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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子皮肤、接近感应方法、机械臂和机器人-CN202210187723.1在审
发明人：黄睿;姜宇;张俊鹏;郎需林 -专利权人：深圳市越疆科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： B25J19/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电子皮肤、接近感应方法、机械臂和机器人，电子皮肤包括绝缘基板、电感线圈和两个片状电极，电感线圈和两片状电极铺设在绝缘基板上，且两片状电极均位于电感线圈的内侧；两片状电极构成的电容与电感线圈并联；片状电极能够与接近的导体构成电容，电感线圈能够与接近的导体或非导体构成耦合电感。本发明技术方案的电子皮肤实现了对接近的导体和非导体的检测，让使用本电子皮肤的机械设备能够对接近的导体或非导体进行避让，防止发生碰撞。
电子皮肤接近感应方法机械机器人

[实用新型]电子皮肤、机械臂和机器人-CN202220470898.9有效
发明人：黄睿;姜宇;张俊鹏;郎需林 -专利权人：深圳市越疆科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： B25J19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电子皮肤、机械臂和机器人，电子皮肤包括绝缘基板、电感线圈和两个片状电极，电感线圈和两片状电极铺设在绝缘基板上，且两片状电极均位于电感线圈的内侧；两片状电极构成的电容与电感线圈并联；片状电极能够与接近的导体构成电容，电感线圈能够与接近的导体或非导体构成耦合电感。本实用新型技术方案的电子皮肤实现了对接近的导体和非导体的检测，让使用本电子皮肤的机械设备能够对接近的导体或非导体进行避让，防止发生碰撞。
电子皮肤机械机器人

[发明专利]一种制备大面积可贴合半导体型接近传感器的方法-CN201911111999.6有效
发明人：汤庆鑫;童艳红;刘益春;赵晓丽;吕广爽 -专利权人：东北师范大学
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： G01B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种大面积可贴合半导体型接近传感器的制备方法及其对带微小电荷物体的探测。该大面积可贴合半导体型接近传感器，包括支撑层、绝缘层、半导体层(传感层)和电极，其中，所述传感层为有机半导体薄膜。本发明使用半导体层为传感层，实现了带微小电荷物体的接近探测，包括距离识别，空间位置检测，形状识别等。此外，该接近传感器还能够随形贴合到曲面物体上，并且不影响传感性能。该接近传感器具有较高的灵敏度和稳定性，且功耗较低。
一种制备大面积贴合半导体接近传感器方法

[发明专利]电子电路及电路基板-CN202111024379.6在审
发明人：堀川大辅 -专利权人：富士胶片商业创新有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电子电路，其特征在于，具有：导体柱，与以分开状态层叠的复数个导体层中的任一个的第1层的地线相连而沿层叠方向延伸；第1导体线路，在所述复数个导体层中的与所述第1层不同的第2层中与该导体柱相连而以带状延伸，且远离该导体柱的端部为开放的开放端；及第2导体线路，在所述复数个导体层中的任一层中以带状延伸，所述第1导体线路及所述第2导体线路具有彼此之间可连接地接近的构成至少一对接近部的各一个接近部，所述第2导体线路的远离形成于该第2导体线路的所述接近部的第1端部为开放的开放端。
电子电路路基

[发明专利]基于设计规则和用户约束的半导体布图修正方法-CN200880019633.X有效
发明人： E·F·叶海亚维;J·G·G·P·吉斯贝根范 -专利权人：萨格昂泰克以色列有限公司
申请日： 2008-06-30 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体布图的修正方法，所述布图包含具有角和边的半导体材料的对象，该方法包括以下步骤：接收接近性、触发因素和设计规则的组的步骤(61)，接近性指示相邻的边和/或角之间的关系；触发因素规定这样的修正边界：在此边界内接近性是有效的；而设计规则描述半导体布图的物理要求；基于接收到的接近性、触发因素和设计规则产生约束组的步骤(62)，其中每个约束规定了在不改变接近性的条件下半导体布图可以被修正的限度；以及求解约束以获得修正了的半导体布图的步骤
基于设计规则用户约束半导体修正方法

