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[发明专利]超声波冲击加工轴对称通孔的方法-CN201910626148.9在审
发明人：颜炳姜;李伟秋 -专利权人：汇专绿色工具有限公司;汇专科技集团股份有限公司
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： B24B1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种超声波冲击加工轴对称通孔的方法，通过第一进给压力对待加工工件进行加工，当待加工工件的剩余加工量W₁达到预设值时，使工具头远离待加工工件，然后将数控转台旋转180度，使待加工工件的背面朝向工具头，再通过第三进给压力在待加工工件的背面加工出轴对称通孔的出口，并使出口与入口相连通，形成贯穿所述待加工工件的轴对称通孔。由于当待加工工件的剩余加工量W₁时，通过翻转待加工工件180度再进行加工，因此可以有效避免待加工工件在轴对称通孔的出口处产生崩边现象。
待加工工件轴对称通孔加工超声波冲击工具头加工量进给背面加工工件数控转台翻转崩边预设出口贯穿

[发明专利]具有非对称穿玻通孔的电子设备-CN201480025531.4在审
发明人： D·D·金;D·F·伯蒂;C·左;M·F·维纶茨;C·尹;R·P·米库尔卡;J·金;J-H·兰 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2014-04-22 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：该结构包括第一组穿玻通孔(TGV)和第二组TGV。第一组TGV包括第一通孔，且第二组TGV包括第二通孔。该第一通孔具有与第二通孔不同的横截面形状。
具有对称穿玻通孔电子设备

[发明专利]通孔-CN202110285711.8在审
发明人：卢孟珮;郭子骏;杨士亿;李明翰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种通孔。通孔包括中间部分，位于内连线层介电层中的通孔开口中；顶部，包含顶端延伸高于通孔开口并横向延伸出通孔开口的上侧边缘；以及底部，包含底端延伸低于通孔开口并横向延伸出通孔开口的下侧边缘。通孔的组成可为耐火材料。
通孔

[发明专利]通孔及通孔形成方法-CN200710094495.9有效
发明人：陈国海;苏娜;聂佳相 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种通孔形成方法，包括：在半导体基底上形成介质层；图形化所述介质层，以形成接触孔；形成覆盖所述接触孔的粘接金属层和第一合金层；在所述第一合金层上形成第二合金层，所述第二合金层中的碳、氧含量高于所述第一合金层中的碳、氧含量；形成覆盖所述第二合金层并填充所述接触孔的连接金属层，形成通孔。可减小形成的通孔中产生孔洞的可能性。还提供了一种通孔，形成所述通孔时可减小产生孔洞的可能性。
形成方法

[发明专利]对称三通球阀-CN200610106525.9无效
发明人：赵永建 -专利权人：金华职业技术学院
申请日： 2006-07-11 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： F16K11/087 文献下载
摘要：一种对称三通球阀。它是由阀体、阀芯、连杆及手柄构成，所述的手柄可以逆时针或顺时针连续旋转或来回旋转；所述的阀体上的三个管路两两成120度角，所述的阀芯与连杆固定连接，阀芯中有两两成120度角并通过阀芯中心点的通孔，这三个通孔的端口将对称三通球阀应用于座便器的水箱时，有冲洗效果好和留水量少的优点。
对称三通球阀

[实用新型]对称消音三通-CN201922191830.8有效
发明人：张玉敏;张玉麟;李双成 -专利权人：北京万讯达声学设备有限公司
申请日： 2019-12-07 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： F16L41/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种对称消音三通，包括三通管道，所述三通管道包括一个主管道和两个分管道，两个分管道和主管道三者相连通，所述三通管道的外部罩设有固定箱，所述固定箱和三通管道之间设置有消音块，所述消音块的一端和固定箱贴合、另一端和三通管道贴合，所述两个分管道和主管道之间形成抗性空腔，所述消音块由吸音材料构成。
对称消音三通

[发明专利]通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法-CN200710044634.7有效
发明人：靳永刚;毛剑宏;王孝远 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-05 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔填充方法，包括，提供表面具有通孔的衬底，在所述衬底表面形成干膜，对所述干膜曝光、显影形成干膜开口，在所述干膜开口处对所述通孔进行填充。本发明还公开了一种通孔填充结构以及通孔制作方法。本发明通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法由于解决了现有技术光刻胶填入高深宽比的通孔困难以及曝光能量消耗较大的问题，从而通孔填充的效率得到了提高。
填充方法结构制作方法

[发明专利]对称孔加工工装-CN201010502208.5无效
发明人：涂国祥;陈先奇;吕成;徐德强;易善超;卢小华;汪建国;胡炳剑;向方保;潘再强;仇全清;孙志福;卢海胜;程书平;朱信涛 -专利权人：溧阳市盛杰机械有限公司
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： B23B47/00 文献下载
摘要：一种对称孔加工工装，包括底板、左夹板和右夹板；左夹板和右夹板设在底板上方；所述左、右夹板所在平面构成开口向上的夹角，夹角的中分线与底板垂直。与现有技术相比，本工装在实用时候，只要把被加工环状零件自由放在夹角内的空间即可，一次钻头沿夹角的中分线打孔，一次可以完成成对通孔的钻孔。
对称加工工装

