专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]异形TWS SIP模组-CN201922457841.6有效
  • 陶源;王德信 - 青岛歌尔智能传感器有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-09-04 - H01L23/31
  • 本实用新型提供一种异形TWS SIP模组,包括异形基板,其中,在所述异形基板的反面设置有mold区和非mold区,在所述非mold区内设置有非mold器件,在所述mold区和所述异形基板的正面内均设置有mold器件;并且,在所述异形基板的正面设置有覆盖所述mold器件的第一塑封层,在所述mold区的外围设置有围坝挡板,在所述围坝挡板内设置有覆盖所述mold器件第二塑封层。
  • 异形twssip模组
  • [实用新型]一种Pre-mold与Over-mold共模结构-CN202023002795.X有效
  • 张芝娟 - 摩创科技(苏州)有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-11-09 - B29C45/27
  • 本实用新型公开了一种Pre‑mold与Over‑mold共模结构,包括:模仁、Pre‑mold、Over‑mold、主流道、一组第一分流道和第二分流道,其中,所述模仁上设有一组用于生产Pre‑mold的第一模腔和一组用于生产Over‑mold的第二模腔,所述Pre‑mold和Over‑mold分别设于第一模腔和第二模腔中,所述主流道设于模仁上,所述第一分流道设于主流道的两侧,并与第二模腔相通,所述第二分流道设于主流道的两端本实用新型中所述的一种Pre‑mold与Over‑mold共模结构,其结构简单、设计合理,对模具的结构进行了优化,将Pre‑mold与Over‑mold集于同一个模仁上,实现共模,能够有效的减少模具开发的成本和使用成本
  • 一种premoldover结构
  • [发明专利]异形TWS SIP模组及其制作方法-CN201911396758.0在审
  • 陶源;王德信 - 青岛歌尔智能传感器有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-04-24 - H01L23/31
  • 本发明提供一种异形TWS SIP模组及其制作方法,其中,方法包括如下步骤:对整体基板的正面进行mold器件贴片安装后,在整体基板的正面进行塑封处理以形成第一塑封层;对整体基板的反面进行贴片处理,以在整体基板的反面形成mold区和非mold区,其中,在非mold区内贴片安装有非mold器件,在mold区内贴片安装有mold器件;将预设的围坝挡板粘接固定在mold区的外围,以在mold区的外围形成一层围坝;在围坝内部进行塑封处理以形成第二塑封层
  • 异形twssip模组及其制作方法
  • [实用新型]一种牢固耐用的连接器-CN202122454191.7有效
  • 邓清伦;邓树华 - 深圳市正扬兴科技有限公司
  • 2021-10-12 - 2022-03-18 - H01R13/40
  • 本实用新型公开了一种牢固耐用的连接器,包括短端子、长端子、卡勾、Mold短端、Mold长端、EMI弹片、EMI弹片Mold、马口铁和外壳,所述Mold短端与所述Mold长端卡接,所述Mold长端卡接在所述卡勾上,所述EMI弹片卡接在所述EMI弹片Mold上,所述EMI弹片Mold、所述卡勾、短端子和长端子均组装在所述外壳内,所述外壳的外围一端焊接有马口铁,所述马口铁与所述外壳焊接;本实用新型通过设置有卡勾、EMI
  • 一种牢固耐用连接器
  • [实用新型]TYPE C贴板公座-CN202223303079.4有效
  • 高炳炜 - 深圳市鑫德胜电子科技有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-04-07 - H01R13/04