[发明专利]接近感测型天线装置及其天线结构-CN201610747812.1在审
发明人：阮鹏豪;黃佑综 -专利权人：耀登电通科技（昆山）有限公司
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种接近感测型天线装置，包括天线结构与接近感测模组。天线结构包含第一导体、第二导体、及电性连接于第二导体的电容组件与电感组件。其中，第二导体能与第一导体产生射频讯号耦合，并且能作为感测外部对象的电容电极。当第二导体作为电容电极时，能与外部对象之间产生可依间距而变化的电容值。电容组件用以隔绝第二导体作为电容电极时，沿经第二导体的侦测讯号。电感组件用以隔绝第一导体耦合于第二导体时，沿经第二导体的射频讯号。接近感测模组电性连接于电感组件，并经由电感组件而电性连接于第二导体与电容组件。
接近感测型天线装置及其结构

[发明专利]具有再分布结构的集成电路封装件-CN201210583995.X有效
发明人：朴徹;姜善远;金吉洙;白中铉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括第一侧面、与第一侧面相对的第二侧面、以及与第一侧面和第二侧面垂直的第三侧面。该半导体封装件包括第一引脚，设置成接近或靠近第一侧面；第二引脚，设置成接近或靠近第二侧面；半导体芯片堆叠件，设置在第一引脚和第二引脚之间且包括多个半导体芯片；再分布结构，设置在半导体堆叠件上。半导体堆叠件中的至少一个半导体芯片包括设置成接近或靠近第三侧面的多个第一芯片焊盘，再分布结构包括第一再分布焊盘，设置成接近或靠近第一侧面且电连接到第一引脚；第二再分布焊盘，设置成接近或靠近第二侧面且电连接到第二引脚；第三再分布焊盘，设置成接近或靠近第三侧面且电连接到第一芯片焊盘中的第一个和第一再分布焊盘。
具有再分结构集成电路封装

[发明专利]接近传感器-CN201910149020.8在审
发明人： A·凯克斯;P·舒勒;T·赫尔曼 -专利权人：欧瑞康表面解决方案股份公司，普费菲孔
申请日： 2012-03-02 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H03K17/955 文献下载
摘要：本发明涉及接近传感器。提供一种具有装饰面的电子接近传感器，其特征在于，所述装饰面包括半导体层，所述半导体层的厚度在10nm‑100nm之间。通过所述涂层向接近传感器赋予所期望的金属外观，而不会失去其作为接近传感器的特性。
接近传感器半导体层金属外观装饰面期望赋予

[发明专利]半导体封装结构-CN201911241362.9在审
发明人：陈纪翰;林弘毅 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装结构，其包含：第一半导体裸片，其具有有源表面和与所述有源表面相对的无源表面；导电元件，其与所述第一半导体裸片齐平；第一再分布层RDL，与接近所述有源表面相比，其更接近所述无源表面；第二RDL，其与接近所述无源表面相比，更接近所述有源表面；以及第二半导体裸片，其在所述第二RDL之上，且通过所述第二RDL电耦合到所述第一半导体裸片。在所述第一RDL、所述导电元件、所述第二RDL和所述第一半导体裸片的所述有源表面之间建立第一导电路径。
半导体封装结构

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200610054752.1有效
发明人：龟山工次郎;铃木彰;冈山芳央;梅本光雄 -专利权人：三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司
申请日： 2006-03-10 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置的制造方法，谋求提高半导体装置及其制造方法的可靠性。本发明的半导体装置，其特征在于：具有通过第1绝缘层(2)在半导体基板(1)上形成的焊盘电极(3)、和以从上述半导体基板(1)的背面到达上述焊盘电极3表面的方式形成的通孔(8)，上述通孔(8)，由以接近上述焊盘电极(3)部分的开口径比接近上述半导体基板1背面部分宽的方式形成的第1开口部分(7A)，和与上述第1开口部分(7A)连接，并以接近上述焊盘电极(3)表面部分的开口径比接近上述半导体基板(1)的表面部分窄的方式在上述第
半导体装置及其制造方法

