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[发明专利]具有再分布结构的集成电路封装件-CN201210583995.X有效
发明人：朴徹;姜善远;金吉洙;白中铉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括第一侧面、与第一侧面相对的第二侧面、以及与第一侧面和第二侧面垂直的第三侧面。该半导体封装件包括第一引脚，设置成接近或靠近第一侧面；第二引脚，设置成接近或靠近第二侧面；半导体芯片堆叠件，设置在第一引脚和第二引脚之间且包括多个半导体芯片；再分布结构，设置在半导体堆叠件上。半导体堆叠件中的至少一个半导体芯片包括设置成接近或靠近第三侧面的多个第一芯片焊盘，再分布结构包括第一再分布焊盘，设置成接近或靠近第一侧面且电连接到第一引脚；第二再分布焊盘，设置成接近或靠近第二侧面且电连接到第二引脚；第三再分布焊盘，设置成接近或靠近第三侧面且电连接到第一芯片焊盘中的第一个和第一再分布焊盘。
具有再分结构集成电路封装

[发明专利]用于存储器模块的冷却设备-CN200710007277.7有效
发明人： 白中铉;金容玄;千光浩;朴昌用;李海亨;李熙镇 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-01-25 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种用于电路模块的冷却设备，该电路模块具有轴向延伸的衬底，该衬底具有在其上安装的第一类型的IC芯片和第二类型的IC芯片，该冷却设备包括：被布置来与第一类型的IC芯片形成导热路径的第一散热元件；以及被布置来与第二类型的IC芯片形成导热路径的第二散热元件，其中第二类型的至少一个IC芯片远离第一类型的IC芯片的相对侧边轴向地安装，其中第一类型的IC芯片能够产生比第二类型的IC芯片更大的热量，以及第一散热元件具有比第二散热元件更高的导热率。
用于存储器模块冷却设备