专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种飞秒激光微加工方法及装置-CN201711077427.1有效
  • 王竹萍;王才良;范小康;孙禹;刘娟娟 - 武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司
  • 2017-11-06 - 2020-01-17 - B23K26/0622
  • 本发明公开了一种飞秒激光微加工方法及装置,所述方法包括:在基底材料上表面镀膜;将飞秒脉冲激光光束聚焦到镀膜基底材料上表面;在所述镀膜基底材料上表面写入微孔图案;将加工有微孔图案的镀膜基底材料放入反应溶液中,洗去镀膜层;取出洗去镀膜层的基底材料,经超声浴后即可获得飞秒脉冲激光微加工后的具有微孔图案的基底材料。通过上述方法解决了现有技术中飞秒激光微加工过程中,加工区域存在热影响区、重铸层、热变形和裂纹等,影响加工质量和加工精度的技术问题,达到了避免热影响区、重铸层、热变形和裂纹等的出现,提高加工质量和加工精度的技术效果
  • 一种激光加工方法装置
  • [发明专利]一种激光双光子直写加工设备及其自动对焦方法-CN202210715534.7在审
  • 劳召欣;尹智东;吴思竹;张晨初 - 合肥工业大学
  • 2022-06-22 - 2022-09-09 - B23K26/046
  • 本发明涉及一种激光双光子直写加工设备及其自动对焦方法。加工设备包括:激光器、光路调节组件、物镜、相机、运动台、基底和控制器。基底用于承载待加工材料,运动台与基底固定连接,物镜设置在基底与相机之间,光路调节组件设置在激光器与物镜之间。本发明通过控制器启动激光器发射激光,并通过相机采集基底和待加工材料所处区域的图像,测量每张图像中荧光光斑的等效直径,从而确定荧光光斑等效直径的理想值,进而控制基底升降直至光斑等效直径达到理想值,完成自动对焦,提高了激光双光子直写加工的对焦效率和对焦精度,提高了三维微纳结构的加工精度。
  • 一种激光光子加工设备及其自动对焦方法
  • [发明专利]用于控制等离子体密度的系统和方法-CN201480073933.1有效
  • 陈立;彼得·L·G·文泽克;巴顿·G·莱恩 - 东京毅力科创株式会社
  • 2014-12-16 - 2020-01-21 - H01L21/02
  • 本公开内容涉及用于控制靠近被加工基底的边缘或边界的等离子体密度的等离子体加工系统。该等离子体加工系统可以包括能够接纳并处理基底的等离子体室,所述处理室利用等离子体对基底进行蚀刻、对基底进行掺杂或者在基底上沉积膜。本公开内容涉及可以包括可以与偏置电极相对的供电电极和围绕基底的聚焦环电极的等离子体加工系统。在一个实施方案中,供电电极可以耦合至直流(DC)源。施加至偏置电极的电力可以用于将离子吸引至基底。可以通过向设置在基底和/或偏置电极周围的聚焦环施加聚焦环电压而使等离子体密度变得更均匀。
  • 用于控制等离子体密度系统方法
  • [发明专利]装饰组件和用于形成所述装饰组件的方法-CN201580005832.5有效
  • R·H·安德里亚尔;F·S·加达拉 - 蔻驰股份有限公司
  • 2015-01-08 - 2019-01-18 - B32B7/12
  • 一种组件(10、10’)包括基底(12、12’)、装饰构件(14、14’)和热活化粘合剂构件(16、16’)。所述基底限定包括加工表面(18a、18a’)和未加工表面(18b、18b’)的至少两个表面(18、18’)。所述装饰构件限定包括面向外的加工表面(20a、20a’)和面向内的附接表面(20b、20b’)的至少两个表面(20、20’)。所述装饰构件的所述面向内的附接表面布置在所述基底的所述未加工表面上并且装饰所述基底的所述未加工表面。所述基底的所述加工表面和所述装饰构件的所述面向外的表面形成所述组件的配合加工表面(24、24’)。所述热活化粘合剂构件设置在所述基底的所述未加工表面和所述装饰构件的所述面向内的附接表面两者上,以便将所述基底的所述未加工表面间接地附接到所述面向内的附接表面。
  • 装饰组件用于形成方法
  • [发明专利]特别用于处理和/或检查基底加工-CN201180058152.1无效
  • 雅各布·塞凯尔斯;克劳斯·奥佩尔特;格尔德·克劳斯 - EKRA自动化系统有限公司
  • 2011-08-20 - 2013-08-07 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种加工机,特别是用于处理和/或检查基底(16)、特别是电路板、印制电路板、太阳能电池等,所述加工机具有至少一个用于输送基底的输送装置(1)以及具有至少一个用于加工、特别是用于处理和/或检查所述基底加工装置设定,输送装置和加工装置被构造为分开的、分别自立式的模块单元,其中,模块单元可被如此可选择地相互组合,使得输送装置将基底输送通过加工装置。本发明还涉及一种针对检查和/或处理基底、特别是电路板、印制电路板、太阳能电池等的方法,具有至少一个用于输送电路板的输送装置和至少一个用于处理和/或检查基底加工装置,其中,输送装置和加工装置作为分开的、分别自立式的模块单元可被如此组合,使得输送装置将基底输送通过加工装置。
  • 特别用于处理检查基底加工