  • 本实用新型公开了一种TYPE C贴板公座,包括外壳、护套、上排MOLD端子、下排MOLD端子及卡钩体,外壳套在护套外,上排MOLD端子、下排MOLD端子及卡钩体安装于护套内,卡钩体安装于上排MOLD端子和下排MOLD端子之间,上排MOLD端子包括上排底座及安装于上排底座上的五个上排端子,五个上排端子按顺序依次包括GND PIN脚、CC1PIN脚、D+PIN脚、D‑PIN脚及GND PIN脚,下排MOLD端子包括下排底座及安装于下排底座上的下排端子
  • type贴板
  • [实用新型]一种垫高型Type C 16pin连接器-CN202120914881.3有效
  • 邓清伦;邓树华 - 深圳市正扬兴科技有限公司
  • 2021-04-29 - 2021-10-22 - H01R13/02
  • 本实用新型涉及一种垫高型TypeC16pin连接器,包括上排端子、下排端子、绝缘本体、内壳以及外壳;上排端子以及下排端子在中段部分端子的拐角部位设有斜度,上排端子设置在塑胶Mold件内,且共同形成塑胶Mold件上排端,下排端子设置在另一塑胶Mold件内,且共同形成塑胶Mold件下排端;塑胶Mold件上排端以及塑胶Mold件下排端设置在绝缘本体上;通过在上排端子以及下排端子在中段部分加大了端子拐角斜度,能加快充电效率和数据传送
  • 一种垫高type16pin连接器
  • [实用新型]一种USB Type C母座6pin连接器-CN202120960263.2有效
  • 邓树华 - 深圳市正扬兴科技有限公司
  • 2021-05-07 - 2021-10-26 - H01R13/02
  • 本实用新型公开了一种USB Type C母座6pin连接器,包括外壳、Mold塑胶件、中夹片和端子,所述中夹片和端子注塑成型固定安装于Mold塑胶件内部,所述Mold塑胶件固定安装于外壳内部;本实用新型由于端子采用了成型式方式Pin已加宽,能实现充电速度快,由于端子采用了新的设计方试,将端子接触区设计成成型式,将焊接区设计加宽,能够使该USB Type C母座达到5A,通过中夹片和端子设计连料带,能够将中夹片与端子合拼在一起Mold塑胶件,从而能达到一次mold成型。
  • 一种usbtype母座pin连接器
  • [实用新型]一种一次注塑成型的TypeC4pin连接器-CN202121550295.1有效
  • 邓树华 - 深圳市正扬兴科技有限公司
  • 2021-07-08 - 2021-12-10 - H01R13/02
  • 本实用新型公开了一种一次注塑成型的Type C 4pin连接器,包括外壳,Mold塑胶件,所述Mold塑胶件内部固定安装有端子和中夹片,且中夹片设有两个,所述端子一端设置有接触区,且接触区延伸至Mold塑胶件内部,所述端子另一端设置有焊脚区,且焊脚区延伸至Mold塑胶件外部;本实用新型由于端子接触区为一体成型式结构,且端子的焊脚区宽度为10‑15mm,通过将焊脚区Pin已加宽,能够提高该连接器的充电速度,使得该连接器传充电速度可以达到5A,通过将中夹片与端子合拼在一起mold塑胶,使得该连接器更牢固及插拔力更稳定,且能达到1W插拔力。
  • 一种一次注塑成型typec4pin连接器
  • [实用新型]一种错位双贴板上外壳无弹的连接器-CN202121392255.9有效
  • 邓清伦 - 深圳市正扬兴科技有限公司
  • 2021-06-22 - 2022-03-18 - H01R13/02
  • 本实用新型公开了一种错位双贴板上外壳无弹的连接器,包括MOLD塑胶件和外壳,所述MOLD塑胶件上表面一侧中部镶嵌有短端子和长端子,所述MOLD塑胶件上表面中部镶嵌有中隔片,所述中隔片分别与短端子和长端子固定套接,所述中隔片外围中部靠近一端处镶嵌有EMC结构,所述EMC结构与MOLD塑胶件外围铆压连接有外壳;本实用新型通过在MOLD塑胶件上错位版排布有短端子与长端子,同时配合中隔片与EMC结构通过外壳实施整合为一体
  • 一种错位贴板外壳连接器

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