[发明专利]一种集成电路板回流焊接载具及其工艺

摘要

本发明公开了一种集成电路板回流焊接载具及其工艺，具体涉及集成电路板技术领域，包括回流焊接机座，所述回流焊接机座的表面安装有传输带，且传输带的表面固定有载具底座，所述载具底座的表面内部嵌合安装有载具座，所述回流焊接机座的末端表面安装有冷却箱，所述回流焊接机座的上方一体化安装有外壳，且外壳的上表面一侧连接有入口抽风机，所述外壳的上表面另一侧设置有出口抽风机，所述载具底座的内壁两侧均安置有抵触弹片，所述连接轴套的内部穿插有扭簧。本发明通过抵触弹片的设置，抵触弹片采用的是弹簧钢材质制成，具有很好的弹性，利用抵触弹片来对载具座进行定位夹持，增加载具座在传输带上的稳定性。