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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种晶圆烘箱-CN202111603307.7有效
  • 高局;罗立辉;陈建江;潘超超 - 宁波芯健半导体有限公司
  • 2021-12-24 - 2023-08-11 - F26B9/06
  • 本申请涉及一种晶圆烘箱，包括烘箱箱体，所述烘箱箱体内开设有开口位于一侧的烘干腔，所述烘箱箱体于所述烘干腔内水平滑移插入有烘干支架，所述烘干支架中部竖直开设有贯通的加热通槽，所述烘干支架于所述加热通槽的两侧壁均匀开设有供晶圆竖直插入的安装插槽，所述烘箱箱体于所述烘干腔底部开设有氮气注入口，所述烘箱箱体于所述氮气注入口处设置有过滤组件，所述烘箱箱体于所述烘干腔远离开口的一侧壁开设有排气口，所述烘箱箱体外侧壁设置有连通于所述排气口的排气管道。本申请具有提高对晶圆的热处理效果等特点。
  • 一种烘箱
  • [发明专利]一种封装器件及封装器件的制作方法-CN202210535746.7有效
  • 汪洋;李春阳;高局;方梁洪 - 宁波芯健半导体有限公司
  • 2022-05-17 - 2023-04-11 - H01L23/552
  • 本申请提出了一种封装器件及封装器件的制作方法。封装器件包括：基板；芯片，设于基板的第一侧面；塑封体，罩设于芯片外，塑封体设有多个塑封侧面和一个塑封顶面，塑封侧面的第一端与基板的第一侧面相连接，塑封侧面的第二端与塑封顶面相连接，至少一个塑封侧面与基板的第一侧面之间的夹角为锐角塑封侧面；屏蔽层，屏蔽层设于基板的第一侧面，屏蔽层罩设于塑封体外，屏蔽层贴合于塑封侧面和塑封顶面。塑封体的至少一个塑封侧面与基板的第一侧面之间的夹角是锐角，在适当的溅射角度下，对应于锐角的塑封侧面受到来自基板的反弹溅射，塑封顶面和其他塑封侧面受到直接溅射，塑封顶面和多个塑封侧面同时受到溅射，从而使得屏蔽层的厚度均匀。
  • 一种封装器件制作方法
  • [发明专利]一种器件封装工艺以及封装器件-CN202210898397.5在审
  • 汪洋;罗书明;高局;罗立辉 - 宁波芯健半导体有限公司
  • 2022-07-28 - 2022-10-25 - H01L21/56
  • 本申请提供一种器件封装工艺以及封装器件，属于器件封装领域。器件封装工艺包括以下步骤：在转接板的顶部形成具有开口的涂布层，转接板的顶部与开口的侧壁合围形成用于容纳芯片的空腔；在空腔的内壁以及涂布层的顶部制备屏蔽层；在屏蔽层对应基板导电层的位置制备导电连接体；将芯片安装到基板朝向转接板的一侧表面；将转接板倒置并安装于基板，以使芯片容纳于空腔，并使得导电连接体与基板导电层连接，通过该封装工艺，能够在一定程度上提高屏蔽层的粘结力，从而有效防止屏蔽层脱落，进而保证器件的电学性能。
  • 一种器件封装工艺以及
  • [实用新型]一种晶圆升降曝光平台-CN202220935485.3有效
  • 高局;许城城;沈桂军;杨小龙 - 宁波芯健半导体有限公司
  • 2022-04-21 - 2022-07-22 - G03F7/20
  • 本申请涉及半导体加工设备领域，尤其是涉及一种晶圆升降曝光平台，其包括基座、遮光环和夹持组件，所述基座上设有供晶圆放置的放置盘，所述夹持组件设于所述基座上用于夹持所述遮光环，所述夹持组件包括夹持钳、支撑臂和夹持驱动源，所述夹持钳固定连接于所支撑臂的一端，所述支撑臂的另一端固定连接于所述基座上，所述遮光环夹紧于所述夹持钳上，所述遮光环与所述放置盘呈同心设置，晶圆放置于所述放置盘上时，所述遮光环在竖直方向上的投影遮挡在晶圆靠近边缘的表面上。本申请具有在晶圆曝光时通过遮光环对晶圆的边缘进行遮挡，以保留晶圆边缘处的光刻胶不受到曝光而被去除的效果。
  • 一种升降曝光平台
  • [实用新型]一种圆晶加工用自动上下料装置-CN202123452680.5有效
  • 杨小龙;高局;任超;刘凤 - 宁波芯健半导体有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-07-15 - B65G13/06
  • 本申请涉及一种圆晶加工用自动上下料装置，自动上下料装置包括机架、用于承接盒体的工作台和用于转运圆晶的转运机构，所述转运机构、工作台均与机架连接，所述机架上设置有用于调节工作台与转运机构相对高度位置的调节组件。转运机构带动圆晶移动进入盒体，控制调节组件，以使转动机构与盒体的相对位置发生改变，从而使得圆晶可在转运机构作用下进入盒体不同位置，从而完成圆晶安装入盒体的目的，本申请采用转运机构等机械结构安装圆晶取代人工取放圆晶，实现了使圆晶不易被损坏的目的。
  • 一种圆晶加工用自动上下装置
  • [发明专利]一种封装器件及封装器件的制作方法-CN202210369471.4在审
  • 汪洋;彭祎;高局;何肇阳 - 宁波芯健半导体有限公司
  • 2022-04-08 - 2022-07-08 - H01L23/552
  • 本申请提出了一种封装器件及封装器件的制作方法。封装器件包括：基板，基板设有接地件，基板的第一侧设有焊盘，接地件的第一端与焊盘连接；芯片，芯片设于基板的第二侧；屏蔽层，屏蔽层设于基板的第二侧，屏蔽层罩设于芯片外，屏蔽层与接地件的第二端连接。本申请中，基板设置有接地件，接地件的材质可以为金属，接地件的第一端与基板的焊盘连接，接地件的第二端与屏蔽层连接，因此屏蔽层可以通过接地件连接于焊盘；封装器件的实际应用中，屏蔽层可以通过接地件焊盘接地，极大地提升屏蔽层的电磁屏蔽效果。
  • 一种封装器件制作方法
  • [实用新型]一种晶圆甩干机-CN202123455766.3有效
  • 李春阳;高局;彭祎;任超 - 宁波芯健半导体有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-05-27 - F26B25/06
  • 本申请涉及甩干机技术领域，尤其是涉及一种晶圆甩干机，其包括滚筒、限位组件和甩干机主体，甩干机主体上开设有转动槽，滚筒与甩干机主体传动连接且于转动槽内转动，限位组件设于滚筒上；限位组件包括滑移轨、定轨、连接环和转盘，连接环和转盘分别固定连接于滚筒的两端，连接环位于靠近转动槽的槽口一端，滑移轨的两端分别滑移连接于连接环和转盘的相向侧壁上，定轨的两端分别与连接环和转盘的相向侧壁固定连接，滑移轨和定轨之间呈间隔设置。本申请具有通过调节上限位导轨的相对位置适应对两种尺寸不同的容置盒并进行限位，进而一台甩干机能够供两种尺寸不同的容置盒放入，不需要通过使用两种不同规格的甩干机进行甩干处理，使用方便的效果。
  • 一种晶圆甩干机
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