[发明专利]天线装置-CN201410421836.9有效
发明人：伊藤宏充;久保浩行;用水邦明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-06-21 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： H01Q7/08 文献下载
摘要：天线装置，具备天线线圈和导体板，天线线圈具备第1线圈导体、第2线圈导体、缠绕有第1及第2线圈导体的磁芯，导体板与天线线圈接近地配置。第1及第2线圈导体，从磁芯的第1主面或第2主面的法线方向看，与磁芯的第1主面接近的第1导体部分和与磁芯的第2主面接近的第2导体部分位于互不重叠的位置，并且，第1线圈导体的形成区域及第2线圈导体的形成区域，从磁芯的第1主面或第2主面的法线方向看位于互不重叠的位置，磁芯的第1主面配置为与导体板相对。与各自的第1导体部分相比，第1线圈导体的第2导体部分及第2线圈导体的第2导体部分配置在远离导体板的中心的位置。从而实现即使导体板和天线线圈的间隙变大特性劣化也较小的效果。
天线装置

[发明专利]台型半导体装置及其制造方法-CN200910001345.8有效
发明人：铃木彰;关克行;小田岛庆汰 -专利权人：三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社;三洋半导体制造株式会社
申请日： 2009-01-07 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H01L21/329 文献下载
摘要：在台型半导体装置及其制造方法中，提升耐电压并降低漏电流。于半导体基板(1)的表面形成N-型半导体层(2)，于N-型半导体层(2)的上层形成P型半导体层(3)。接着，从P型半导体层(3)的表面蚀刻PN接合部JC、N-型半导体层(2)、达至半导体基板(1)的厚度方向的中途，而形成越接近半导体基板(1)其宽度越大的台沟(8)。接着，由湿蚀刻去除因前述蚀刻所产生的台沟(8)内壁的损伤层，且在接近P型半导体层(3)的表面的区域中以越接近P型半导体层(3)的表面其宽度越大的方式来加工台沟(8)。之后，切割由半导体基板(1)以及层叠于半导体基板(1)的各层所构成的层叠体。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体裸片组合件、封装和系统以及操作方法-CN201910387717.9有效
发明人：仲野英一;内山士郎 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置组合件，其包含：中介层，其包括玻璃材料；在所述中介层的一侧上的半导体裸片，其包括接近式耦合；和在所述中介层的相对侧上的至少一个其它半导体裸片，其包括被配置成用于与所述半导体裸片的所述接近式耦合进行信号通信的接近式耦合本发明还公开半导体装置封装、系统和操作方法。
半导体组合封装系统以及操作方法

[实用新型]电容接近觉传感器-CN98242236.9无效
发明人：王敏;黄心汉;义泳 -专利权人：华中理工大学
申请日： 1998-11-10 - 公布日： 1999-12-29 - 主分类号： G01L9/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电容接近觉传感器，它具有屏蔽层，其上是绝缘层，在绝缘层上置有两块间隔开的金属极板，一块金属极板接交变电压，另一块金属极板接电荷放大器。该传感器能准确检测导体和非导体待测物的接近距离，并且电容的变化与导体的电势基本无关，能保证在工业环境下准确得到接近度信息；可估计待测物的表面形状，用于工件形状的识别；可通过近距离检测，区分导体和非导体材料；可用于机器人运动中的避障，工业生产中的接近开关等。
电容接近传感器

[实用新型]水轮机组齿盘测速装置-CN202020063531.6有效
发明人：杨勇 -专利权人：大唐陈村水力发电厂
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： G01P3/481 文献下载
摘要：本实用新型提供一种水轮机组齿盘测速装置，该装置包括与水轮发电机大轴连接的齿盘，以及安装在所述齿盘上端面的多个接近导体，多个所述接近导体沿所述齿盘的外沿均匀分布，所述齿盘的边缘外侧设置有至少一个接近开关，所述接近开关用于当所述齿盘转动时与所述接近导体感应产生脉冲电压。本实用新型在进行设备老化改造时无需更换原有齿盘，只需在原有齿盘上沿外沿安装多个接近导体即可实现使接近开关产生与机组转速成比例的脉冲个数，从而实现齿盘测速功能。
水轮机组测速装置

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