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[实用新型]基底的加工装置-CN201820335631.2有效
发明人：张玄;谢月成 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： G03F1/82 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基底的加工装置，能够从源头上降低容器内危险化学品所形成之危险气体的浓度，以此降低扩散于容器四周的危险气体浓度，最终消除安全隐患。所述加工装置包括用于盛放浸泡所述基底的危险化学品的容器，且所述容器上开设有至少一个抽气孔，以通过抽气孔将容器内聚集的危险气体及时排出，尤其在取出基底的过程中，还可同时进行抽气，不仅抽气效果好，而且节省了工序
基底加工装置危险气体危险化学品抽气孔抽气本实用新型安全隐患排出盛放生产成本浸泡取出扩散源头

[发明专利]复杂表面复眼透镜制作方法及检测装置-CN202310739647.5在审
发明人：石峰;翟德德;王哲楷;彭星;乔硕;郝群;胡摇;王姗姗 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种复杂表面复眼透镜制作方法及检测装置，通过将预加工的透镜基底放置在切削加工端上，确定切削刀具路径；在切削加工端，在位检测获取透镜基底的切削面形数据；基于切削面形数据，通过重构算法还原出透镜基底的面形，并计算出面形误差；将面形误差反馈到切削加工端，切削加工端根据面形误差自动生成补偿切削数据，通过补偿切削数据对透镜基底的加工过程进行调整。通过本发明的方法，实现加工与在位检测的闭环工作模式，减少加工误差，获得全口径一致性超光滑的切削镜面。
复杂表面复眼透镜制作方法检测装置

[发明专利]具有用于表征经加工的基底的传感器装置的手持设备-CN202180040609.X在审
发明人：托马斯·库恩 -专利权人：阿道夫维特有限两合公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B25F1/00 文献下载
摘要：一种用于由用户手动操作的手持设备(100)，其中，所述手持设备(100)具有设计用于加工基底(104)的加工装置(102)，并且具有传感器装置(106)，所述传感器装置被设计用于：在加工基底(104)之前、期间和/或之后检测指示基底(104)的特性的传感器数据。
具有用于表征加工基底传感器装置手持设备

[发明专利]借助化学螺钉即时预固定优选由塑料制成的胶粘剂粘合嵌件-CN201780076984.3在审
发明人： U·海德格尔;D·索瓦 -专利权人： SIKA技术股份公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： B29C65/48 文献下载
摘要：本申请涉及包含基底1、基底2和设置在基底1与2之间的可热固化胶粘剂的组装件，其中所述可热固化胶粘剂仅在被所述可热固化胶粘剂覆盖的整个表面的小于50％的部分中固化。由此，胶粘剂的固化部分充当“化学螺钉”，其在进一步加工步骤的过程中将基底充分固定在一起，但不涉及胶粘剂的完全固化。因此，有可能在基底2充分固定到基底1上的同时利用在基底1/胶粘剂/基底2组装件的下游加工中的加热步骤完全固化胶粘剂，以防止在下游加工过程中的基底2的位移。
基底胶粘剂可热固化组装件完全固化螺钉固化胶粘剂粘合车辆制造加工步骤加热步骤塑料制成整个表面预固定嵌件优选制备申请覆盖加工

[发明专利]一种基于光栅导模共振技术的生物芯片及其制备方法-CN201310333429.8有效
发明人：白忠臣;肖伟;秦水介;张正平 -专利权人：贵州大学
申请日： 2013-08-02 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： G01N21/41 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于光栅导模共振技术的生物芯片及其制备方法，它包括基底层（1），基底层（1）的上表面是钛薄膜层（2），钛薄膜层（2）的上表面是光栅波导层；制备方法包括步骤1、基底层镀膜，在选取的基底层（1）上镀上一层钛薄膜层（2）；步骤2、清洗，将镀膜后的基底座清洗干净；步骤3、光栅加工，将步骤2清洗干净的基底座加工成阵列的二氧化钛和空气的周期性光栅；步骤4、将步骤3加工好光栅的基底座清洗干净；步骤5、将步骤4加工好光栅的基底座用化学方法镀上低折射率有机物介质；解决了现有技术的生物芯片存在的体积大、成本高、构造复杂，不利用商业化普及或体积虽小、价格便宜，但是存在温度补偿缺点等问题。
一种基于光栅共振技术生物芯片及其制备方法

