540.0有效
发明人：马志华 -专利权人：深圳市立洋光电子股份有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：基板，正面焊盘和反面焊盘，正面焊盘设置于基板的正面，反面焊盘设置在基板的反面，正面焊盘与反面焊盘电连接，围框件，设置于基板的正面，围框件为环状，围框件围绕正面焊盘设置，围框件与正面焊盘间隔设置，围框件上设有焊接层，芯片，固定于正面焊盘上，封盖，靠近围框件的表面设有金属层，金属层和焊接层固定连接，以使得封盖固定于围框件上。本实用新型，通过焊接层直接与封盖焊接，有效的解决了LED封装时无法二次高温回流焊接，同时没有有机物的封装，也不会受到光照影响而导致封盖容易脱落。
led 封装结构

[发明专利]封装焊盘尺寸的确定方法、装置和电子设备-CN202310730608.9在审
发明人：范晓丽;王司洋;代刚;张晓琛 -专利权人：东软睿驰汽车技术（沈阳）有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装焊盘尺寸的确定方法、装置和电子设备，涉及PCB板设计应用的技术领域，包括：将封装组件的每个电极分别按照预设锡膏检测偏移标准进行偏移，确定封装组件对应的第一封装焊盘尺寸；将封装组件根据预设器件对位标准进行整体偏移，确定封装组件对应的第二封装焊盘尺寸；基于第一封装焊盘尺寸和第二封装焊盘尺寸，确定封装组件对应的封装焊盘目标尺寸，以解决产品不良率较高的技术问题。
封装尺寸确定方法装置电子设备

[实用新型]12000m³液化乙烯船舶液罐壳体的混合材焊缝结构-CN201220626379.3有效
发明人：周兵;冯大成;张朝华;陈亚波 -专利权人：南通太平洋海洋工程有限公司
申请日： 2012-11-23 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： F17C13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种12000m³液化乙烯船舶液罐壳体的混合材焊缝结构，包括封头环缝、封头纵缝、筒体环缝、筒体纵缝，封头环缝、封头纵缝及筒体纵封为复合焊材结构，筒体环缝为奥氏体单一焊材结构；所述复合焊材结构是指在焊缝的内半部分为奥氏体焊材体，焊缝的外半部分为镍基焊材体；或复合焊材结构是指在焊缝的外半部分为奥氏体焊材体，焊缝的内半部分为镍基焊材体。
12000 sup 液化乙烯船舶壳体混合焊缝结构