[发明专利]掩膜坯、掩膜坯的制造方法、光掩膜及光掩膜的制造方法在审
申请号: | 202010933261.4 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN112558408A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 诸沢成浩 | 申请(专利权)人: | 爱发科成膜株式会社 |
主分类号: | G03F1/46 | 分类号: | G03F1/46;G03F1/50;G03F1/54;G03F1/58 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 刁兴利;康泉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及掩膜坯、掩膜坯的制造方法、光掩膜及光掩膜的制造方法。本发明的掩膜坯具有作为相移掩膜的层,该掩模坯具有:相移层,层叠于透明基板;防反射层,被设置在比所述相移层更远离所述透明基板的位置;以及密合层,被设置在比所述防反射层更远离所述透明基板的位置。所述相移层含有铬,所述防反射层含有硅化钼和氧,所述密合层含有铬和氧,在所述密合层中,以具有对光致抗蚀剂层能够形成图案的密合性来设定氧含有率。 | ||
搜索关键词: | 掩膜坯 制造 方法 光掩膜 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱发科成膜株式会社,未经爱发科成膜株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010933261.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 减少立体图形光刻失真的光刻方法-202111613795.X
- 刘涛;王诗男;龚燕飞;邰立;吴俊 - 上海新微技术研发中心有限公司
- 2021-12-27 - 2023-06-30 - G03F1/46
- 本发明提供一种减少立体图形光刻失真的光刻方法,包括:1)提供一基底,基底的表面具有凹台结构;2)于基底表面、凹台结构的侧壁和底部形成光刻胶层;3)提供一光掩模,光掩模包括透光基底和掩膜图形层,在掩膜图形层上形成抗反射层;4)基于光掩模对光刻胶层进行曝光处理,掩膜图形层至少遮挡凹台结构底部的部分光刻胶层,且至少显露凹台结构侧壁的部分光刻胶层;5)对光刻胶层进行显影处理。本发明可以有效解决立体图形在接触式曝光时光掩膜界面反射光的问题,从而使得光刻图形得到保真。
- 光刻方法及半导体装置的制备方法-202210255144.6
- 邓辉;陈超 - 广州粤芯半导体技术有限公司
- 2022-03-16 - 2022-04-12 - G03F1/46
- 本发明提供一种光刻方法及半导体装置的制备方法,光刻方法包括:1)于基底上形成光致抗蚀剂层;2)于光致抗蚀剂层涂覆抗反射层;3)将抗反射层置于真空腔室;4)对真空腔室进行抽气处理,以降低真空腔室的气压,抗反射层表面的气泡由于气泡内的气压大于气泡外的气压而破裂,抗反射层内部的气泡由于气泡内的气压大于气泡外的气压而膨胀并上浮至抗反射层表面后破裂。当气泡在破裂后,由于重力和抗反射层的表面张力,落入抗反射层表面的破裂的气泡融入抗反射层中,使看反射层表面保持平整。与现有技术相比,本发明可以针对工艺过程中的气泡缺陷进行定点清除,有效提高产品质量。
- 光掩模和使用该光掩模制造半导体器件的方法-201710075800.3
- 金良男 - 三星电子株式会社
- 2017-02-13 - 2021-12-07 - G03F1/46
- 一种光掩模包括:中间掩模衬底;设置在中间掩模衬底上并限定在半导体衬底上实现的光致抗蚀剂图案的主图案;以及与主图案相邻的抗反射图案。彼此相邻的一对抗反射图案之间的距离是第一长度,并且所述一对抗反射图案中的至少一个的宽度是第二长度。第一长度和第二长度之和等于或小于由曝光工艺的分辨率限定的最小间距。主图案和最靠近主图案的抗反射图案之间的距离等于或小于第一长度。
- 使用光掩模制造半导体器件的方法-202110719071.7
- 金良男 - 三星电子株式会社
- 2017-02-13 - 2021-09-24 - G03F1/46
