专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]外延薄膜表面保护测试技术-CN200810201535.X无效
  • 魏彦锋;陈晓静;徐庆庆;张传杰;杨建荣 - 中国科学院上海技术物理研究所
  • 2008-10-22 - 2009-04-08 - G01B11/06
  • 本发明公开了一种外延薄膜表面保护测试技术,它可以在外延生长结束后,对外延薄膜进行涂覆保护,涂覆层起到杂质粘污阻挡层的作用,并且,在带有涂覆层的情况下,可以提取外延材料组分、厚度、x光貌相参数。其特征是:外延薄膜表面采用光刻胶保护,参考衬底表面涂覆的光刻胶厚度与外延层表面保护用的光刻胶厚度相同,透射光谱测试时以参考衬底的透射光谱作为背景,通过迭代法从不规则的透射光谱中提取外延层的厚度和组分参数本发明的优点是,完全避免了测试过程中的环境和测试设备对外延层的沾污,简化了后续的清洗工艺,提高了薄膜材料的成品率。
  • 外延薄膜表面保护测试技术
  • [发明专利]砷化镓/磷化铟异质气相外延技术-CN89102308.9在审
  • 张国义;刘式墉 - 吉林大学
  • 1989-04-14 - 1990-03-14 - C30B29/42
  • 本发明为一种在InP衬底上生长GaAs单晶薄膜的氯化物VPE技术。通过对衬底非生长区域的介质膜保护,分步预热与低温快速生长,抑制了InP衬底的热损伤。对衬底温度与载气H2流量耦合调制,形成多界面应力释放层,使3.7%的晶格失配应力引起的斜位错终止于界面,降低外延层的位错密度,提高晶体质量。其优点是设备简单、操作方便,GaAs外延层具有良好的结晶学特性、电学特性与光谱学特性。
  • 砷化镓磷化铟异质气相外延技术
  • [发明专利]具有不同器件外延层的集成电路技术-CN201110327171.1有效
  • C.卡多;T.迈尔;W.维尔纳 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2011-10-25 - 2012-05-16 - H01L27/02
  • 本发明涉及具有不同器件外延层的集成电路技术。一种半导体模具包括衬底、第一器件区段和第二器件区段。第一器件区段包括衬底上的外延层以及形成在第一器件区段的外延层中的第一类型的一个或更多半导体器件。第二器件区段与第一器件区段分隔开,并且包括衬底上的外延层以及形成在第二器件区段的外延层中的第二类型的一个或更多半导体器件。第一器件区段的外延层与第二器件区段的外延层不同,从而第一类型的一个或更多半导体器件与第二类型的一个或更多半导体器件形成在不同的外延层中。
  • 具有不同器件外延集成电路技术
  • [发明专利]场效应晶体管的外延层及其制造方法-CN200810224091.1无效
  • 陈洪宁;方绍明;刘鹏飞;王新强;陈勇 - 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
  • 2008-10-15 - 2010-06-09 - H01L29/06
  • 本发明公开了一种场效应晶体管的外延层及其制造方法,涉及半导体芯片技术领域。解决了现有技术存在制造方法比较复杂、工艺难度较大,导致场效应晶体管的制造效率比较低的技术问题。该场效应晶体管的外延层,包括设于漏极的衬底之上的第一外延层,第一外延层上还设有至少一层第二外延层,第一外延层以及第二外延层均包含有掺杂元素,第二外延层的掺杂元素的浓度大于第一外延层。该场效应晶体管的外延层的制造方法,包括以下步骤:采用外延生长法在漏极上的衬底之上形成包含有掺杂元素的第一外延层;采用外延生长法在第一外延层上形成至少一层包含有掺杂元素且掺杂元素的浓度大于第一外延层的第二外延
  • 场效应晶体管外延及其制造方法
  • [发明专利]降低外延片翘曲度的方法及其外延-CN202010568239.4有效
  • 黄敏;杨军伟;陈蛟;宋华平;简基康;王文军;陈小龙 - 东莞市中科汇珠半导体有限公司
  • 2020-06-19 - 2022-11-04 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种降低外延片翘曲度的方法及其外延片,本发明提供的降低外延片翘曲度的方法合理,将液相等离子电解技术与半导体外延技术相结合,巧妙利用液相等离子电解渗透技术在半导体衬底材料的非外延生长面上进行掺杂,形成应力补偿层,通过该应力补偿层所产生的应力能部分或全部抵消后续外延生长面上的外延层所产生的应力,相互之间达到一个较佳的应力平衡状态,从而获得低翘曲度的外延片,提升外延片的晶体质量,得到较平整的外延片本发明提供的外延片结构设计合理,整体平整度高,给后续的半导体制程带来方便,有效提升半导体器件的良品率,确保产品质量。
  • 降低外延曲度方法及其

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