专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铝合金轮毂表面自动化加工系统-CN202110479384.X在审
  • 苏军旗 - 苏军旗
  • 2021-04-30 - 2021-07-16 - B24B29/04
  • 本发明涉及一种铝合金轮毂表面自动化加工系统,包括固定基底、驱动装置和抛光装置,所述的固定基底上端面的右侧设置有驱动装置,固定基底上端面的左侧设置有抛光装置。本发明可以解决铝合金轮毂表面在抛光加工时,往往采用人工手持抛光设备进行抛光处理,无法对铝合金轮毂内、外表面进行同时抛光处理,致使加工效率较低,人工劳动量较大,且由于铝合金轮毂外表面的形状为曲面,且不规则,因此在抛光加工时,很难确保抛光设备与铝合金轮毂外表面的贴合程度,导致其抛光效果较差,整体抛光的效果不一致,会影响铝合金轮毂的美观程度和使用效果等难题。
  • 一种铝合金轮毂表面自动化加工系统
  • [实用新型]一种TPU电绣图标-CN202222782936.7有效
  • 吴文正 - 吴文正
  • 2022-10-21 - 2023-03-10 - G09F7/00
  • 本实用新型涉及一种TPU电绣图标,包括承载图标的基底本体,其中,所述基底本体正面设有电绣图案区域和TPU加工区域,至少部分TPU加工区域为所述电绣图案区域合围而成,所述电绣图案区域的绣制先于所述TPU加工区域的印刷前被配置于所述基底本体上如此设置可以使得电绣与TPU加工能够完美的结合,呈现完全不同的惊艳效果,不同的原材料和工艺完美结合,碰撞,迸发出前所未见的视觉冲击,产品瞬间变的更加精美、灵动、高级起来,立体感和层次感非常突出,产品价值感有质的飞跃和突破
  • 一种tpu图标
  • [发明专利]一种止血气囊的针刺无纺包裹层加工装置-CN202210452854.8有效
  • 王兴松;左小庆;田梦倩 - 东南大学
  • 2022-04-27 - 2023-02-24 - D04H18/02
  • 本发明公开了一种止血气囊的针刺无纺包裹层加工装置,包括加工模型、旋转装置、移动装置、摆动装置和针刺装置,加工模型包括TPU外膜、颗粒塑料填充物、水刺无纺布基底和蚕丝,颗粒塑料填充物填充于TPU外膜中,形成与止血气囊外形相同的形状,水刺无纺布基底均匀铺设在TPU外膜的表面,蚕丝包裹在水刺无纺布基底上,旋转装置连接并带动加工模型旋转,移动装置连接并带动摆动装置在空间位置移动,摆动装置连接针刺装置,针刺装置能够以摆动装置为圆心左右摆动采用本发明止血气囊的针刺无纺包裹层加工装置,可在针对止血气囊的无纺包裹层进行精细针刺加工的同时能够保证其均匀度和完整度要求。
  • 一种止血气囊针刺包裹加工装置
  • [实用新型]一种新型物流辊筒双头加工装置-CN202122980630.8有效
  • 杜文 - 河北中重冷轧材料有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-08-05 - B24B41/06
  • 本实用新型涉及辊筒加工技术领域,且公开了一种新型物流辊筒双头加工装置,包括基底座,所述基底座顶部的两侧均固定安装有固定装置,所述基底座的两侧均转动安装有加工装置,所述固定装置包括固定箱,所述固定箱的左侧贯穿开设有放置孔,所述固定箱的内腔转动安装有控制环,所述控制环的左侧通过支撑块固定安装有支撑环,该新型物流辊筒双头加工装置,通过控制把手的转动控制环,使控制环上转动块将夹块向放置孔向内和向外移动,并通过齿块与棘齿槽使控制环在转动后不会发生回位,使加工装置在对辊筒加工时固定更加稳定,防止辊筒在进行加工时发生转动和偏移而影响到辊筒两头加工去刺的效果。
  • 一种新型物流辊筒双头加工装置
  • [发明专利]一种巨量转移方法-CN202010104752.8在审
  • 安金鑫;林子平;李刘中;张雪;肖守均;黄嘉桦 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2020-02-20 - 2021-08-20 - H01L21/67
  • 本发明涉及发光二极管技术领域,具体涉及一种巨量转移方法,其系统包括:提供一生长基底,生长基底上包括至少一个led芯片,至少一个led芯片中的每个led芯片包括第一金属接触点;将生长基底与预先准备好目标基底进行对位,使至少一个led芯片中的待转移led芯片的第一金属接触点与目标基底上的目标金属焊盘对准;利用激光对第一金属接触点进行加热,使第一金属接触点熔融后与目标金属焊盘相结合;利用激光对待转移led芯片与生长基板的接触面进行加热,使生长基底与待转移led芯片脱离。本发明在加工过程中仅需要经过一次转移,其加工过程较为简单,有效地节省了制造成本,有利于产品的大批量生产。
  • 一种巨量转移方法

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