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[发明专利]电阻材料、电路板及电路板的制作方法-CN201710044062.6有效
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;庄毅强 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种电路板，该电路板包括一第一电路基板、一第二电路基板及至少一电阻元件；该第一电路基板包括至少一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一导电线路，该第二电路基板包括至少一第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第二导电线路，该电阻元件由一电阻材料制成，该电阻元件形成在该第一导电线路层及该第二导电线路层之间，该电阻元件分别与该第一导电线路及该第二导电线路相贴合且电性连接。
电阻材料电路板制作方法

[发明专利]多层电路板的制作方法及多层电路板-CN201610571505.2有效
发明人：刘立坤;李艳禄;姚青春 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-07-20 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种多层电路板，包括：位于该多层电路板内层的第一基材层、位于该第一基材层相对两表面的两第一导电线路层及第二导电线路层、及位于该第一导电线路层表面的第三导电线路层及位于该第二导电线路层表面的第四导电线路层；该多层电路板上形成有至少一个第一孔以及与至少一个该第一孔连通但不导通的填孔，至少一个该第一孔贯穿该第三导电线路层及/或至少一个该第一孔贯穿该第四导电线路层，该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第一导电线路层与该第一基材层及/或该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第二导电线路层与该第一基材层，该第一孔的孔径大于至少一个该填孔的孔径，该填孔仅电性导通该第一导电线路层与第二导电线路层。
多层电路板制作方法

[发明专利]芯片封装基板和结构及其制作方法-CN201210360263.4有效
发明人：许诗滨;周鄂东;萧志忍 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-09-25 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种芯片封装基板，包括第三和第六胶片、第一和第三导电线路层、第一防焊层及多个导电接点。第六胶片与第三胶片相互粘接。第一导电线路层形成于第三胶片相邻于第六胶片的表面。第三导电线路层形成于第六胶片远离第一导电线路层的表面，第三导电线路层通过第一导电盲孔电连接于第一导电线路层。第一防焊层形成于第三导电线路层，并部分覆盖第三导电线路层，以构成多个露出于第一防焊层的电性接触垫。多个导电接点形成于第三胶片的远离第一导电线路层的表面，多个导电接点通过形成于第三胶片的多个第二导电盲孔电连接于第一导电线路层。第一和第二导电盲孔均为电镀铜层。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]一种直下式miniled玻璃基印刷式导电线路缓解压降的方法-CN202310450866.1在审
发明人：李飞;陈雪莲;刘昌芬;林金锡;林金汉 -专利权人：常州亚玛顿股份有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明属于玻璃的技术领域，具体涉及一种直下式miniled玻璃基印刷式导电线路缓解压降的方法，这种直下式miniled玻璃基印刷式导电线路缓解压降的方法包括：玻璃基板和导电线路层，导电线路层印刷于玻璃基板；导电线路层设置有侧边输入端，侧边输入端电性连接有位于导电线路层的导电线路体，导电线路体的线宽由靠近侧边输入端的方向向远离侧边输入端的方向逐渐变宽。这种直下式miniled玻璃基印刷式导电线路缓解压降的方法具有能够补偿导电线路，提升直下式背光模组的亮度稳定性的效果。
一种直下式 miniled 玻璃印刷导电线路缓解方法

[发明专利]一种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法-CN202310343514.6在审
发明人：李飞;李琳;陈雪莲;林金锡;林金汉 -专利权人：常州亚玛顿股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明属于玻璃基的技术领域，具体涉及一种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法，这种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法，包括：步骤一：制作导电线路板，导电线路板包括设于底层的玻璃基板、印刷于玻璃基板上表面的导电线路层和印刷于导电线路层表面的防护层，所述防护层上预留出导线与导电线路的焊接区域；步骤二：所述导电线路板的焊接区域印刷低温固化的导电胶；步骤三：将导电线与未经固化的导电胶对位连接；步骤四：将连接好导电线的导电胶固化；步骤五：在固化后的导电胶之上覆盖绝缘的热熔胶这种玻璃基导电线路采用导电胶焊接方法，具有能够保护导线线路，减少导电线路中的银包铜线路融化或烧毁的情况，提升产品的良品率的效果。
一种玻璃导电线路采用焊接方法

