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[发明专利]柔性电路板及其制作方法-CN201710349324.X有效
发明人：何明展;胡先钦;沈芾云 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-05-17 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性电路板，包括一覆铜基板以及形成于所述覆铜基板一表面的一第一导电线路层，该覆铜基板中开设有贯穿的至少一导电孔，部分该第一导电线路层填充于每一导电孔内，所述第一导电线路层包括一对信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线，所述第一导电线路层远离所述覆铜基板的表面覆盖有一第一胶层，所述第一胶层填充所述第一导电线路层所形成的间隙，其中，所述第一胶层中开设有至少一贯穿的开孔，所述开孔中填充有导电膏，每一所述开孔通过所述导电膏与其中一所述接地线接触并电性连接，所述第一胶层远离所述第一导电线路层的表面覆盖有一电磁屏蔽层。
柔性电路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201310327528.5有效
发明人：苏威硕 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：所述第一电路基板包括绝缘层、用于高频传输的导电线路及第一导电线路层。所述用于高频传输的导电线路及第一导电线路层形成于所述第一电路基板的绝缘层的相对两侧。所述第一电路基板的绝缘层内具有凹槽图形，所述用于高频传输的导电线路形成于所述凹槽图形内，所述凹槽图形采用准分子激光烧蚀形成。所述第二电路基板包括绝缘层和第二导电线路层。所述高频传输的导电线路与第二电路基板的绝缘层相接触。所述第一电路基板的绝缘层和第二电路基板的绝缘层均采用热塑性材料制成。本发明还提供一种电路板的制作方法。
电路板及其制作方法

[实用新型]一种发光半导体光源板-CN202121798001.7有效
发明人：曹义昌;胡來兵 -专利权人：常州明耀半导体科技有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及面光源灯板技术领域，特别涉及一种发光半导体光源板，包括基板、导电线路图案层、反射层和灯珠，灯珠通过导电线路团层的接点区与导电线路图案层电性连接。与现有技术相比，本实用新型通过将导电线路图案层设于在基板表面形成有第一微结构的粗糙表面，加强了导电线路图案层和基板的结合力以及反射层和基板的结合力，并通过设置反射层覆盖第一微结构以及导电线路图案层以实现对导电线路图案层的防氧化防护以及对于灯珠发出的光线的漫反射
一种发光半导体光源

[发明专利]内埋式电路板及其制作方法-CN201910458881.4有效
发明人：叶子建;黄美华;何四红 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路板，包括一基层及第一导电线路层及第二导电线路层，基层中形成有连接块；在基层上形成导电柱；将元件放置于第二导电线路层上，并通过连接块与第一导电线路层电连接；在第二导电线路层外侧形成胶粘层；在胶粘层上开设第三开口及第四开口；对胶粘层进行电镀，使第三开口及第四开口分别形成第二导电块及第三导电块，并在胶粘层上形成第三铜层；及蚀刻第三铜层形成第三导电线路层，并在第三导电块之间形成屏蔽层，屏蔽层与第三导电块、导电柱相互连接共同形成包围元件的屏蔽结构。
内埋式电路板及其制作方法

[发明专利]多层电路板及其制作方法-CN201911048160.2有效
发明人：李成佳 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多层电路板，包括第一基材层、形成在第一基材层相背两表面上的第一和第二导电线路层、第二基材层及形成在第二基材层上的第三导电线路层；多层电路板分为连接的第一及第二阶梯段；第一及第二阶梯段呈错位阶梯状排布；第一基材层、第一导及第二导电线路层位于第一阶梯段内，第二基材层及第三导电线路层位于第二阶梯段内；第二基材层与第一基材层不在同一层上且呈错位阶梯状排布，第二基材层与第二导电线路层位于同一层上；第三导电线路层包括第一外接线路及第一结点线路，第一结点线路连接第一基材层与第二基材层并与第一导电线路层电连接；第一外接线路与第一基材层位于同一层。
多层电路板及其制作方法