- 一种用于制造半导体器件的方法,所述方法包括:在半导体衬底上形成光致抗蚀剂层,半导体衬底包括第一区域、第二区域和第三区域,第二区域在第一区域和第三区域之间;使用曝光装置曝光光致抗蚀剂层;以及显影曝光的光致抗蚀剂层以形成光致抗蚀剂图案,其中曝光装置包括光源、投影透镜以及设置在光源和投影透镜之间的光掩模,光掩模包括限定光致抗蚀剂图案的主图案以及限定第二区域的抗反射图案,以及曝光光致抗蚀剂层包括向第一和第三区域中的一个区域以及向第二区域提供光,其中提供给所述一个区域的光具有比提供给第二区域的光高的强度。
- 反射式光罩坯体及其制造方法-202011588186.9
- 李信昌;许倍诚;连大成;薛文章 - 台湾积体电路制造股份有限公司
- 2020-12-29 - 2021-07-16 - G03F1/46
- 一种反射式光罩坯体及其制造方法,反射式光罩坯体包括基板、设置在基板上的多层反射层、设置在多层反射层上的覆盖层,及设置在覆盖层上的吸收层。吸收层具有比覆盖层小的长度或宽度尺寸,且覆盖层的部分被吸收层暴露。吸收层及硬遮罩层的尺寸的范围在146cm至148cm之间。基板、多层反射层及覆盖层的尺寸的范围在150cm至152cm之间。
- 制造半导体元件的方法-202011611914.3
- 何俊智;林进祥;张庆裕 - 台湾积体电路制造股份有限公司
- 2020-12-30 - 2021-07-16 - G03F1/46
- 一种制造半导体元件的方法包括在半导体基板上方形成光阻底层。光阻底层包括具有光可裂解官能基的聚合物。在光阻底层上方形成光阻层。选择性地曝光光阻层于光化辐射,以及显影经选择性曝光的光阻层以形成光阻图案。
- 掩模坯及光掩模-202011031340.2
- 江成雄一;望月圣;浅见智史 - 爱发科成膜株式会社
- 2020-09-27 - 2021-03-30 - G03F1/46
- 本发明涉及一种掩模坯及光掩模,所述掩模坯具有成为光掩模的掩模层。所述掩模坯的反射率低且具有规定的光密度,能够使遮光层的蚀刻速率与防反射层的蚀刻速率接近,并且能够实现降低上檐及下摆的适当的剖面形状。所述掩模层具有:下部防反射层,层压于透明基板;遮光层,设置在比所述下部防反射层更远离所述透明基板的位置上;和上部防反射层,设置在比所述遮光层更远离所述透明基板的位置上。
- 掩膜坯、掩膜坯的制造方法、光掩膜及光掩膜的制造方法-202010933261.4
- 诸沢成浩 - 爱发科成膜株式会社
- 2020-09-08 - 2021-03-26 - G03F1/46
- 本发明涉及掩膜坯、掩膜坯的制造方法、光掩膜及光掩膜的制造方法。本发明的掩膜坯具有作为相移掩膜的层,该掩模坯具有:相移层,层叠于透明基板;防反射层,被设置在比所述相移层更远离所述透明基板的位置;以及密合层,被设置在比所述防反射层更远离所述透明基板的位置。所述相移层含有铬,所述防反射层含有硅化钼和氧,所述密合层含有铬和氧,在所述密合层中,以具有对光致抗蚀剂层能够形成图案的密合性来设定氧含有率。
- 一种减少光刻胶中毒的方法-201610323439.7
- 甘志锋;毛智彪 - 上海华力微电子有限公司
- 2016-05-16 - 2019-08-20 - G03F1/46
- 本发明公开了一种减少光刻胶中毒的方法,包括在晶圆基底上旋涂抗反射涂层材料,并采用高于标准烘焙温度的第一烘焙温度烘干,形成第一抗反射涂层;对涂布有第一抗反射涂层的晶圆基底进行浸润、清洗和干燥;在第一抗反射涂层上再次旋涂抗反射涂层材料,并采用等于标准烘焙温度的第二烘焙温度烘干,形成第二抗反射涂层;在第二抗反射涂层上形成光刻胶层,并通过掩膜版对光刻胶层进行曝光、显影,以及蚀刻形成所需的图案;可有效地减少光刻胶在形成图形过程中的中毒现象,提高产品良率,同时还可节省工艺成本。
- 光掩模坯料及其制造方法、光掩模的制造方法、以及显示装置的制造方法-201810770791.4
- 坪井诚治;中村真实 - HOYA株式会社;HOYA电子马来西亚有限公司
- 2018-07-13 - 2019-01-22 - G03F1/46
- 一种光掩模坯料,可得到高精度的掩模图案,且能够抑制显示不均的光学特性,具有:透明基板;遮光膜,从透明基板侧起具备第一反射抑制层、遮光层、第二反射抑制层,第一反射抑制层为含有铬、氧、氮的铬系材料,具有铬的含有率为25~75原子%、氧的含有率为15~45原子%、氮的含有率为10~30原子%的组成,遮光层为含有铬和氮的铬系材料,具有铬的含有率为70~95原子%,氮的含有率为5~30原子%的组成,第二反射抑制层为含有铬、氧、氮的铬系材料,具有铬的含有率为30~75原子%、氧的含有率为20~50原子%、氮的含有率为5~20原子%的组成,遮光膜的表面及背面对于上述曝光光的曝光波长的反射率分别为10%以下,光学密度为3.0以上。
