专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]包括接合引线分支结构的半导体封装-CN202010709079.0在审
  • 朴徹 - 爱思开海力士有限公司
  • 2020-07-22 - 2021-07-13 - H01L23/49
  • 包括接合引线分支结构的半导体封装。一种半导体封装包括:封装基板;管芯叠层,其具有第一子叠层部分和第二子叠层部分;接口芯片;以及接合引线结构。该接合引线结构包括:第一信号引线,其将被包括在第一子叠层部分中的第一信号管芯焊盘彼此连接;第一信号延伸引线,其将第一信号引线连接到接口芯片;第二信号引线,其将被包括在第一子叠层部分中的第二信号管芯焊盘彼此连接;第二信号延伸引线,其将第二信号引线连接到接口芯片;插入引线,其将被包括在第一子叠层部分和第二子叠层部分中的插入管芯焊盘彼此连接,并且将插入管芯焊盘电连接到接口芯片;以及屏蔽引线,其从插入引线分支。
  • 包括接合引线分支结构半导体封装
  • [发明专利]具有再分布结构的集成电路封装件-CN201210583995.X有效
  • 朴徹;姜善远;金吉洙;白中铉 - 三星电子株式会社
  • 2012-12-28 - 2017-04-26 - H01L23/488
  • 一种半导体封装件包括第一侧面、与第一侧面相对的第二侧面、以及与第一侧面和第二侧面垂直的第三侧面。该半导体封装件包括第一引脚,设置成接近或靠近第一侧面;第二引脚,设置成接近或靠近第二侧面;半导体芯片堆叠件,设置在第一引脚和第二引脚之间且包括多个半导体芯片;再分布结构,设置在半导体堆叠件上。半导体堆叠件中的至少一个半导体芯片包括设置成接近或靠近第三侧面的多个第一芯片焊盘,再分布结构包括第一再分布焊盘,设置成接近或靠近第一侧面且电连接到第一引脚;第二再分布焊盘,设置成接近或靠近第二侧面且电连接到第二引脚;第三再分布焊盘,设置成接近或靠近第三侧面且电连接到第一芯片焊盘中的第一个和第一再分布焊盘。
  • 具有再分结构集成电路封装
  • [发明专利]可调节显示装置-CN201410817866.1有效
  • 赵锡孝;朴徹 - 乐金显示有限公司
  • 2014-12-24 - 2017-04-12 - G09F9/33
  • 可调节显示装置。一种能够在平坦与弯曲之间被调节的显示装置包括显示面板;后盖系统,该后盖系统包括至少两个角块模块,该至少两个角块模块中的每一个位于显示装置的后部的每一半中,角块模块能够被移动,其中,移动角块模块改变所述显示面板的曲率;驱动系统,该驱动系统用来移动角块模块。驱动系统包括电机;齿轮,该齿轮连接至电机;块单元,该块单元被按照行布置在角块模块中并且定位在显示面板的后部处;轴承,该轴承将第一块单元连接至第二块单元。一种平坦度控制单元包括角块模块,该角块模块具有平坦度控制槽;线,该线由平坦度控制槽引导;以及张力调节部,该张力调节部包括线的一部分和连接至线的该部分的弹簧。
  • 调节显示装置
  • [发明专利]包括LED光源的液晶显示设备-CN200910208794.X无效
  • 朴炳仁;朴徹 - 乐金显示有限公司
  • 2009-11-03 - 2010-10-06 - G02F1/13357
  • 一种包括LED光源的液晶显示设备,包括:具有矩形框架形状的支撑主体、在所述支撑主体中的反射片、在所述反射片上的导光板、包括沿所述导光板的侧表面排列的多个LED的发光二极管(LED)组件、覆盖所述LED组件以及所述导光板的所述侧表面的反射带、在所述导光板上的多个光学片、在所述多个光学片上的液晶面板、位于所述反射片的后表面并具有至少一个侧壁的底盖、和覆盖所述液晶面板的前表面的边缘并与所述支撑主体和所述底盖相结合的顶盖,其中所述反射带与所述至少一个侧壁接触。
  • 包括led光源液晶显示设备

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