[发明专利]印刷电路板及其制作方法-CN201310364745.1有效
发明人：何明展;胡先钦;罗鉴;沈芾云 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-21 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板，包括透明的绝缘基底层、导电线路层以及透明覆盖层。该导电线路层设置于该绝缘基底层表面，且包括图案化的铜箔层及包覆该铜箔层的外表面的镍钨合金层，该透明覆盖层形成于该导电线路层上且覆盖该导电线路层。本发明还涉及该印刷电路板的制作方法。
印刷电路板及其制作方法

[实用新型]一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构-CN202121226774.8有效
发明人：艾建华;王三刚 -专利权人：深圳市合盛创杰科技有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构，该封装结构包括IML触控薄膜主体、导电线路层、电子元器件及导电胶体，导电线路层设置于所述IML触控薄膜主体上，电子元器件的引脚通过导电胶体与导电线路层连接；本实用新型的IML触控薄膜的电子元器件封装结构中使用导电胶体实现了电子元器件和导电线路层的电连接，提高了电子元器件和导电线路层之间的连接可靠性，尽可能避免电子元器件和导电线路层的连接位置在后续的拉伸成型等工序中开裂分离，提高了IML触控薄膜的良品率；还能够在较低的温度下将电子元器件连接至导电线路层上，避免IML触控薄膜在电子元器件的安装过程中因温度过高而烫伤，免去了装饰层波薄膜的设置，降低了生产成本。
一种 iml 薄膜电子元器件封装结构

[实用新型]可方便收卷的LED软膜灯-CN201520551278.8有效
发明人：李伟 -专利权人：深圳市金叶光线发展有限公司
申请日： 2015-07-27 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可方便收卷的LED软膜灯；包括发光单元及软膜板；所述软膜板包括软膜基材层、导热绝缘层、导电线路层及绝缘油墨层；所述软膜基材层设有软膜基材；所述导热绝缘层设置于所述软膜基材层的上端面，且所述导热绝缘层设有导热绝缘材料；所述导电线路层设置于所述导热绝缘层的上端面，且所述导电线路层设有导电线路；所述绝缘油墨层设置于所述导电线路层的上端面，且所述绝缘油墨层设有油墨；所述发光单元粘合于所述绝缘油墨层外，且所述发光单元与所述导电线路层的导电线路电连接；本实用新型将LED灯珠安装于软膜板上，能大大减少成本，并减小占用空间，软膜板可收卷，使得便于运输、收藏及安装，进而，本实用新型使用效果好。
方便 led 软膜灯

[实用新型]一种免脱脂脑电传感器-CN202122962360.8有效
发明人：刘兢兢;赵亮;梁熙 -专利权人：四川金佳钲医疗器械有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： A61B5/291 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种免脱脂脑电传感器，包括导电液及自上而下依次设置的银油电路保护层、银油电路、PET膜层和印刷层，银油电路包括连接器、导电线路和接触电极，接触电极包括第一接触电极、第二接触电极和第三接触电极，导电线路包括第一导电线路、第二导电线路和第三导电线路，连接器分别通过第一导电线路、第二导电线路和第三导电线路与第一接触电极、第二接触电极和第三接触电极电连接；银油电路保护层上还粘贴有泡棉胶，泡棉胶与接触电极相对的位置为镂空结构，镂空结构与银油电路保护层上的通孔构成腔体，腔体内设置有魔术贴，魔术贴上设置有海绵层，海绵层上吸附有导电液。
一种脱脂传感器

[发明专利]覆晶封装基板及其制法-CN202010335466.2有效
发明人：陈文彰;许诗滨;胡竹青 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种覆晶封装基板及一种制作覆晶封装基板的方法，覆晶封装基板包括：一第一导电线路及一第一导电通道，设于一第一介电材料层内，其中该第一导电通道呈柱状设于该第一导电线路上，且该第一导电通道的顶面及底面皆未被该第一介电材料层覆盖，且一保护层设于该第一导电线路的底面；一第二介电材料层，设于该第一介电材料层上；一第二导电线路、一第二导电通道及一导电垫片，设于该第二介电材料层内，其中该第二导电线路设于该第一导电通道的顶面上，该第二导电通道呈柱状设于该第二导电线路上，该导电垫片设于该第二导电通道上，且该导电垫片的顶面未被该第二介电材料层覆盖；以及一镍钯金层，电镀形成设于该导电垫片的顶面上。
封装及其制法

