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[实用新型]一种PCBA板贴片焊接装置-CN201820620071.5有效
发明人：肖渝峰;李强 -专利权人：深圳市鹰飞科技开发有限公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种PCBA板贴片焊接装置，人工在贴片机上完成贴片工艺后，将形成的PCBA板放置到传送带装置上，经由传送带装置直接统一输送至回流焊炉内进行焊接；由于设置了传送带装置，且通过在传送带装置的输出端设置回流焊炉，传送带装置与回流焊炉内的传输结构平齐，且传送带装置的输出端与回流焊炉内的传输结构的输入端的间距5mm≤X≤13mm，因此，可使传送带装置上的PCBA板直接输送到回流焊炉内，避免人工操作，生产效率高，且由于只运用了一台回流焊炉，因此大幅降低了生产成本以及提高了空间的利用率，同时，因为减少了回流焊炉，还大幅节约了用电量，更加节能环保。
传送带装置回流焊炉传输结构贴片焊接输出端节能环保人工操作生产效率贴片工艺直接输送用电量平齐贴片生产成本焊接节约统一

[实用新型]一种SMT用回流焊炉-CN202222429594.0有效
发明人：张孟锋 -专利权人：深圳市欣华实业有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT用回流焊炉，属于SMT加工技术领域，针对了总开关直接安装于炉体表面上，过于凸出置于炉体上，容易在炉体使用过程中被操作人工误触，导致炉体骤停的问题，包括回流焊炉本体、焊接开口以及控制开关，焊接开口内滑动设置有抽拉板，回流焊炉本体的表面上还水平开设有与控制开关相对应的容纳槽，容纳槽内设置有隐藏部件；本实用新型通过隐藏部件的设置，待按压控制开关，完成回流焊炉本体的开启作业时，隐藏部件可将控制开关收缩于抽拉板内侧中，不再凸出于回流焊炉本体外部，由此可有效地在回流焊炉本体运行过程中，防止控制开关因被他人误触，而影响回流焊炉本体的正常运行效率。
一种 smt 回流

[发明专利]建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法-CN201811566955.8在审
发明人：汪宁;陈兴盛;李明;黄晴;聂庆燕;张丽;蔡庆刚;俞畅 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法，包括以下步骤：一、压块设计；二、热电偶的放置位置；三、施加压力；四、摸索回流焊曲线；五、验证。采用上述技术方案，从压块设计、热电偶放置位置、施加压力等方面分析对温度曲线的影响，总结出具体方法，通过该方法摸索出的回流焊工艺参数，使得ROGERS板与腔体焊接焊透率能达到90％以上；其方法科学合理，根据该方法能快速找出的回流焊温度曲线，为模块找出合适的回流焊温度曲线提供参考。
回流焊温度曲线放置位置壳体焊接施加压力热电偶压块焊透腔体焊接验证参考分析

[发明专利]PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺-CN202111164256.2在审
发明人：周华;谢勰 -专利权人：深圳市华思科泰电子有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，包括：预处理：对PCBA主板进行清洗干燥；印刷锡膏；贴片贴装：采用自动化的贴装机将SMT贴片从进料器上拾取并准确地贴装到印刷PCBA主板上；回流焊接：将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；性能测试：对检查后PCBA经过电气测试和功能检测；老化试验：对PCBA本发明所述的PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，有效减少焊接过程中所产生的气泡量，进一步提高焊接贴片质量和合格率，及时对电路板的性质进行检测，降低成本。
pcba 主板工用 smt 表面工艺

[发明专利]一种集成电路板回流焊接载具及其工艺-CN202210024077.7在审
发明人：杨秀培;陈祥建 -专利权人：苏州易启康电子科技有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路板回流焊接载具及其工艺，具体涉及集成电路板技术领域，包括回流焊接机座，所述回流焊接机座的表面安装有传输带，且传输带的表面固定有载具底座，所述载具底座的表面内部嵌合安装有载具座，所述回流焊接机座的末端表面安装有冷却箱，所述回流焊接机座的上方一体化安装有外壳，且外壳的上表面一侧连接有入口抽风机，所述外壳的上表面另一侧设置有出口抽风机，所述载具底座的内壁两侧均安置有抵触弹片，所述连接轴套的内部穿插有扭簧。
一种集成电路板回流焊接及其工艺

