专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]太阳能单电池和太阳能电池组件-CN202010211603.1在审
  • 藤田和范;松山谦太 - 松下电器产业株式会社
  • 2020-03-24 - 2020-10-09 - H01L31/0288
  • 太阳能单电池(10)包括:具有第1主面(21)和第2主面(22)的第1导电的半导体基片(20);配置于第1主面的第1导电的第1半导体层(30);和配置于第2主面的第2导电的第2半导体层(40),半导体基片(20)包含:第1导电的第1杂质区域(23);配置于第1杂质区域与第1半导体层之间的第1导电的第2杂质区域(24);和配置于第1杂质区域(23)与第2半导体层(40)之间的第1导电的第3杂质区域(25),第2杂质区域(24)的第1导电杂质浓度比第3杂质区域(25)的第1导电杂质浓度高,第3杂质区域(25)的第1导电杂质浓度比第1杂质区域(23)的第1导电杂质浓度高。
  • 太阳能电池太阳能电池组件
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200910260392.4无效
  • 金锺玟 - 东部高科股份有限公司
  • 2009-12-17 - 2010-06-30 - H01L21/336
  • 用于制造半导体器件的方法包括步骤:执行第一注入将第一导电杂质注入到半导体衬底中,以形成第一导电第一阱;执行第二注入将第二导电杂质注入到第一导电第一阱中,以形成第一导电第二阱;执行第三注入将第二导电杂质注入到第一导电第二阱中,以形成第二导电杂质区;在半导体衬底上形成栅极;以及执行第四注入来注入第二导电杂质以在栅极的一侧上的第二导电杂质区中形成漏极区。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202010216709.0在审
  • 田中宏幸;东真砂彦 - 拉碧斯半导体株式会社
  • 2020-03-25 - 2020-10-09 - H01L27/02
  • 所述半导体装置包括:利用PN接合的二极管元件,在具有P或N的第一导电的半导体基板(1)的表面,包括具有第一导电的高浓度第一导电杂质区域(6)、具有与第一导电相反的导电的第二导电的高浓度第二导电杂质区域(5)、以及由高浓度第一导电杂质区域与高浓度第二导电杂质区域夹着的元件分离区域(2);以及浮游层(3),在半导体基板的高浓度第二导电杂质区域的下方与高浓度第二导电杂质区域隔开且具有第二导电
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN200510067312.5无效
  • 今桥学;小仓弘义;绳手优克 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-04-18 - 2005-10-19 - H01L23/60
  • 具有在第1导电半导体区域上形成的输出焊盘的半导体装置的浪涌吸收部,备有:第2导电岛状半导体区域;在第2导电岛状半导体区域的底部和第1导电半导体区域之间形成的第2导电埋入层;在第2导电岛状半导体区域上形成的且与第1导电半导体区域同电位连接的第1导电杂质层;在第1导电杂质层上形成且与输出焊盘电气连接的第2导电杂质层;包围第1导电杂质层且到达第2导电埋入层的环状第2导电层。其中环状第2导电层与规定的电位连接并且包含比第2导电岛状半导体区域浓度高的第2导电杂质
  • 半导体装置
  • [发明专利]摄像装置-CN202080006129.7在审
  • 佐藤好弘;高见义则 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2020-01-16 - 2021-06-22 - H01L27/146
  • 本发明的一技术方案的摄像装置具备:光电变换部,将入射光变换为电荷;第1杂质区域,位于半导体基板中,与光电变换部电连接,包含第1导电杂质;与第1杂质区域不同的第2杂质区域,位于半导体基板中,包含第1导电杂质;第3杂质区域,位于半导体基板中,在平面视下位于第1杂质区域与第2杂质区域之间,包含与第1导电不同的第2导电杂质;以及第1接触部,位于半导体基板上,与第3杂质区域电连接,包括包含第2导电杂质的半导体
  • 摄像装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201911088735.3在审
  • 飞冈孝明 - 艾普凌科有限公司
  • 2019-11-08 - 2020-05-19 - H01L43/04
  • 半导体装置具有第1导电的半导体衬底和设置在半导体衬底上的纵霍尔元件,纵霍尔元件具备:第2导电的半导体层,设置在半导体衬底上;第2导电杂质扩散层,设置在半导体层的上部且与半导体层相比为高浓度;由第2导电杂质区域构成的多个电极,设置在杂质扩散层的表面,并以在一条直线上排列的方式配置,所述第2导电杂质区域与杂质扩散层相比为高浓度;多个第1导电的电极分离扩散层,分别设置在多个电极的各电极间,使多个电极分别分离;以及由第2导电杂质区域构成的埋入层,设置在半导体衬底与半导体层之间,第2导电杂质区域与半导体层相比为高浓度且与杂质扩散层相比为低浓度。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201110135949.9无效
  • 佐藤嘉展;铃木聪史 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-05-20 - 2011-11-23 - H01L29/78
  • 半导体装置包括:第一杂质区域,其形成于具有第一导电的半导体层的表面部,具有第二导电;主体区域,其以与第一杂质区域接触的方式相邻地形成,具有第一导电;第二杂质区域,其与主体区域分离而形成于第一杂质区域并具有第二导电,其深度比第一杂质区域小;源极区域,其形成于主体区域的表面部,具有第二导电;漏极区域,其形成于第二杂质区域的表面部,具有第二导电;和隔着栅极绝缘膜形成的栅极电极。在半导体装置的优选实施方式中,第二杂质区域具有比第一杂质区域高的杂质浓度,并且第一杂质区域的深度小于1μm。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202080007024.3在审
  • 合田健太;小田洋平;野中裕介 - 株式会社电装
  • 2020-01-09 - 2021-07-30 - H01L29/78
  • 在多个沟槽栅构造之间形成有体区域(3),并且在体区域的一部分的表面部形成有第1杂质区域(4)。体区域具有第2导电杂质浓度比该体区域高并且与上部电极(10)接触的第2导电接触区域(3a)。第1杂质区域具有第1导电杂质浓度比第1杂质区域高并且与上部电极接触的第1导电接触区域(4a)。在体区域中的没有形成第1杂质区域的部分,没有形成第1导电接触区域且形成有第2导电接触区域,在第1杂质区域形成有接触沟槽(4b),在接触沟槽内形成有第1导电接触区域。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201080032059.9无效
  • 山下贤哉 - 松下电器产业株式会社
  • 2010-10-19 - 2013-03-27 - H01L29/78
  • 本发明提供一种半导体装置及其制造方法,其中该半导体装置包括多个单位单元,各单位单元具备:基板;形成在基板上的漂移层;设于漂移层内的主体区域;设于主体区域内的第1个第一导电杂质区域;与主体区域相邻接且形成在漂移层的表面区域的第2个第一导电杂质区域;在第2个第一导电杂质区域和相邻接的单位单元的第2个第一导电杂质区域之间,按照与第2个第一导电杂质区域相接的方式形成在漂移层的表面区域的第3个第一导电杂质区域;至少在第1个第一导电杂质区域与第2个第一导电杂质区域之间,按照与漂移层的表面相接的方式形成的栅极绝缘膜;形成在栅极绝缘膜上的栅电极;和第1以及第2欧姆电极。
  • 半导体装置及其制造方法

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