[发明专利]一种高粘附性的柔性基底及其加工方法-CN202211445007.5在审
发明人：黄银;熊正权;葛桐;朱旻昊;李辽南;王峰乐 -专利权人：西南交通大学
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高粘附性的柔性基底及其加工方法，属于柔性电子器件加工技术领域。其包括：柔性基底，所述柔性基底用于与电子功能元件接触的表面均匀分布有微米级别的真空吸盘阵列。本发明提供的高粘附性的柔性基底，通过在柔性基底形成真空吸盘阵列，在加工集成中利用真空吸盘与电子功能元件吸附作用形成稳固的粘性，增强柔性基底和电子功能元件的粘附力，提高了柔性电子器件的服役寿命。
一种粘附柔性基底及其加工方法

[发明专利]一种基于AFM加工的表面增强拉曼基底的制备方法-CN201910625403.8在审
发明人：耿延泉;王继强;闫永达 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： B82B3/00 文献下载
摘要：一种基于AFM加工的表面增强拉曼基底的制备方法，属于拉曼基底制备技术领域。所述方法如下：聚碳酸酯表面纳米点阵结构加工：使用AFM在聚碳酸酯表面进行扫描加工纳米点阵结构；所述聚碳酸酯的厚度为1mm；结构转印：利用PDMS对加工得到的聚碳酸酯表面纳米点阵结构进行转印；结构镀金：在转印后的本发明的优点为：表明增强拉曼基底制备流程简单、快速高效，制备的基底结构稳定、一致性好，通过设置AFM扫描加工时所施加的法向载荷可以改变基底的结构尺寸，并且应用PDMS可大量复制基底结构。
聚碳酸酯表面纳米点阵镀膜基底转印制备表面增强拉曼基底结构基底制备扫描加工加工电子束镀膜厚度控制结构加工聚碳酸酯一致性好法向束流镀金复制施加应用

[发明专利]一种基于石墨烯RFID天线的加工装置-CN202011077957.8有效
发明人：刘振禹;魏洪标;马有明;刘进;李健;赵娟 -专利权人：山东华冠智能卡有限公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B05C9/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于石墨烯RFID天线的加工装置，该基于石墨烯RFID天线的加工装置，包括基材，所述基材包括紧密贴合的上基底和下基底，上基底沿其长度方向间隔均设有多个天线模型槽，每个天线模型槽贯穿上基底成形；沿天线加工方向依次设置的原料辊、牵引辊组和收料辊组，基材的前端缠绕于原料辊上，基材的后端经过牵引辊组后分离，以使分离出的上基底和下基底分别缠绕于收料辊组包含的第一收料辊和第二收料辊上；设于原料辊和牵引辊组之间的天线成型机构和天线干燥机构其中，采用先双层后分离的基材，并结合其他结构来加工天线，保证了获得的天线的质量较高。
一种基于石墨 rfid 天线加工装置

[发明专利]用于承载单个设备封装的系统和方法-CN201580033625.0在审
发明人： M·J·加布里埃尔三世;杰森·黄;D·T·帕滕 -专利权人：美国思睿逻辑有限公司
申请日： 2015-04-20 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：根据本发明的实施例，一种方法可以包括提供适应于使用在晶片加工装置中的基底(10)，其中该基底包括涂敷到其上的粘合剂(12)。该方法还包括重构多个设备封装(14)到该基底上。根据本发明的这些和其他实施例，一种装置可以包括适应于使用在晶片加工装置中的基底(10)，涂敷到该基底上的粘合剂(12)，以及重构到该基底上的多个设备封装(14)。该设备封装(14)在被重构在该基底(10)上时承受测试。
用于承载单个设备封装系统方法

[发明专利]一种基于重力场加工闪耀光栅的方法-CN202110363795.2在审
发明人：高国涵;杜俊峰;边疆;雷柏平;李志炜;刘鑫;毛丹波;殷家家;汪利华;罗倩 -专利权人：中国科学院光电技术研究所
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： G02B5/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于重力场加工闪耀光栅的方法，该方法分解为定位侧壁加工、胶液浇筑、倾斜紫外固化和镀膜4大步骤，包括平面基底、定位侧壁、液态紫外胶、固态紫外胶、紫外光源、反射膜层；其中平面基底作为基底支撑定位侧壁并盛装液态紫外胶，在平面基底表面通过光刻、刻蚀、切削、打印等方式精密加工定位侧壁。将平面基底倾斜特定角度并利用紫外光源对液态紫外胶进行固化使其成为固态紫外胶，最后在固态紫外胶表面镀制反射膜层。
一种基于重力场加工闪耀光栅方法