[实用新型]一种柔性线路板及其灯带-CN202220677142.1有效
发明人：林航 -专利权人：江门市东达丰照明科技有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性线路板及其灯带，涉及灯带技术领域；一种柔性线路板，依次层叠有顶部绝缘膜层、顶部导电线路层、绝缘基层、底部导电线路层及底部导电线路层，所述底部导电线路层包括上、下相对布置的正、负极导电单元，所述顶部导电线路层包括若干个重复导电单元；所述重复导电单元包括从左往右依次布置的左、右端部导电组，以及设置于左、右端部导电组之间的第一、第二导电组；所述左端部导电组与第一导电组在顶部导电线路层下边缘形成空白区，所述右端部导电组与第二导电组在顶部导电线路层上边缘也形成空白区；本实用新型的柔性线路板，具有较好的散热性，且便于模切加工。
一种柔性线路板及其

[实用新型]一种电路板-CN202022045831.4有效
发明人：唐昌胜 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：电路板包括：基板、导电线路单元以及保护层；导电线路单元设置在基板的一侧，导电线路单元包括多条导电线路，多条导电线路形成预设的线路图案；保护层包括粘接层和保护膜，保护层盖设于导电线路单元背对基板一侧保护层包括粘接层和保护膜，保护膜设置在粘接层远离基板的一侧，保护层上开设有与线路图案相匹配的开口或者凹槽，多条导电线路至少部分容置于开口或者凹槽内；相邻的两条导电线路之间通过保护层隔开。通过上述方案可以确保形成的保护层可靠性高。
一种电路板

[发明专利]芯片封装基板、芯片封装结构及二者的制作方法-CN201611240676.3有效
发明人：黄昱程 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种芯片封装基板的制作方法，其包括步骤：提供第一载板，所述第一载板至少包括有第一电镀种子层，在所述第一电镀种子层的表面电镀形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层表面涂布防焊油墨，将所述防焊油墨形成覆盖所述第一导电线路层的第一介电层；在所述第一介电层的背离所述第一导电线路层的表面形成第二导电线路层；在所述第二导电线路层的表面形成第二介电层，所述第二介电层包括有多个开口，所述开口显露部分所述第二导电线路层,显露的部分所述第二导电线路层形成为第二焊垫；从所述第一导电线路层的表面移除所述第一载板，将部分所述第一导电线路层形成第一焊垫，从而便可得到所述芯片封装基板。
芯片封装结构二者制作方法

[发明专利]具有能量转换功能的集积化驱动模块及其制造方法-CN201811008882.0有效
发明人：胡文宏;陈宗岳 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：一种具有能量转换功能的集积化驱动模块包括一图案化导电线路层、一集积化电磁感应组件层、一第二介电层、一内埋组件以及一导电组件。集积化电磁感应组件层设置于图案化导电线路层上，且其包括多个导电线圈层、多个导电连接组件以及一第一介电层。这些导电线圈层相互堆栈设置，且每个导电连接组件分别电性连接于对应的两个相邻的导电线圈层之间，或者电性连接于相邻的导电线圈层与图案化导电线路层之间。第一介电层包覆这些导电线圈层及这些导电连接组件。第二介电层形成于图案化导电线路层上，并包覆图案化导电线路层。内埋组件和导电组件均设置于第二介电层内，内埋组件与图案化导电线路层电性连接。导电组件一端与图案化导电线路层电性连接，另一端面暴露于第二介电层。
具有能量转换功能集积化驱动模块及其制造方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201410569679.6有效
发明人：黄昱程 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-10-23 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板，其包括第一绝缘层、内层导电线路、第二绝缘层、第一导电线路层及第二导电线路层，所述内层导电线路包覆于所述第一绝缘层内，所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层和内层导电线路层，所述第一导电线路层形成于第一绝缘层远离所述第二绝缘层的表面，所述第二导电线路层形成于所述第二绝缘层。
电路板及其制作方法

