专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种上胶粒的简易装置-CN201320516497.3有效
  • 李超;温沧;陈玲 - 深圳市星河电路有限公司
  • 2013-08-23 - 2014-02-19 - B25B27/28
  • 本实用新型提供了一种上胶粒的简易装置,包括底盒和盒,所述底盒中设置有多个定位,且每一个定位中固定有一个胶粒,所述胶粒中设置有一;所述盒中设置有与所述定位孔数量相同且位置对应的,所述盒倒扣在底盒上,且所述对应穿过与胶粒固定连接。本实用新型通过在底盒中开设多个定位,并在定位中对应固定胶粒,然后将安装有多个与定位位置一致且数量相同的盒倒扣在底盒上,翻转底盒使胶粒全部对应套在上,并进行压紧。本实用新型可同时将多个胶粒套在上,极大提升了上胶粒的效率、降低了工作强度,而且可有效防止人工手动上胶粒时手指被扎伤的问题。
  • 一种钻咀上胶粒简易装置
  • [发明专利]一种解决非树脂油墨入的PCB板制作方法-CN202310385342.9在审
  • 李会霞;陈涛;赵启祥;戴居海;张志洲 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-08-22 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种解决非树脂油墨入的PCB板制作方法,依次包括以下步骤:前工序、钻孔、沉铜、板电、外层掩干膜、曝光显影、树脂、退膜、磨板和后工序;钻孔分别形成树脂和非树脂;外层掩干膜,将与树脂间距≤0.5mm的非树脂选出来,采用干膜将选出的非树脂覆盖;采用铝片进行树脂,若钻孔时采用的直径<0.4mm,铝片开窗尺寸要比直径大0.1~0.15mm;若钻孔时采用的直径≥0.4mm,铝片开窗尺寸要比直径小0.1~0.15mm;若树脂包括有盲,盲对应的铝片开窗要比盲孔径大0.15‑0.2mm。解决了因为非树脂和树脂之间的间距小,导致在时油墨流入非树脂的问题,缩短了制作流程,节省了成本,提高了生产效率。
  • 一种解决树脂油墨pcb制作方法
  • [发明专利]一种盲型树脂导气板的生产装置及其生产方法-CN201811470270.3有效
  • 赵一峰;陈志新;吴玉海;龚德勋 - 奥士康科技股份有限公司
  • 2018-12-04 - 2023-10-13 - B26F1/16
  • 本发明提供一种盲型树脂导气板的生产装置及其生产方法。所述盲型树脂导气板的生产装置及其生产方法,包括:工作台;U型架,所述U型架的底部固定于所述工作台的顶部;滑动板,所述滑动板的两侧分别滑动连接于所述U型架的内壁的两侧。本发明提供的盲型树脂导气板的生产装置及其生产方法,的安装和拆卸都非常方便,省时省力,不需要借助其他辅助器械进行安装和拆卸,提高了安装和拆卸的效率,满足了不同的安装,通过放大镜片的设置,很好的扩大刻度板的数值体型,便于操作人员的观看,很好的避免误差的产生,保证了饱满度和导气板完整性,又能避免树脂时沾到壁或台面,保证饱满度。
  • 一种盲钻型树脂塞孔导气板生产装置及其方法
  • [发明专利]一种高纵横比通机械钻孔的方法-CN202210898110.9有效
  • 朱运辉;李才法;敬志平 - 广州添利电子科技有限公司
  • 2022-07-28 - 2023-02-03 - B26F1/16
  • 本发明涉及线路板加工领域,具体公开一种高纵横比通机械钻孔的方法,在线路板钻孔处以三种相同直径不同刃长的进行转,三种分别至线路板不同目标深度并最终贯穿线路板,三种按钻孔先后顺序分别为第一、第二和第三,刃长依次增加,所述开挖深度:第二第三≥第一,所述第一一次至目标深度,所述第二和第三分层至目标深度。本发明提供的一种高纵横比通机械钻孔的方法适用于大规模生产需求,生产效率高。
  • 一种纵横机械钻孔方法
  • [实用新型]清洁模具-CN201420276984.1有效
  • 冉彦祥;孟昭光 - 东莞市五株电子科技有限公司
  • 2014-05-27 - 2014-10-22 - B08B13/00
  • 本实用新型提供一种清洁模具,所述清洁模具包括刀座和夹板,其中所述刀座包括刀座主体和形成在所述刀座主体的多个安装,所述安装呈多排分布;安装在所述安装且其刀刃裸露在所述刀座主体表面;所述夹板具有梳状结构,且其包括多个平行的夹持部,所述夹持部夹持所述刀座主体表面的并且所述的刀刃穿过相邻两个夹持部之间的镂空区。
  • 清洁模具
  • [发明专利]一种PCB板短槽的加工方法-CN201710919310.7在审