[实用新型]对称孔加工工装-CN201020556471.8无效
发明人：涂国祥;陈先奇;吕成;徐德强;易善超;卢小华;汪建国;胡炳剑;向方保;潘再强;仇全清;孙志福;卢海胜;程书平;朱信涛 -专利权人：溧阳市盛杰机械有限公司
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： B23B47/00 文献下载
摘要：一种对称孔加工工装，包括底板、左夹板和右夹板；左夹板和右夹板设在底板上方；所述左、右夹板所在平面构成开口向上的夹角，夹角的中分线与底板垂直。与现有技术相比，本工装在实用时候，只要把被加工环状零件自由放在夹角内的空间即可，一次钻头沿夹角的中分线打孔，一次可以完成成对通孔的钻孔。
对称加工工装

[发明专利]用于印刷电路板的优选非对称通孔定位-CN200910134285.7无效
发明人：肯特·E·雷尼尔;大卫·L·布伦克尔;马丁·U·奥布齐里 -专利权人：莫莱克斯公司
申请日： 2005-02-14 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及用于印刷电路板的优选非对称通孔定位，公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。
用于印刷电路板优选对称定位

[发明专利]一种新型对称通孔铝包钢丝包覆装置-CN200610048028.8无效
发明人：刘元文;宋宝韫 -专利权人：大连交通大学
申请日： 2006-10-13 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： B21C23/24 文献下载
摘要：本发明涉及铝包钢丝制造设备，一种新型对称通孔铝包钢丝包覆装置，包覆腔体内有一个通孔，通孔内装一个坯料导入件，坯料导入件的两侧分别装有导向模具和包覆模具。本发明的对称孔结构允许将导向模具和包覆模具之间的包覆间隙放大，可以保证高导电率铝包钢丝铝层包覆的紧密。彻底消除了腔体的型腔使得腔体加工极其容易。
一种新型对称通孔铝包钢丝装置

[发明专利]用于印刷电路板的优选非对称通孔定位-CN200580011159.2无效
发明人：肯特·E·雷尼尔;大卫·L·布伦克尔;马丁·U·奥布齐里 -专利权人：莫莱克斯公司
申请日： 2005-02-14 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。
用于印刷电路板优选对称定位

[发明专利]通孔填充结构以及通孔填充方法-CN201310524371.5在审
发明人：康晓春 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明揭示了一种通孔填充结构，包括：半导体基底，所述半导体基底中具有通孔；钨层，所述钨层位于所述半导体基底上，并覆盖所述通孔；阻挡层，所述阻挡层位于所述钨层上，并覆盖所述通孔；金属层，所述金属层位于所述阻挡层上，并填充所述通孔。本发明还提供一种通孔填充方法。由于所述钨层的填隙能力较强，在所述钨层上制备所述阻挡层时，较薄的所述阻挡层可以很好的覆盖所述通孔，并且所述阻挡层的厚度均匀；当在所述阻挡层上再制备金属层时，所述金属层能很好的填充到所述通孔中；另外，所述钨层的导电能力好于所述阻挡层的导电能力，并且所述阻挡层较薄，有利于提高通孔的导电能力。
填充结构以及方法

[发明专利]通孔填充方法及通孔填充装置-CN202210319015.9在审
发明人：陈蓉;李易诚;曹坤;单斌;张净铭;严谨;齐子廉 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种通孔填充方法及通孔填充装置，该通孔填充方法包括以下步骤：在基体上刻蚀通孔，通孔的底壁为第一表面，通孔的侧壁为第二表面；使用ALD工艺将第一前驱体导向所述第一表面和所述第二表面以形成第一填充层；使用CVD工艺将第二前驱体导向所述通孔内以形成第二填充层。上述通孔填充方法中，采用ALD工艺和CVD工艺结合的方法来填充通孔，能同时兼顾填充质量和填充效率，能更好地满足通孔尤其是高深宽比的通孔的填充需要。
填充方法装置

[发明专利]通孔用治具及通孔方法-CN202211261403.2在审
发明人：陆贤文;王奕恒;濮威 -专利权人：常熟市华德粉末冶金有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B23P9/02 文献下载
摘要：本发明公开了通孔用治具及通孔方法，通孔用治具包括基座，基座内具有放置孔，放置孔由弹簧孔、支撑块孔和锁紧块孔构成，支撑块孔为圆柱形，锁紧块孔为上大下小的圆台形，锁紧块孔、支撑块孔和弹簧孔上下分布；弹簧孔内安装有弹簧，支撑块孔内安装有支撑块，支撑块为圆柱形，支撑块中部具有芯棒避让孔，支撑块放置在弹簧上；锁紧块为与锁紧块孔对应的圆台形，锁紧块中部具有挤压孔，锁紧块由多块构成；通孔时，将粉末冶金产品的颈部外径通过挤压孔锁紧，在通孔时锁紧块沿锁紧块孔内壁的斜度向下滑动，锁紧块的多块拼合时受基座内壁约束挤压孔将颈部完全锁紧，保证在通孔处理时颈部不会因为通孔时向外的力而扩大。
通孔用治具方法

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