[发明专利]一种电路板自动焊接方法在审
| 申请号： | 202211119987.X | 申请日： | 2022-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN115361800A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 戴天童;梁超雄;张静;邓重须 | 申请（专利权）人： | 珠海市嘉德电能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 李宇亮 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的电路板自动焊接方法包括以下步骤：S1，分板，使整拼的FPC分为若干单板；S2，涂锡，对PCB进行均匀涂锡以于PCB形成锡层；S3，一次定位，于回流焊定位装置的承载件定位PCB，将单板逐一对应放置于PCB对应的焊盘以得到电路板半成品；S4，二次定位，将回流焊定位装置的盖合件盖合至承载件；S5，将回流焊定位装置移动至回流焊炉内进行加热，使PCB与单板通过依次熔融、冷却后的锡层而相互自动焊接。因此，使PCB与单板通过依次熔融、冷却后的锡层而相互自动焊接，从而避免以人员手工焊接，提高产能，同时，还通过回流焊定位装置可靠定位PCB与FPC，使PCB与FPC之间避免出现焊盘虚焊，实现可靠焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 自动 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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