专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果385969个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]履带式拖拉机坑道作业操纵平台-CN201521043909.1有效
  • 王彤勇;杨文朵;韩冰;樊瑞峰;李会聪;张韶丹;柳南;张双喜 - 第一拖拉机股份有限公司
  • 2015-12-15 - 2016-05-18 - B62D25/00
  • 履带式拖拉机坑道作业操纵平台,包括:前合件、操纵仪表装置、操作员座椅、后合件、地板合件、副驾驶座、防护栏;前合件、后合件分别用螺栓紧固在地板合件上,操纵仪表装置用螺栓连接到前合件上、操作员座椅用螺栓连接在地板合件上,与操作员座椅相邻的副驾驶座固接在后合件上。前合件、后合件上部设置有防护栏。这种履带式拖拉机坑道作业操纵平台,在坑道作业时能够得到适合的整机高度,除必须的上、下工作台通道外,周围形成方形包围结构,坚固耐用,前合件、后合件设置合适高度的防护栏,也可以做为扶手,保证了驾驶员人身安全
  • 履带式拖拉机坑道作业操纵平台
  • [实用新型]LED封装结构-CN202021954540.0有效
  • 马志华 - 深圳市立洋光电子股份有限公司
  • 2020-09-09 - 2021-06-11 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种LED封装结构,包括:基板,正面盘和反面盘,正面盘设置于基板的正面,反面盘设置在基板的反面,正面盘与反面盘电连接,框件,设置于基板的正面,框件为环状,框件围绕正面盘设置,框件与正面盘间隔设置,框件上设有焊接层,芯片,固定于正面盘上,封盖,靠近框件的表面设有金属层,金属层和焊接层固定连接,以使得封盖固定于框件上。
  • led封装结构
  • [实用新型]一种前板加强结构-CN202120645043.0有效
  • 马天航;黄涌;潘汉钦 - 广州汽车集团股份有限公司
  • 2021-03-30 - 2021-12-24 - B62D25/02
  • 本实用新型提供了一种前板加强结构,包括由上至下依次相互焊接固定的前板、前加强板和机舱纵梁后段,前板上设置有第一塞孔,前加强板上设置有第二塞孔,前板的第一塞孔位于第二塞孔的上方,机舱纵梁后段的连接边固定于第二塞孔的底面;还包括设置于前板上、位于第一塞孔上方的密封胶层。将前加强板设置于前板和机舱纵梁后段之间,提高了装配精度,改善了相邻部件之间的焊接质量,在不牺牲碰撞性能的前提下,将前板设置于乘员舱的内侧,并在前板上设置密封胶层,从而可以有效地解决前塞孔处漏水的问题
  • 一种前围板加强结构
  • [实用新型]一种客车侧蒙皮的粘接结构-CN201420304443.5有效
  • 周林 - 大汉汽车集团有限公司
  • 2014-06-10 - 2014-10-29 - B62D25/02
  • 一种客车侧蒙皮的粘接结构,包括侧蒙皮、侧骨架,所述侧蒙皮的左、右两侧分别设有蒙皮前塞孔、蒙皮后塞孔,所述侧蒙皮在蒙皮前塞孔、蒙皮后塞孔处通过焊接方式在侧骨架上,并在侧蒙皮左、右两侧的上下位置塞厚铁块;在侧蒙皮与侧骨架之间的上、下两侧分别垫有橡胶块,横向相邻两个橡胶块的间距为300mm,并在每个橡胶块的周围间断涂有胶;在上、下两个橡胶块中间的侧骨架上通过胶贴有高密度海绵条;所述侧骨架中间其余部分通过间断涂有的胶与侧蒙皮的中间部分粘接本实用新型相比以前的焊接,侧蒙皮不易变形,反而更为平整,大大降低了工人操作强度和难度,防水性得到显著提升。
  • 一种客车蒙皮结构
  • [实用新型]一种提高UV反射率的陶瓷基板-CN202122916270.5有效
  • 黄嘉铧;罗素扑;袁广 - 惠州市芯瓷半导体有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-05-24 - H01L33/48