- 二元光掩模坯料、其制备、和二元光掩模的制备-201510415157.5
- 稻月判臣;高坂卓郎;西川和宏 - 信越化学工业株式会社
- 2015-07-15 - 2018-11-13 - G03F1/46
- 二元光掩模坯料在透明衬底上具有遮光膜,所述遮光膜主要由过渡金属M和硅Si,或M、Si和N组成,并且具有3.0以上的光密度。所述遮光膜包括含M、Si和N的层,从而满足式B≤0.68×A+0.23,其中A是原子比M/Si且B是原子比N/Si,并且所述遮光膜具有47nm以下的厚度。所述二元光掩模坯料具有能够完全遮蔽曝光的光的薄遮光膜。
- 空白遮罩及使用所述空白遮罩的光掩膜-201210407024.X
- 南基守;姜亘远;李钟华;梁澈圭;权顺基 - S&S技术股份有限公司
- 2012-10-17 - 2013-04-17 - G03F1/46
- 本发明提供一种用于硬遮罩的空白遮罩及使用所述空白遮罩的光掩膜。在所述空白遮罩中,通过适当地控制硬膜中的氮含量及碳含量来形成硬膜,以减小在执行蚀刻工艺时所造成的临界尺寸的偏差。通过增大遮光膜中的金属含量及减小抗反射膜中的金属含量来形成具有薄的厚度的金属膜。因此,可提高金属膜的分辨率、图案保真度及耐化学性。此外,金属膜及硬膜被形成为使其间的反射率反差高,从而能够容易地检验所述硬膜。因此,所述用于硬遮罩的空白遮罩可应用于动态随机访问存储器(DRAM)、快闪存储器、或微处理单元(MPU),以具有32nm或以下的半节距且尤其是具有22nm或以下的临界尺寸。
- 灰色调掩模坯、灰色调掩模及制品加工标识或制品信息标识的形成方法-201210412083.6
- 深谷创一;金子英雄 - 信越化学工业株式会社
- 2009-07-30 - 2013-02-13 - G03F1/46
- 灰色调掩模坯,其在透明基板上,由具有互不相同的蚀刻特性的膜形成半透光膜和遮光膜,半透光膜及遮光膜在曝光光的波长下的反射率均小于等于30%,形成在比曝光光的波长长的波长侧的规定波长下的半透光膜和遮光膜的反射率差,使其大于在曝光光的波长下的反射率差,并且半透光膜和遮光膜在制成灰色调掩模时,通过从灰色调掩模的正反面的任一侧对半透光部和遮光部照射上述规定波长的光,根据两者的反射率差能识别半透光部和遮光部。即便是在用半透光膜和遮光膜形成制品加工标识和制品信息标识的情况下,也能通过除去遮光膜或半透光膜中任一个的一方的平版印刷工序形成标识,能形成利用规定的读取波长的光,可利用反射光读取的标识。
- 光掩模及其制造方法-201210162265.2
- 叶冬;徐亮 - 深圳市华星光电技术有限公司
- 2012-05-23 - 2012-09-26 - G03F1/46
- 本发明提供一种光掩模及其制造方法,光掩模的制造方法包括:形成不透光图案层于基板上;形成覆盖于所述不透光图案层及所述基板上的保护层;以及形成覆盖在所述保护层上的减反射层,且所述保护层的折射率是大于所述减反射层的折射率。本发明可改善现有光掩模的基板反射问题。
- 光掩模坯、光掩模及其制作方法-201210160739.X
- 吉川博树;洼田宽;木名濑良纪;冈崎智;丸山保;原口崇;岩片政秀;福岛祐一;佐贺匡 - 信越化学工业株式会社;凸版印刷株式会社
- 2006-07-20 - 2012-09-05 - G03F1/46
- 本发明涉及一种光掩模坯,所述光掩模坯在透明基板上具有对曝光光的遮光膜,其特征在于,所述遮光膜具有100nm以下的总厚度,对于波长为450nm的光,每单位厚度光学密度(OD)为0.025nm-1以下的铬化合物的膜厚度占到该总厚度的70%以上,所述铬化合物的膜,以原子比计铬含量为50原子%以下,且层合有铬含量不同的膜。
- 激光图案掩模及其制造方法-201010599529.1
- 丘善朱;崔竣皓 - 乐金显示有限公司
- 2010-12-13 - 2012-05-09 - G03F1/46
- 本发明涉及一种激光图案掩模及其制造方法,通过在激光图案掩模的表面上涂覆保护膜来防止激光图案掩模被损坏,激光图案掩模被用于通过激光烧蚀一次对母基板上的整个层进行构图。所述激光图案掩模包括基底基板、在基底基板上由不透明金属形成来限定激光光束通过区域的激光防护图案以及形成在包括激光防护图案的基底基板的整个表面上的保护膜。
- 专利分类
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备