  • 李明月 - 重庆凯歌电子股份有限公司
  • 2017-09-30 - 2018-03-09 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种PCB板短槽的加工方法,包括步骤1)采用直径比短槽端部圆弧直径小的,在短槽两端区域预钻孔,预获得的钻孔无重叠区域,且预获得的钻孔与短槽两端相切;2)采用直径与短槽端部圆弧直径相等的,在短槽两端区域预钻孔;3)采用直径与短槽端部圆弧直径相等的,沿短槽长度方向进行重叠钻孔,钻出短槽。本发明通过先用直径小于槽宽的对短槽两端进行预钻孔,使得再用直径与槽宽匹配的两端时,的切削余量大大减小,受切削阻力大大减小,承受的横向不平衡力也大大减小,这使得偏移量会很大的降低
  • 一种pcb板短槽孔加工方法
  • [实用新型]一种PCB控深钻孔深度检测装置-CN202221072270.X有效
  • 谭懋;张志刚;王铭钏;刘峰;贺亚利;谭勉 - 惠州市兴联电子科技有限公司
  • 2022-05-07 - 2022-11-22 - G01B5/18
  • 本实用新型公开了一种PCB控深钻孔深度检测装置,包括数显测量模块、探针套环、;所述数显测量模块的测量部位设有探针,所述探针的端部通过所述探针套环可拔插地接驳有所述,通过旋动所述探针带动所述来回移动,所述用于伸进待测控深内。本实用新型在探针端部接驳有,通过探针的旋进旋出来顺势带动的移动,得以进行测量的探点操作,当中,探针与的联动并不耗费额外的驱动机构、简明有效;探针与之间采用了探针套环进行连接,通过探针套环与之间的可拔插设置,能够接驳不用直径的,从而对不同规格的控深进行测量。
  • 一种pcb钻孔深度检测装置
  • [实用新型]利用粉尘感应折断状态的滑块式PCB板钻孔装置-CN201520854750.5有效
  • 翁振峰 - 遂宁照丰光电有限公司
  • 2015-10-29 - 2016-04-20 - B23B41/00
  • 本实用新型公开了利用粉尘感应折断状态的滑块式PCB板钻孔装置,包括控制机构,设在控制机构上的,与控制机构连接的压脚杯,位于压脚杯底部、用于放置PCB板的工作台,以及滑块、压脚、驱动装置和粉尘感应及排出装置;压脚杯中设有与滑块相匹配的滑槽,滑槽底部设有与轴心重合的通;压脚位于下方,并安装在滑块上设置的安装中,同时,压脚中设有均与通连通的大径钻孔定位和小径钻孔定位;驱动装置与滑块连接、并可带动滑块在滑槽中作往复直线运动;粉尘感应及排出装置与控制机构连接、并位于压脚杯旁。本实用新型操作便捷、钻孔精度高、折断判断准确,能很好地满足PCB板钻孔的加工要求。
  • 利用粉尘感应折断状态滑块式pcb钻孔装置
  • [实用新型]利用导电感应折断状态的滑块式PCB板钻孔装置-CN201520854685.6有效
  • 翁振峰 - 遂宁照丰光电有限公司
  • 2015-10-29 - 2016-04-20 - B23B41/00
  • 本实用新型公开了一种利用导电感应折断状态的滑块式PCB板钻孔装置,包括控制机构,设置在控制机构上的,与控制机构连接的压脚杯,位于压脚杯底部、用于放置PCB板的工作台,以及滑块、压脚、驱动装置和导电感应装置;压脚杯中设有与滑块相匹配的滑槽,滑槽底部设有与轴心重合的通;压脚位于下方,并安装在滑块上设置的安装中,同时,压脚中设有均与通连通的大径钻孔定位和小径钻孔定位;驱动装置与滑块连接、并可带动滑块在滑槽中作往复直线运动;导电感应装置与控制机构连接、并盖在PCB板上方。本实用新型操作便捷、钻孔精度高、折断判断准确,能很好地满足PCB板钻孔的加工要求。
  • 利用导电感应折断状态滑块式pcb钻孔装置
  • [实用新型]顶出装置-CN201520586747.X有效
  • 张学平;蔡志浩;刘喜科;戴晖 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2015-08-06 - 2016-02-03 - B23B47/00
  • 本实用新型提供一种顶出装置。所述顶出装置包括底座及若干个顶针,所述顶针包括互相连接的插入段及伸出段,所述底座包括若干个盲,所述盲分布式的形成于所述底座的端面,所述若干个顶针的插入段设置于所述盲内。本实用新型提供的顶出装置根据存放装置在底座本体设计相应位置的盲并插入顶针,使存放装置内的直接被其顶出,该结构提高了更换的效率和机械钻孔机的稼动率,并且设计简单、易于操作,适于批量生产应用
  • 钻咀顶出装置

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