[发明专利]软硬结合板及其制作方法-CN201810685450.7有效
发明人：邹雪云 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种软硬结合板，其包括：软板芯板，所述软板芯板包括软板基材及分别位于软板基材相背两个表面的内层导电线路层；覆盖膜，形成于所述导电线路层的表面，所述覆盖膜包括有开窗，所述开窗显露所述内层导电线路层的部分表面；介质层，所述介质层形成于所述覆盖膜的部分表面并且充满所述开窗；外层导电线路层，所述外层导电线路层形成于所述介质层之上，所述软硬结合板还包括导电孔，所述导电孔自所述外层导电线路层开设且贯穿所述开窗中的所述介质层至电性连接所述内层导电线路层，所述导电孔的孔径小于所述开窗的孔径。
软硬结合及其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201210502222.4有效
发明人：胡文宏 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-11-30 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种电路板，包括依次堆叠设置的芯层电路基板、第一介电层、第二导电线路层、第二介电层、第三导电线路层、第三介电层及第四导电线路层，所述芯层电路基板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫，所述第二导电线路层具有与第一导电垫相对应的激光连接垫，所述第二介电层内形成有第一导电盲孔，激光连接垫与第三导电线路层通过第一导电盲孔相互电连接，第一介电层、第二介电层及第三介电层有第二导电盲孔，所述第二导电盲孔被第一导电盲孔环绕，第一导电垫通过所述第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接
电路板及其制作方法

[发明专利]一种单面电容触摸屏及制作方法-CN202211161246.8在审
发明人：袁平;邹翠;张蓉;王云 -专利权人：湖南兴威新材料有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明提供了一种单面电容触摸屏及制作方法，涉及触摸屏领域，单面电容触摸屏的制作方法，包括：在基材上打印多个透明导电桥，多个透明导电桥形成阵列；打印透明绝缘层，并在透明绝缘层开设窗口，其中，窗口位于各个透明导电桥的两端；打印第一导电线路和第二导电线路，第一导电线路与第二导线路相互垂直；每个第一导电线路均包括间隔排列的多个导电线段，多个导电线段通过所述透明导电桥依次首尾连接，第二导电线路位于相邻的两个导电线段之间；通过在基材上打印透明导电桥，在透明绝缘层上打印第一导电线路和第二导电线路，即可一次性直接成型多个透明导电桥、透明绝缘层、第一导电线路和第二导电线路，工艺简便、高效，对环境友好。
一种单面电容触摸屏制作方法

[发明专利]电路板制作方法-CN201210363082.7有效
发明人：胡文宏 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-09-26 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板，包括依次设置的第五导电线路层、第四介电层、第三导电线路层、第二介电层、第一导电线路层、第一介电层及第二导电线路层，所述电路板内形成有凹槽，凹槽自第二导电线路层一侧向第二介电层开设，第二介电层从凹槽内露出，所述第一导电线路层与第二介电层相结合的表面及第三导电线路层与第四介电层相结合的表面为经过粗化处理的粗糙表面。
电路板制作方法

[发明专利]电路板及电路板制作方法-CN201310609931.7有效
发明人：周琼 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板，包括基底、第一导电线路层、第二导电线路层、第一覆盖膜及防焊油墨。所述第一导电线路层及第二导电线路层形成于所述基底的相对两侧。所述第二导电线路层具有连接区。所述第一导电线路层包括多条第一导电线路。所述第一导电线路层与所述连接区对应的区域内的第一导电线路之间存在多个空隙。所述第一覆盖膜覆盖所述第一导电线路层。
电路板制作方法