[发明专利]一种粉末床增材制造嫁接打印装夹定位方法-CN202210364630.1在审
发明人：向召伟;殷勤;黄叶帆 -专利权人：重庆理工大学
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G06T7/80 文献下载
摘要：本发明涉及增材制造技术领域，具体涉及一种粉末床增材制造嫁接打印装夹定位方法，包括：步骤1、将加工基底固定在成形平台的升降部上；成形平台上还设有参照部，参照部包括水平设置的成形平面，成形平面上设有基准坐标系，记为成形坐标系；步骤2、调整升降部的高度，使加工基底的顶面与成形平面位于同一高度；步骤3、采用增材制造设备顶部安装的相机拍摄待加工图像，待加工图像的内容包括加工基底顶面；步骤4、计算加工基底的顶面轮廓在成形坐标系中的位置信息；步骤5：将加工基底的顶面轮廓及其在成形坐标系中的位置信息导入切片软件。
一种粉末床增材制造嫁接打印定位方法

[实用新型]微通道反应器壁和微通道反应单元-CN201821623951.4有效
发明人：侯朝鹏;孙霞;徐润;夏国富;唐晓津;阎振楠;吴昊;张哲民;李明丰 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司石油化工科学研究院
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： B01J19/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种微通道反应器壁和微通道反应单元，所述反应器壁包括：不锈钢基底层(101)，具有形成反应通道的第一侧面；粗糙加工层(102)，加工在所述第一侧面上；以及催化剂载体层(103)，形成在所述粗糙加工层通过上述技术方案，本公开提供的微通道反应器壁由不锈钢基底层、粗糙加工层和催化剂载体层共同构造而成，催化剂载体层通过加工到不锈钢基底层上的粗糙加工层附着，而不是通过涂膜形式涂覆在不锈钢基底层上，粗糙加工层通过粗糙面能够有效提升催化剂载体的附着面积，同时提高催化剂载体层和不锈钢基底层之间的附着力，有利于反应顺利进行。
催化剂载体不锈钢基粗糙加工微通道反应器反应单元微通道附着附着力反应器壁反应通道侧面粗糙面涂覆涂膜加工

[发明专利]可焊的铝-CN98811721.5无效
发明人： A·斯卡帕蒂希;P·J·多诺范 -专利权人：惠特克公司
申请日： 1998-12-02 - 公布日： 2002-02-20 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明涉及包括可成形为基底的铝合金的可焊的铝合金。该铝合金含有加入到该将加工成基底的铝合金中的0.05－4.5重量%锡。本发明还涉及制备可焊的铝基底的方法。该方法包括制备含有加入到该铝块中0.05－4.5%锡的铝块;然后轧制铝块到基底所需厚度;最后将经轧制的铝块加工成基底最终的形状。
可焊的铝

[发明专利]磁盘基底以及磁盘的制造方法-CN200580029285.0无效
发明人：町田裕之;会田克昭 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2005-08-29 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种磁盘基底的制造方法，其能够减少在玻璃基底表面上存在的滑痕的数量并增大玻璃基底的合格率。当通过利用每个都具有衬垫的抛光盘对玻璃基底的表面进行抛光时，通过将加工速率设定为0.15μm/分或更低并且将衬垫槽宽设定为2至4mm来对非晶或晶化玻璃基底进行抛光。而且，通过将加工速率设定为0.15μm/分或更低来对化学钢化玻璃基底进行抛光。
磁盘基底以及制造方法

[发明专利]在金属基底表面加工碳化硅-镍复合耐腐蚀涂层的方法-CN202110084545.5在审
发明人：李晶;林瓯川;杜锋;杜新;吴思阳;陈佳琦;张龙飞 -专利权人：长春理工大学
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种在金属基底表面加工碳化硅‑镍复合耐腐蚀涂层的方法，将金属基底表面进行初磨后再进行抛光至金属基底表面呈光面，利用激光在金属基底的光面上加工出若干中心距完全一致的乳突状凸起，乳突状凸起周围形成坑槽，将激光处理后的金属基底放置在碳化硅纳米粒子‑丙酮悬浊液中，使溶液完全蒸发，使碳化硅纳米粒子在金属基底的光面上的坑槽中自组装形成碳化硅纳米粒子涂层；然后在金属基底的乳突状凸起上电沉积镍，电沉积过程中镍向水平方向平铺生长并彼此连接形成覆盖在碳化硅纳米粒子涂层上的镍涂层与现有技术相比，本发明在金属基底表面加工的涂层具备抗高温破坏能力的耐腐蚀特性。
金属基底表面加工碳化硅复合腐蚀涂层方法