专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]密合形成材料、图案形成方法、及密合的形成方法-CN202211156891.0在审
  • 郡大佑;甲斐佑典;中原贵佳;渡部卫 - 信越化学工业株式会社
  • 2022-09-21 - 2023-03-24 - G03F7/11
  • 本发明涉及密合形成材料、图案形成方法、及密合的形成方法。本发明的课题是目的为提供一种密合形成材料,是在半导体装置制造步骤中的利用多层抗蚀剂法所为的微细图案化处理中,能给予具有与抗蚀剂上层的高密合性,具有抑制微细图案的崩塌的效果,且能形成良好的图案形状的密合密合形成材料;并提供使用了该材料的图案形成方法、及上述密合的形成方法。本发明的解决手段是一种密合形成材料,是形成于含硅中间与抗蚀剂上层之间的密合密合形成材料,其特征在于,含有:(A)具有下述通式(1)及下述通式(2)表示的结构单元的树脂、(B)热酸产生剂、及(
  • 密合膜形成材料图案方法
  • [发明专利]表面保护以及贴合其的光学部件、工业制品-CN201210545119.8有效
  • 林益史;千嶋宪治;宫坂洋之 - 藤森工业株式会社
  • 2012-12-14 - 2013-07-10 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护以及贴合其的光学部件、工业制品。所述表面保护为即使被粘物密合层的粘合力降低,在制造表面保护的工序中,被粘物密合层与作为用于保护其表面的的覆盖之间也不发生浮起,具有表面平滑的被粘物密合层,从被粘物剥离时能够轻松地剥离,在制造工序中的使用中紧密密合于被粘物保护被粘物的表面保护,且在剥离表面保护之后的被粘物表面的污染少。表面保护10具有在透明基材1的至少一面上层积由硅酮树脂形成的表面平滑的被粘物密合层2得到的被粘物密合5,为了保护被粘物密合层2的表面,将在基材4的一面上形成粘合剂层3的覆盖6经由粘合剂层3贴合至被粘物密合
  • 表面保护膜以及贴合光学部件工业制品
  • [发明专利]干湿分离的面膜包装结构-CN201910925224.6有效
  • 张源炘;孟庆龙;沈芳如 - 拓金造物股份有限公司
  • 2019-09-27 - 2021-11-30 - B65D30/22
  • 包装袋包含两个挠性、一第一密合结构及一第二密合结构。两个挠性的部分通过第一密合结构相密合以令两个挠性围绕出一容置空间,两个挠性的另一部分通过第二密合结构相密合,以令容置空间分为一液体容室及一面膜容室。液体容室与面膜容室分别用以储存液体及面膜。第二密合结构包含一虚分隔部,虚分隔部的临界破坏拉力值小于第一密合结构的临界破坏拉力值。两个操作片分别连接于两个挠性
  • 干湿分离面膜包装结构

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