“宫越达三”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]玻璃层叠体、电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法、玻璃板包装体-CN202210926476.2在审
发明人： 宫越达三;宫泽英明;三谷真丈;中泽聪;川上圭一 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B32B17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在对玻璃基板进行剥离时进一步抑制了玻璃基板发生破裂的玻璃层叠体。本发明为一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板，支撑基材与密合层之间的剥离强度和密合层与玻璃基板之间的剥离强度不同，支撑基材与密合层之间、以及密合层与玻璃基板之间当中，在剥离强度较小的一方的两者之间没有气泡，或者，在有气泡的情况下，气泡的直径为10mm以下。
玻璃层叠电子器件制造方法玻璃板包装

[发明专利]层叠体、电子设备的制造方法、层叠体的制造方法-CN201780050408.1有效
发明人： 宫越达三;藤原晃男 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B32B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够消除因基板的翘曲所致的基板的吸附不良、成品率良好地制造电子设备的层叠体。本发明涉及一种层叠体，依次具备支撑基材、密合层以及基板，所述基板在其表面上具备交替层叠折射率不同的电介质层而成的电介质多层膜，具备所述电介质多层膜的所述基板以所述电介质多层膜可剥离地与所述密合层密合的方式配置在所述密合层上。
层叠电子设备制造方法

[发明专利]玻璃层叠体及其制造方法、电子器件的制造方法-CN201580063353.9有效
发明人： 宫越达三;宫泽英明;八百板隆俊 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在高温加热处理后，玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的上升也得到抑制，能够容易地剥离玻璃基板的玻璃层叠体。所述玻璃层叠体是依次具备支承基材、有机硅树脂层和玻璃基板且支承基材与有机硅树脂层的界面的剥离强度比有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度高的玻璃层叠体，有机硅树脂层中的有机硅树脂是使含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)反应而得到的固化物，含烯基有机聚硅氧烷(A)中的烯基与氢聚硅氧烷(B)中的氢甲硅烷基的混合摩尔比(氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数)为0.15/1～0.65/1。
有机硅树脂层玻璃层叠体玻璃基板氢甲硅烷基剥离含烯基有机聚硅氧烷氢聚硅氧烷支承基材摩尔数烯基高温加热处理混合摩尔比有机硅树脂电子器件固化物强度比制造

[发明专利]玻璃层叠体及其制造方法、电子器件的制造方法-CN201580019007.0有效
发明人： 宫越达三;武黎如惠;照井弘敏;山内优 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：本发明提供一种玻璃层叠体，其即使在高温加热处理后也可抑制玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的升高，从而能够容易地将玻璃基板剥离。本发明的玻璃层叠体依次具备支撑基材的层、有机硅树脂层和玻璃基板的层，支撑基材的层与有机硅树脂层的界面的剥离强度高于有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度，其中，有机硅树脂层中的有机硅树脂为使具有烯基且数均分子量为500～9000的含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)反应而得到的固化物，含烯基有机聚硅氧烷(A)中的烯基与氢聚硅氧烷(B)中的氢甲硅烷基的混合摩尔比(氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数)为0.7/1～1.3/1。
玻璃层叠及其制造方法电子器件

[发明专利]玻璃层叠体的制造方法和电子器件的制造方法-CN201410790744.8有效
发明人：日野有一;大坪豊;永野琢也;宇津木洋;宫越达三 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2014-12-17 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子层叠体的制造方法，所述玻璃层叠体依次具有支撑基板、有机硅树脂层和玻璃基板，该方法包括：加热工序，将具备具有第一主面和第二主面的支撑基板以及配置在前述支撑基板的前述第一主面上的固化性有机硅组合物层的带固化性层的支撑基板从前述支撑基板的前述第二主面侧用多个支撑销进行支撑，对前述带固化性层的支撑基板实施加热处理，形成有机硅树脂层；层叠工序，在前述加热工序后，在前述有机硅树脂层上层叠玻璃基板；表面处理工序，在前述层叠工序后或前述加热工序后且前述层叠工序前，至少对前述支撑基板的前述第二主面实施选自由电晕处理、等离子体处理和UV臭氧处理组成的组中的至少1种处理。
玻璃层叠制造方法电子器件

[发明专利]玻璃板的再生方法及玻璃板的再生装置-CN201510296626.6在审
发明人：横山哲史;宫越达三;石川智章;熊野滋人;岚田和久;山内优 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2015-06-02 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本发明涉及玻璃板的再生方法及玻璃板的再生装置。所述玻璃板的再生方法的特征在于，是去除形成在玻璃板上的树脂层的玻璃板的再生方法，其包括：去除工序，使用研磨剂、利用辊刷去除形成在前述玻璃板上的树脂层；研磨工序，对去除了前述树脂层的玻璃板的、去除了树脂层的面进行研磨。
玻璃板再生方法装置

[发明专利]电子装置的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法-CN201380065607.1在审
发明人：江畑研一;内田大辅;宫越达三;照井弘敏;山内优 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2013-12-06 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： C03C27/10 文献下载
摘要：本发明涉及电子装置的制造方法，其为包含剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，该制造方法具备：树脂层形成工序，在具有第1主面和第2主面且前述第1主面显示易剥离性的剥离性玻璃基板的前述第1主面上涂布固化性树脂组合物，对前述剥离性玻璃基板上的未固化的固化性树脂组合物层实施固化处理，形成树脂层；层叠工序，将具有比前述树脂层的外形尺寸更小的外形尺寸的支撑基板以在前述树脂层留出不与前述支撑基板接触的周缘区域的方式层叠在前述树脂层上，得到切断前层叠体；切断工序，沿前述切断前层叠体中的前述支撑基板的外周缘，切断前述树脂层以及前述剥离性玻璃基板；构件形成工序，在前述剥离性玻璃基板的前述第2主面上形成电子装置用构件，得到带电子装置用构件的层叠体；分离工序，自前述带电子装置用构件的层叠体分离得到具有前述剥离性玻璃基板和前述电子装置用构件的电子装置。
电子装置制造方法以及玻璃层叠