  • 本实用新型公开一种提高UV反射率的陶瓷基板,包括有陶瓷基板本体,陶瓷基板本体具有相对侧设置的正面和背面;陶瓷基板本体的正面设置有正面导线,相邻金属坝之间以及上金属边框与对应的金属坝之间通过对应的正面导线导通连接;金属坝的表面镀铝;陶瓷基板本体的正面对应金属坝所区域内设置有若干个正面盘;陶瓷基板本体的背面设置有若干个背面导线,陶瓷基板本体的背面对应背面导线下方设置有下金属边框、背面盘,正面盘与背面盘的配合,实现对金属坝和正面盘通电,实现对金属坝表面镀铝,背面盘与正面盘镀金,在UVC封装时,金属坝的表面为镀铝层可以提高UV反射率,有利于提高金属坝腔体的气密性。
  • 一种提高uv反射率陶瓷
  • [发明专利]一种后侧外板合组件-CN201310532765.5有效
  • 朱灯宏;韦智敏;韦宁;韦超忠;梁小妮 - 上汽通用五菱汽车股份有限公司
  • 2013-11-01 - 2014-01-29 - B62D27/00
  • 本发明公开了一种后侧外板合组件,包括后侧内板组件、后轮罩内板合件、后轮罩外板合件和后轮罩外板支撑板,后轮罩内板合件包括后轮罩内板和前护板,后轮罩外板合件包括后轮罩外板,后侧内板组件包括后侧外板、上边梁内板、后侧内板、C柱上加强板和D柱上端接头,上边梁内板与后侧外板焊接,上边梁内板、C柱上加强板和后侧外板焊接,后侧内板、C柱加强板和后侧外板焊接,上边梁内板、后侧内板、C柱上加强板和后侧外板焊接,上边梁内板、后侧内板和C柱上加强板固定连接。本发明的后侧外板合组件各部件分别焊接或连接后再拼装、拼装方便、使得焊接工艺更加良好、可以有效增加中门框的刚度。
  • 一种后侧围外板焊合组件
  • [实用新型]无机LED封装结构-CN202021962169.2有效
  • 马志华 - 深圳市立洋光电子股份有限公司
  • 2020-09-09 - 2021-06-11 - H01L33/48
  • 本实用新型实施例公开了一种无机LED封装结构,包括:基板;第一盘和第二盘,第一盘与第二盘相间隔设置在基板的中心区域;框件,框件设置在基板的外围区域,框件围绕第一盘和第二盘设置,框件远离基板的表面设有焊接层;芯片,芯片一端固定于第一盘上,芯片的另一端固定于第二盘上;封盖,封盖靠近基板的表面设有金属层,金属层与焊接层焊接在一起,从而使得封盖和框件固定连接。本实用新型中的基板、框件、封盖等,所有物料中均为无机物或金属,没有有机物成分,有效的解决了UVC封装光照射容易引起有机物失效的问题。
  • 无机led封装结构
  • [实用新型]一种锡面处理用极限小盘结构-CN202223374573.X有效
  • 计富强 - 昆山大洋电路板有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-05-16 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种锡面处理用极限小盘结构,属于盘技术领域,包括盘本体、边、盲孔槽和槽体,所述盘本体连接在电路板上,所述边位于所述盘本体的四周,且所述边高于所述盘本体,所述边上设置有向所述盘本体方向倾斜的斜面,所述盘本体的表面开设有至少一个盲孔槽,所述槽体安装在所述盲孔槽内;本实用新型通过将盘本体上的锡面熔化,锡水在边的阻挡作用下不会外溢,锡水沿着盘本体的表面流入到盲孔槽中的槽体内,待锡水凝固后即可将槽体与锡一起取出
  • 一种处理极限盘结
  • [发明专利]一种系统级封装结构及其制造方法-CN202011038852.1在审
  • 王辉;赵鸣霄;廖翱;景飞;李文;蒋苗苗 - 中国电子科技集团公司第二十九研究所
  • 2020-09-28 - 2021-02-09 - H01L23/043
  • 本发明公开了一种系统级封装结构及其制造方法,所述结构包括:有机多层电路板、金属框、BGA球、预成型片一、预成型片二和带有凸台的金属盖板;金属框包括框结构体和隔筋;金属框的框结构体和隔筋上方与带有凸台的金属盖板相匹配;BGA球植于有机多层电路板背面;金属框下方使用预成型片一焊接于有机多层电路板正面;金属框的隔筋上方与金属盖板的凸台使用预成型片二焊接,金属盖板的四周与金属框的框结构体上方气密焊接,使得金属盖板和有机多层电路板之间,通过金属框分割成若干个腔体;各个腔体中的有机多层电路板正面用于安装裸管芯或封装器件。
  • 一种系统封装结构及其制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top