[实用新型]一种沉铜通孔线路板-CN201520283747.2有效
发明人：管金林 -专利权人：昆山金鹏电子有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种线路板领域，具体涉及一种沉铜通孔线路板，包括上层线路板和下层线路板，其特征在于，还包括贯穿上层线路板的上通孔、贯穿下层线路板的下通孔，所述的上通孔和下通孔内沉积有铜层，且上层线路板的底部设有一个凹陷区，所述的凹陷区容纳垫层和层间导电铜层；所述的层间导电铜层同时与上通孔和下通孔连通。本实用新型的层间导电线路与上、下通孔内的铜层相互连通构成实现层间导电，亦设有层内导电线路实现层内导电；对可能不平整的层间导电线路与上层线路板之间设有垫层，对层间导电线路起到保护作用；使凸出部的长度大于通孔孔径，保证通孔边缘由铜层覆盖。
一种沉铜通孔线路板

[发明专利]柔性电路板及其制作方法-CN201511000338.8在审
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;庄毅强 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性电路板，包括一第一电路基板、一第二电路基板及一位于第一电路基板及第二电路基板之间的胶层，第一电路基板包括一第一基材层及形成在第一基材层相背两表面的第一导电线路层和第二导电线路层，第一导电线路层包括信号线路及位于信号线路两侧的接地线路，胶层形成在接地线路的表面，第二电路基板包括一第三导电线路层，第二导电线路层、接地线路及第三导电线路层通过多个导电通孔电连接，第一电路基板还包括一包覆信号线路的金属镀层，胶层上形成有一与信号线路相对应的第二缺口
柔性电路板及其制作方法

[发明专利]电感结构、柔性电路板及其制作方法-CN201510506536.5在审
发明人：胡先钦;李艳禄;王凯;游文信;何明展 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-08-18 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一收容在该基材层内的铁氧体、形成在该基材层相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层及多个导电孔，该第一导电线路层包括多条第一电感线路，该第二导电线路层包括多条第二电感线路，该导电孔电连接该第一电感线路及该第二电感线路，相互对应的一该第一电感线路、一该第二电感线路及两个该导电孔组成一条电感线圈，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上。
电感结构柔性电路板及其制作方法

[发明专利]一种触摸屏功能片及电容式触摸屏-CN201510135151.2有效
发明人：孙大鹏;高丽雯;窦胜国 -专利权人：南京华睿川电子科技有限公司
申请日： 2015-03-25 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明公开了一种触摸屏功能片及电容式触摸屏，其包括基材、绝缘层和n个导电线路层，n不小于2，n个导电线路层之间上下叠压式设置在基材上，且相邻两个导电线路层通过绝缘层隔开；本发明采取多层导电线路层的设计方案，降低了触摸屏功能片上的导电线路层的面积，而采用该触摸屏功能片的电容式触摸屏需要使用的面板面积小，达到屏幕大，边框窄的技术效果。
一种触摸屏功能电容

[发明专利]电路板的制造方法及电路板-CN202011012004.3在审
发明人：吴金成;黄美华;宋强;王化宁;侯宁 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板的制造方法，该方法包括提供线路基板，线路基板包括基材层及内层导电线路层；于基材层表面形成第一绝缘层，第一绝缘层包覆基材层，内层导电线路层的顶面于第一绝缘层露出；于内层导电线路层的顶面形成金属块；于第一绝缘层和具有金属块的内层导电线路层的表面形成第二绝缘层和铜箔层；于铜箔层以及第二绝缘层形成开口，金属块靠近铜箔层的表面于开口露出；于铜箔层的表面形成电镀层，电镀层填充于开口形成电性连接金属块的导电部；及蚀刻电镀层和铜箔层以得到外层导电线路层，从而获得电路板。
电路板制造方法