专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]RAMO4-CN201711280650.6有效
  • 小松真介;冈山芳央;信冈政树 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2017-12-06 - 2021-03-19 - H01L33/00
  • 本发明的目的在于,提供品质更良好的RAMO4基板。本发明提供一种RAMO4基板,其包含含有通式RAMO4表示的单晶体(通式中,R表示选自由Sc、In、Y和镧系元素组成的组中的一种或多种三价元素,A表示选自由Fe(III)、Ga和Al组成的组中的一种或多种三价元素,M表示选自由Mg、Mn、Fe(II)、Co、Cu、Zn和Cd组成的组中的一种或多种二价元素)的RAMO4单晶基板,所述RAMO4单晶基板在主面具备多个槽,所述主面相对于所述单晶体的劈开面具有偏离角θ,将位于所述槽间的凸部的顶面的宽度记作Wx,并将所述凸部的高度记作Wy时,满足tanθ≤Wy/Wx。
  • ramobasesub
  • [发明专利]III族氮化物半导体的制造方法-CN202010302443.1在审
  • 岩泽绫子;冈山芳央;冈本贵敏 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2020-04-16 - 2020-12-04 - H01L21/268
  • 本发明提供制造III族氮化物半导体的方法。III族氮化物半导体的制造方法具有如下工序。准备从背面向表面依次层叠有第一III族氮化物层和第二III族氮化物层的III族氮化物基板的工序,所述第一III族氮化物层对于400nm~700nm的规定波长具有60%以上的透射率,所述第二III族氮化物层以1×1020cm‑3以上的浓度含有作为杂质的氧,且对于上述规定波长具有0.1%以下的透射率,并设置在上述第一III族氮化物层上。在上述III族氮化物基板的表面侧形成设备结构的工序。使激光的聚光点在从上述III族氮化物基板的背面侧的上述第一III族氮化物层比上述第二III族氮化物层更靠前处聚集,利用多光子吸收在上述第一III族氮化物层形成内部改性层,以上述内部改性层作为边界来分割上述III族氮化物基板的工序。
  • iii氮化物半导体制造方法

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