[发明专利]一种基板回流焊接的方法-CN202210824517.7在审
发明人：于海超;侯克玉 -专利权人：强一半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板回流焊接的方法，包括以下步骤；步骤S1，根据基板的焊球阵列的结构制作掩膜；步骤S2，清洗基板表面；步骤S3，在基板上制作胶膜；将胶均匀铺展至基板表面；步骤S4，光刻显影；步骤S5，固化显影后的胶膜上的图形；步骤S6，基板植球，对基板上的PAD点上植入焊锡球；步骤S7，印制电路板的印刷，对印制电路板上的PAD点表面印刷锡膏；步骤S8，将基板与印制电路板进行对位贴片处理；步骤S9，将基板与印制电路板进行回流焊接本发明提供了一种基板回流焊接的方法，在基板BGA面做网格墙，降低回流焊接后短路的几率，也改善回流焊接后基板的平整度。
一种回流焊接方法

[发明专利]一种电路板自动焊接方法-CN202211119987.X在审
发明人：戴天童;梁超雄;张静;邓重须 -专利权人：珠海市嘉德电能科技有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明提供的电路板自动焊接方法包括以下步骤：S1，分板，使整拼的FPC分为若干单板；S2，涂锡，对PCB进行均匀涂锡以于PCB形成锡层；S3，一次定位，于回流焊定位装置的承载件定位PCB，将单板逐一对应放置于PCB对应的焊盘以得到电路板半成品；S4，二次定位，将回流焊定位装置的盖合件盖合至承载件；S5，将回流焊定位装置移动至回流焊炉内进行加热，使PCB与单板通过依次熔融、冷却后的锡层而相互自动焊接。因此，使PCB与单板通过依次熔融、冷却后的锡层而相互自动焊接，从而避免以人员手工焊接，提高产能，同时，还通过回流焊定位装置可靠定位PCB与FPC，使PCB与FPC之间避免出现焊盘虚焊，实现可靠焊接。
一种电路板自动焊接方法

[实用新型]具有辅助清洁功能的回流焊接机-CN201820963893.3有效
发明人：邓阁 -专利权人：嘉兴博维电子科技有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有辅助清洁功能的回流焊接机，包括回流焊接机壳体，回流焊接机壳体一端为进口，另一端为出口，出口处回流焊接机壳体外壁设有集烟罩，集烟罩连接第二管道，第二管道内具有挡板，第二管道上设有第二风机通过在回流焊接机的出口设置集烟罩并通过第二管道排出，可使得烟气在沿出口排向车间时通过集烟罩、第二管道排出，避免烟气影响产品质量，污染车间，保证人员的身体健康。
第二管道集烟罩回流焊接机回流焊接机壳体清洁功能热交换器风机排出烟气进气口信号控制电机烟气过滤装置出口本实用新型挡板污染车间影响产品出气口外壁转轴车间传递进口主管保证

[实用新型]一种固态继电器-CN202123273880.4有效
发明人：林小军;陈仁宗;刘春青;车佳宇;陈泽龙;高韩星;洪佳崎;熊伟庆;李伟 -专利权人：浙江正泰汽车科技有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：包括壳体，所述壳体内设有电路板、MOS管、散热块、导热柱，所述MOS管设置在电路板正面，散热块以及导热柱设置在电路板反面，所述导热柱端部插设在散热块内，其特征在于，所述电路板上设有定位孔，所述定位孔内通过回流焊焊接有导热垫片，所述导热垫片与MOS管接触，所述MOS管通过回流焊焊接在电路板上，所述的导热柱通过回流焊焊接在导热垫片上。采用上述技术方案，本实用新型提供了一种固态继电器，通过在电路板的反面利用回流焊焊接导热垫片，用回流焊的方式将MOS管焊接在电路板，MOS管产生的热量传递给导热垫片，然后再传递给导热柱进行散热，这样可以有效防止
一种固态继电器

