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- [发明专利]形成堆叠层的方法和堆叠层-CN201780085495.4有效
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J-M·韦里亚克;M·邦瓦迪;S·夏洛
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原子能和辅助替代能源委员会;特里赛尔公司
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2017-11-30
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2023-05-05
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H10K71/00
- 一种生产堆叠层的方法，其包括以下步骤：‑能够导电的第一层(2)，‑在第一层(2)上形成(102)感兴趣的层(3)，该感兴趣的层(3)包含至少一个自由体积，‑形成至少一个修复元件(7)，每个修复元件至少部分地填充称为感兴趣的自由体积的自由体积，该修复元件(7)包含至少一个绝缘层并且使与第一层(2)相对的位于所述至少一个自由体积之外的感兴趣的层(3)的上表面(31)自由，‑在感兴趣的层(3)上形成(104)能够导电的第二层(20)，所述第二层(20)覆盖修复元件(7)和自由表面(31)，形成修复元件(7)的步骤包括以下步骤：‑在感兴趣的层(3)上形成(111)缓冲层(4)，其至少部分地延伸到感兴趣的自由体积(30)中，‑用填充层(5)覆盖(112)位于感兴趣体积(30)中的缓冲层(4)的至少一部分，所述缓冲层(4)和填充层(5)由不同的材料制成。
- 形成堆叠方法
- [发明专利]一种芯片叠装结构和芯片叠装方法-CN202010406019.1有效
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何正鸿
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甬矽电子(宁波)股份有限公司
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2020-05-14
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2022-09-27
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H01L25/18
- 本发明提供了一种芯片叠装结构和芯片叠装方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片叠装结构包括：基板；贴装在基板上的基底芯片层；多个呈阶梯状逐层堆叠在基底芯片层上并与基板电连接的第一芯片堆叠层；堆叠在第一芯片堆叠层上的中间芯片堆叠层；多个呈阶梯状逐层堆叠在中间芯片堆叠层上的第二芯片堆叠层；其中，多个第一芯片堆叠层的宽度沿堆叠方向逐层增加，多个第二芯片堆叠层的宽度沿堆叠方向逐层减小，且第一芯片堆叠层的宽度和第二芯片堆叠层的宽度均小于中间芯片堆叠层的宽度相较于现有技术，本发明提供的芯片叠装结构，其能够大幅提升堆叠数量，并大大降低了封装尺寸和封装成本。
- 一种芯片结构方法
- [实用新型]一种矸石堆叠结构-CN202120218034.3有效
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白清才;王智欣
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国家能源集团国源电力有限公司
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2021-01-26
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2021-11-09
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E02D17/18
- 本申请实施例提供了一种矸石堆叠结构，涉及矸石处理技术领域，以解决矸石随意堆存容易发生自燃的问题。所述矸石堆叠结构包括：基底矸石覆土堆叠层、顶部矸石覆土堆叠层和拦渣坝；顶部矸石覆土堆叠层堆叠在基底矸石覆土堆叠层上，基底矸石覆土堆叠层包括基底矸石层和覆盖在基底矸石层外侧的基底覆土层，顶部矸石覆土堆叠层包括顶部矸石层和覆盖在顶部矸石层外侧的顶部覆土层；拦渣坝设置在基底矸石覆土堆叠层的外侧方，拦渣坝与基底矸石覆土堆叠层之间具有容置凹槽，顶部矸石覆土堆叠层上位于的边缘的区域设置有顶部围堰。本申请用于对矸石进行堆叠处理。
- 一种矸石堆叠结构
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