  • [发明专利]一种柔性双面电极的超快激光加工方法-CN202111446811.0有效
  • 丁烨;杨立军;王联甫 - 哈尔滨工业大学
  • 2021-11-30 - 2022-12-13 - B23K26/362
  • 本发明提供了一种柔性双面电极的超快激光加工方法,包括:固定柔性电极基底至超快激光加工装置的工作台上;开启所述超快激光加工装置的超快激光器以加工要求输出参数输出超快激光;调整所述超快激光至所述柔性电极基底的有效作用位置,对所述柔性电极基底进行同步双面加工。本发明通过超快激光对柔性电极基底进行同步双面加工,以在柔性电极基底上下表面同步构筑电极,从而得到柔性双面电极,以用于制备微储能器件等,实现了柔性双面电极加工的高质量、高精度、高效率;且通过在柔性电极基底上下表面同步构筑电极,有效提升了柔性双面电极及具有柔性双面电极的微储能器件的集成度、加工效率及电极单位面积输出的能量密度。
  • 一种柔性双面电极激光加工方法
  • [发明专利]阶梯状基底超表面及相关设计方法、加工方法和光学透镜-CN202111166673.0有效
  • 郝成龙;谭凤泽;朱健 - 深圳迈塔兰斯科技有限公司
  • 2021-09-30 - 2023-04-07 - G02B1/00
  • 本发明提供了一种阶梯状基底超表面及相关设计方法、加工方法和光学透镜,其中,阶梯状基底超表面包括:阶梯状基底和纳米结构;阶梯状基底,包括:多个对入射光线的相位进行改变的相位设计位置,多个相位设计位置中相邻的相位设计位置之间的高度不同;相位设计位置的高度与阶梯状基底超表面实现的功能相关;纳米结构分别设置在多个相位设计位置中的各相位设计位置上。从而设计出比曲面基底超表面实现相同功能但厚度更薄的阶梯状基底超表面,但阶梯状基底超表面的阶梯状基底中的高度不同的对入射光线的相位进行改变的相位设计位置是不同高度的平面,所以可以使用现有的半导体平面加工工艺对阶梯状基底超表面进行加工加工工艺简单。
  • 阶梯基底表面相关设计方法加工光学透镜
  • [发明专利]一种FIB直写加工制备SERS基底的优化加工方法-CN201410128552.0有效
  • 徐宗伟;李康;房丰洲;高婷婷;申雪岑;徐晓轩 - 天津大学
  • 2014-03-28 - 2014-09-03 - G05B19/18
  • 本发明涉及一种FIB直写加工制备SERS基底的优化加工方法,采用具有可以进行电子束扫描(SEM)和离子束(FIB)加工的聚焦离子束-电子束的双束系统,包括下列步骤:将待加工基底置于双束系统样品室,并通过电子束成像系统进行形貌观测;预留一定加工宽度,按照目标图形利用聚焦离子束对基底进行离子刻蚀加工;利用电子束或离子束扫描成像系统实时观测加工过程和结果;将样品取出样品室放入镀膜设备,调整参数与离子束加工结构和尺寸相结合在加工样品表面精确蒸镀金膜,并将镀膜后的样品作为拉曼散射增强基底。本发明提出的方法,能显著提高SERS基底的灵敏度和稳定性。
  • 一种fib加工制备sers基底优化方法
  • [发明专利]基于高斯光束聚焦直写的表面周期性锥形微结构加工方法-CN202011036851.3有效
  • 杨霄;姜玉刚;刘华松;刘丹丹 - 天津津航技术物理研究所
  • 2020-09-28 - 2022-10-18 - B23K26/362
  • 本发明提供了一种基于高斯光束聚焦直写的表面周期性锥形微结构的加工方法,用以解决现有技术中大面积表面周期锥形微结构加工效率低的问题。所述表面周期锥形微结构加工方法,首先将高斯激光光束导入聚焦物镜形成光斑,再根据基底材料损伤阈值调节相关参数,使聚焦光斑能量高于基底材料损伤阈值的区域为一椭球形,光斑对焦至基底加工面后,利用位移平台平移待加工基底,使聚焦光斑在基底表面的烧蚀出周期性锥形微结构。本发明无需高精度聚焦,利用高斯光束聚焦后自身的能量分布梯度,通过扫描的运动形式,在基底表面直接形成锥状周期微结构,一次性完成精细三维结构的加工,速度快、效率高,工艺流程简单,且可实现高精度连续非平面的加工
  • 基于光束聚焦表面周期性锥形微结构加工方法
  • [发明专利]用于晶片的调准和预固定的装置-CN201080019365.9有效
  • J·伯格拉夫;P·林德纳;S·帕格弗里德;D·伯格斯塔勒 - EV集团有限责任公司
  • 2010-03-31 - 2017-02-08 - H01L21/68
  • 本发明涉及一种用于在支撑基底上对面型的基底进行调准和预固定以用于进一步加工基底的装置,该装置带有以下特征调准件,其用于通过作用于基底外轮廓而相对于支撑基底的支撑基底外轮廓使基底基底外轮廓调准,其中,该调准沿着通过基底与支撑基底的接触面而展开的基底平面E而实现;和固定件,其用于至少部分地将已调准的基底预固定在支撑基底上。此外,本发明涉及一种用于在支撑基底上对面型的基底进行调准和预固定以用于进一步加工基底的方法,该方法带有以下特征通过经由调准件对基底外轮廓的作用,相对于支撑基底的支撑基底外轮廓使基底基底外轮廓调准,其中,调准沿着通过基底接触面而展开的基底平面E而实现,并且通过固定件至少部分地将已调准的基底预固定在支撑基底上。
  • 用于晶片调准固定装置

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