[实用新型]回流焊接夹具-CN202320189711.2有效
发明人：齐放 -专利权人：蔚来动力科技（合肥）有限公司
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及回流焊接技术领域，具体提供一种回流焊接夹具，旨在解决现有基板在回流焊接过程中容易发生翘曲或变形的问题。为此目的，本实用新型的回流焊接夹具包括盖体和底座，底座上设置有承载槽，承载槽设置成能够容纳基板和引线框架的部分区域，盖体上设置有压块，压块包括第一接触部和多个第二接触部，第一接触部设置成在盖体和底座连接到位的情况下能够压住基板本实用新型通过盖体和底座对基板进行夹持固定，通过第一接触部和第二接触部能够防止基板在回流焊接的过程中发生翘曲或变形。
回流焊接夹具

[发明专利]一种回流焊炉温程序管控方法、装置及系统、回流焊设备-CN202110511437.1在审
发明人：陈烔;佟泽华;陈友桂;邓宗然;闫红庆;田楷 -专利权人：格力电器（南京）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： G06F16/2455 文献下载
摘要：本发明公开了一种回流焊炉温程序管控方法、装置及系统、回流焊设备，所述方法包括：获取待焊接贴片主板的编码；基于已知的贴片主板的编码与炉温程序名称之间的对应关系，根据所述待焊接贴片主板的编码确定与其对应的炉温程序名称；获取预设云端数据库中与所述炉温程序名称和当前回流焊设备同时对应的云端炉温程序数据，根据所述云端炉温程序数据确定用于对待焊接贴片进行焊接的炉温程序，能够通过云端数据库中以回流焊设备为单位存储且与贴片主板编号对应的云端炉温程序来确定对待焊接贴片进行焊接的炉温程序
一种回流炉温程序方法装置系统设备

[发明专利]回流焊接系统-CN201210459236.2有效
发明人：助川拓士;山田博之;猪俣宪安 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2012-11-15 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：一种回流焊接系统，其中加热炉设置有接触加热单元，该接触加热单元具有输送轨道和顶部热传递加热器，并且该加热炉设置有吹热气加热单元，该输送轨道和顶部热传递加热器分别设置有对该印刷电路板的外边缘部分加热的加热器
回流焊接系统

[发明专利]回流焊接装置-CN200410098427.6无效
发明人：曾我丰弘 -专利权人：株式会社弘辉技术
申请日： 2004-12-10 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：回流焊接装置包括：连续搬运装有安装部件的印刷基板(P)的搬运装置(1)；包围搬运装置(1)并加热被搬运印刷基板(P)的回流炉(2)；在印刷基板(P)搬运方向的多个点固定设置的、用于检测搬运途中印刷基板(本发明的回流焊接装置可实时地掌握被连续加热的多片印刷基板的所有加热状态变化情况。
回流焊接装置

[发明专利]回流焊接装置-CN03811173.X无效
发明人：横田八治 -专利权人：横田技术有限公司
申请日： 2003-05-01 - 公布日： 2005-08-10 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种回流焊接装置，装载有电子零件的基板(5)通过传送带(4)向被分成多个室(1)、(2)、(3)的装置内传送，鼓风机(6)被设置在上述室(1)、(2)、(3)内，相邻的鼓风机(6)的叶轮的中心不在沿着传送线路的一个垂直面上
回流焊接装置

[发明专利]一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法-CN201810052863.1在审
发明人：魏子陵;徐晟晨;汪健;刘成 -专利权人：南京利景盛电子有限公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法，其特征在于，方法为：步骤一、制作具有定位销的回流托盘以及可盖在回流托盘上的盖板；步骤二、在制作好的回流托盘定位处放上需要在软硬组合板上焊接的反面器件；步骤三、先在PCB板反面器件焊接处印刷焊膏，印刷完毕后翻转PCB板在正面器件焊接处印刷焊膏；步骤四、将印刷完的PCB板放入回流托盘内；步骤五、在PCB正面对应放上所需焊接的正面器件；步骤六、在回流托盘上盖上盖板，然后放入回流焊炉进行回流。本发明双面焊接一般采用两次回流焊接工艺，采用一次回流焊接，不仅减少了一次回流，降低了能耗，更重要的是减少了一次软硬组合板和待焊接器件的热冲击。
一种软硬组合双面底部焊接一次回流工艺方法