专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果570454个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种滚焊机台-CN202320282861.8有效
  • 詹保全 - 东莞创群石英晶体有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-07-14 - B23K11/06
  • 本实用新型涉及一种晶振产品滚的技术领域,具体涉及一种滚焊机台。本实用新型的技术方案是:一种滚焊机台,包括预点焊装置、滚轮、封装台、吊臂架,其特征在于,还包括CCD影像检测镜头,所述封装台上置有封装基座,所述预点焊装置、滚轮、CCD影像检测镜头均安装在吊臂架的下端本实用新型目的在于提供一种滚焊机台,通过预点焊装置把上盖板先预固定在金属环上,避免后续滚轮工作时把上盖板推出位置上致使产品封装失败;通过设有的CCD影像检测镜头监测在滚焊过程中的上盖板情况,若发生了移位便能通过发出异常信号并停机防止上盖板失败的情况
  • 一种机台
  • [发明专利]60MPa超高压气瓶充气焊工艺方法-CN201510192866.1有效
  • 孙绍功;王帅来 - 沈阳航天新光集团有限公司
  • 2015-04-22 - 2017-01-25 - F17C5/06
  • 本发明涉及一种60MPa超高压气瓶充气焊工艺方法,包括高压气瓶的充气方法、封堵方法、带压方法。本发明通过设计夹具,对气瓶进行充气,采用充气、放气的置换方法,使气瓶内的气体纯度、露点达到所需要求;采用针与充气嘴孔过盈配合密封方法,并采用敲击方法,对气瓶内的高压气体进行机械密封;采用焊接的方法对充气嘴孔进行焊接该充气、封堵、工艺方法,保证了其高性能的技术指标要求,气瓶内氮气纯度在99.98%以上,露点低于‑55℃;后,充气嘴进行气密性检查,不允许漏气,检查焊接熔深不小于0.5mm。
  • 60mpa超高压气充气工艺方法
  • [实用新型]天然气气液分离器-CN200620012338.X无效
  • 张新军;张建;王冰;李清方;宋辉;孙志英 - 北京桦盛恒利工程设计有限公司
  • 2006-04-14 - 2007-10-03 - C10L3/10
  • 一种天然气气液分离器,由天然气出口、分离器壳体、捕雾网、内分离筒、进气管、伞帽、排污管、液位计口和安全阀组成,分离器为立筒式,两端头,在其上头中部有天然气出口,在其下头中部有排污管,在壳体中部有插进壳体内部的天然气进气管,在壳体的中上部周侧有安全阀口,在壳体中部进气管的对应侧有液位计上口,在下头侧部有液位计下口,两口在一个竖向平面上;在壳体的内上部设有圆柱形捕雾网,在内中部中心设有一个内分离筒,筒底周侧与进气管切向连接,在内分离筒口处设有扑雾网;在壳体下头的上内部设有伞帽。
  • 天然气分离器
  • [实用新型]刺刀式换热器-CN200820003443.6无效
  • 贾守心 - 贾守心
  • 2008-02-13 - 2008-12-31 - F28D7/10
  • 一种刺刀式换热器,筒体1上部有法兰1,上中部有物料出口短节,下部和下连接;下头内侧有挡板,外侧有物料入口短节;筒体2上部和下部分别有管板2和管板1,中部有水出口短接;管板2上有加水管,管板1上设有换热管进行强度胀和连接,加水管置于换热管内部;上头上部有水入口短接,下部有法兰2;法兰1、垫片1、管板1通过螺栓进行紧固连接,管板2、垫片2、法兰2通过螺栓进行紧固连接;换热管内下部与堵连接,螺纹堵内部设有O型圈,换热管、螺纹堵通过螺纹紧固连接组成换热管组件;也可在换热管内下部与堵连接,换热管外下部和热装堵进行热装连接组成换热管组件,可实现该实用新型的目的。
  • 刺刀换热器
  • [实用新型]一种吸附栓包装排空装置-CN202021877819.3有效
  • 邓雄;武明辉;王剑峰;孟冬云;王耀坤 - 云南蜀云科技有限公司
  • 2020-09-01 - 2021-05-25 - B65B69/00
  • 本实用新型公开了一种吸附栓包装排空装置,包括排空箱和头,所述排空箱内部设置有头,且头之间的正下方位于排空箱内部固定安装有放置槽,并且排空箱外侧通过气缸架固定安装有第二气缸。有益效果:本实用新型采用了排空箱、抽气泵和焊接头,在进行排空时,将吸附栓包装放入到放置槽中,并使包装开口端位于头之间,然后,启动第一气缸推动堵头封堵排空箱顶面开口,随后,通过抽气泵抽取排空箱内部的空气,同时,抽走包装中的空气,空气抽走完毕后,启动第二气缸推动封包装开口端即可完成排空密封包装,避免传统的吸附栓包装内部含有大量的空气容易滋生细菌的问题,提高吸附栓使用的安全性,同时延长了吸附栓的保质期
  • 一种吸附包装排空装置
  • [发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201010158621.4无效
  • 翁承谊 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2010-03-30 - 2011-10-05 - H01L25/00
  • 半导体封装件包括芯片组件、胶、金属线、导电部、介电层及图案化导电层。芯片组件包括相对配置的第一接垫及第二接垫。胶包覆芯片组件及金属线并具有胶表面。胶表面露出金属线的一部分并露出第一接垫。导电部形成于胶且导电部的至少一部分从第一胶表面露出。介电层形成于第一胶表面并具有露出导电部的导电部开孔。图案化导电层形成于介电层上且图案化导电层的一部分形成于导电部开孔内以电性连接导电部。其中,金属线电性连接导电部与第二接垫。
  • 半导体封装及其制造方法
  • [实用新型]表面黏着式CMOS影像感测元件-CN03253067.6无效
  • 张荣骞 - 相互股份有限公司
  • 2003-09-28 - 2004-11-10 - H01L27/146
  • 为提供一种可简化制程、降低成本的影像感测元件,提出本实用新型,它包含第一装层、形成于第一装层上的铜箔线路、晶片垫、数个位于周边位置上并与铜箔线路连接的引脚及形成于铜箔线路上表面的第二装层;第二装层密封铜箔线路大部分面积,第二装层中央形成对应于第一装层上晶片垫以使晶片垫及邻近的铜箔线路的接点露出的窗口;晶片垫上设有影像感测晶片,并借由引线键合与铜箔线路连接;数个引脚向外弯折并贴合于第一装层底边,以构成表面黏着式接点
  • 表面黏着cmos影像元件

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top